[讨论] 智能标签天线生产方法及所需设备简介(转贴)

RFID标签的生产链虽然不长，但需要的设备却不少。从制造过程来看，分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴或邦定、合成材料印刷、层压/覆膜合成/模切等几道工序。
1. 天线印刷 天线可以采用传统的腐蚀天线或印刷天线。腐蚀天线可以是铝箔或铜箔。生产商需要一套丝网印刷设备和一套腐蚀设备。有史以来，由于导电油墨的价格不菲以及印刷天线本身的强度问题，腐蚀天线仍然是市场的主要产品。天线腐蚀对环境污染很大，所以很多公司致力于印刷天线的研制。最新型的导电银浆（看上去像水一样）已经通过了平压圆和平压平式丝网印刷机的试印，将会于不远的将来面世，价格也较现有的银浆低很多。低频和高频腐蚀天线生产过程中，防腐蚀油墨的印刷比较简单，可以用轮转式（圆压圆）丝印机。但导电银浆的印刷对丝印机要求较高，国外各大公司采用的都是平网（Polyester)平压平或平压圆式。这种平网的另一个优势就是印层可以做到很薄，节省银浆。另外换网板时也不必浪费很多银浆。圆型的镍网就做不到这一点。这类丝印机真正过关的不多，从印刷速度、套色准确性、干燥塔性能比较来讲，德国KINZEL Siebdruckmaschinen GmbH和KLEMM GmbH的丝印线是一流的。他们可以提供上述三种形式的不同规格的丝印线。可惜KLEMM已经倒闭。这种印刷线还配有检测功能，检测天线的电阻，是否有短路断路问题。连线检测，及时发现问题，解决问题，降低废品率。有问题的天线被做上标记，避免浪费芯片。超高频天线无论采用腐蚀，还是日趋完善的银浆印刷，对设备要求相对高多了。

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2.芯片倒贴 芯片生产属于高科技领域，至今能够做好的只有几家，主要有TI、西门子英飞凌、菲利普等制造大头，国内最领先的是上海复旦微电子。 到目前为止国内还没有一家工厂具备全自动芯片嵌入（倒贴）能力。不过已经有几家公司在准备引进芯片嵌入设备。国内也有两家公司在加紧组装，估计不久就会问世。国外的成熟公司有：奥地利的Datacon, 德国的Muehlbauer, 日本的东立，法国自动化等。 邦定附有芯片的连接桥也是智能标签的一种生产方式，门槛低，灵活性大，印刷天线可一次完成，有别于要印刷三次的倒贴片天线。但一旦启用了这种方式，就等于骑虎难下了，因为这种桥很贵，邦定设备很慢，最后成本还是降不下来。如果空白标签生产批量化以后，个性化读写就不是问题了。具体应该采用哪种办法，应该由用户根据自己的承受能力来决定。目前两种方式价格都比较高，还可以说是各有所长。一旦一种生产方式的价格降下来的，另一种就要自己寻找生存的途径了。我相信，这种设备的供应商会考虑的。

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3.合成材料印刷 不论所采用的是哪一种印刷机，卷对卷生产，500mm印幅是基本要求，否则就降低了整条生产线的自动化程度。

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4.层压/贴合设备 整合能力最强和加工能力最强的设备，莫过于德国的妙沙、碧罗马帝和KINZEL GmbH的RFID合成生产线了。半年来也有几家新的设备商加入这个市场。例如Schober和Avery Dennison。 这几家公司的合成工艺有些不同。妙沙和另外几家设备商采取的是传统的单条标签生产方式，在不干胶标签贴合的同时，加入INLAY层，合成到印刷好的表层材料内。设备的工作宽度为10公分左右，适合小批量生产。有些还需要事先把INLAY附上不干胶模切出来，排列在一条基膜上，再放到贴合线上使用。

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KINZEL的层压/贴合/模切线是在丝印和倒贴片设备相同工作宽度（500mm）的基础上，把整张的Inlay 一次性模切、覆膜合成，或者层压、模切。复合材料可以是纸，也可以是PVC，可以冷贴合，也可以热贴合。这种工艺减少了裸露天线在分切过程中多次放卷复卷造成的损伤，这对比较敏感的银浆印制天线尤其重要，同时生产速度也高很多。如果贴合超高频标签，这种设备可以做到上中下三层同步启动，不同步停止，把排列紧密的INLAY模切出来，放到贴合基材上，再复合规格不一的贴合层。 还有一点要提示给大家，附有芯片的整张天线要分切成单条或单张的话，请千万采用没有表面接触的分切机，否则您自己把废品率就提高了。 RFID标签的生产就是这样简单，又这样复杂。祝大家好运！

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最新型的导电银浆（看上去像水一样）已经通过了平压圆和平压平式丝网印刷机的试印，将会于不远的将来面世，价格也较现有的银浆低很多。
　　国内（上海）是否已有印刷？生产电热膜的厂商能否制作此类银浆天线？