G4210《GB/T4210-2001 电工术语:电子设备用机电元件》
G5597《GB/T5597-1999固体电介质微波复介电常数的测试方法》
G16523《GB/T16523-1996圆形石英玻璃光掩模基板规范》
G16524《GB/T16524-1996光掩对准标记规范》
G16525《GB/T16525-1996塑料有引线片式载体封装引线框架规范》
G16526《GB/T16526-1996封装引线间电容和引线负载电容测试方法》
G16527《GB/T16527-1996硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》
G16595《GB/T16595-1996晶片通用网格规范》
G16596《GB/T16596-1996确定晶片坐标系规范》
G16879《GB/T16879-1997掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则》
G16880《GB/T16880-1997光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》
G17564.1《GB/T17564.1-2005 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:定义-原则和方法》
G17564.2《GB/T 17564.2-2005电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:EXPRESS 字典模式》
G17564.3《GB/T17564.3-1999 电气元器件的标准数据元素:维护和确认的程序》
G17564.4《GB/T17564.4-2001 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:IEC标准数据元素类型、元器件类别和项的基准集》
G17564.5《GB/T17564.5-2007 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:EXPRESS字典模式扩展》
G17866《GB/T17866-1999掩摸缺陷检查灵敏度分析所用的特制缺陷掩摸和评估》
G18501.1《GB/T18501.1-2001有质量评定的直流和低频模拟及处理用连接器：总规范》
G18501.2《GB/T18501.2-2001有质量评定的圆形连接器分规范》
G19405.1《GB/T19405.1-2003表面安装技术:表面安装元器件规范的标准方法》
G19405.2《GB/T19405.2-2003表面安装技术:表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南》
G19921《GB/T19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法》
G19922《GB/T19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法》
G21194《GB/T21194-2007 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求》
G22586《GB/T22586-2008 高温超导薄膜微波表面电阻测试》
G22587《GB/T22587-2008 基体与超导体体积比测量Cu/Nb-Ti复合超导体铜-超[体积]比的测量》
GJ35《GJB/Z35-1993 元器件降额准则》
GJ221《GJB/Z221-2005 军用密封元器件检漏方法实施指南》
GJ360B《GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法》
GJ546B《GJB546B-2011Z 电子元器件质量保证大纲》
GJ548B《GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序》
GJ978《GJB978A-1997 单列、双列插入式电子元器件插座总规范》
GJ2649《GJB2649-1996 军用电子元件失效率抽样方案和程序》
GJ2650《GJB2650-1996 微波元器件性能测试方法》
GJ2823《GJB2823-1997 电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法》
GJ3014《GJB 3014-1997电子元器件统计过程控制体系》
GJ3243《GJB/Z3243-1998电子元器件表面安装要求》
GJ3404《GJB3404-1998 电子元器件选用管理要求》
GJ4027A《GJB4027A-2006Z 军用电子元器件破坏性物理分析方法》
GJ4041《GJB 4041-2000航天用电子元器件质量控制要求》
GJ5397《GJB 5397-2005高牢固度吸气热子元件规范》
GJ5422Z《GJB5422-2005Z 军用电子元器件γ射线累积剂量效应测量方法》
GJ5438Z《GJB5438-2005Z 半导体光电子器件外壳通用规范》
GJ5914K《GJB 5914-2006K 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》
GJ7243Z《GJB7243-2011Z 军用电子元器件筛选技术要求》
QJ1317《QJ 1317A-2005电子元器件失效分类及代码》
QJ1556B《QJ1556B-2008 元器件质量可靠性信息采集卡填写规定》
QJ2227A《QJ 2227A-2005航天元器件有效贮存期和超期复验要求》
QJ2671《QJ2671-1994 进口电子元器件质量管理要求》
QJ3058《QJ3058-1998元器件评审管理要求》
QJ3065.1《QJ3065.1-1998元器件选用管理要求》
QJ3065.2《QJ3065.2-1998电子元器件采购管理要求》
QJ3065.3《QJ3065.3-1998元器件监制与验收管理要求》
QJ3065.4《QJ3065.4-1998元器件筛选与复验管理要求》
QJ3065.5《QJ3065.5-1998元器件失效分析管理要求》
QJ3152《QJ 3152-2002 航天新型电子元器件管理要求》
QJ3172《QJ 3172-2003 微波元器件安装技术要求》
QJ3179《QJ 3179-2003 元器件破坏性物理分析管理要求》
QJ10002《QJ10002-2008 宇航用元器件筛选指南》
QJ10003《QJ10003-2008 进口元器件筛选指南》
SJ10494《SJ/T10494-1994CS（CK）635型同心插塞插口》
SJ10495《SJ/T10495-1994CS（CK）25型、CS（CK）35型同心插塞插口》
SJ10496《SJ/T10496-1994Ｐ型插头座》
SJ10497《SJ/T10497-1994卡口小圆形插头座》
SJ10498《SJ/T10498-1994ＦX16-7型防水圆形插头座》
SJ11126《SJ/T11126-1997电子元器件用酚醛系包封材料》
SJ11153《SJ/T11153-1999磁性氧化物制成的ＰＱ磁芯尺寸系列》
SJ11165《SJ/T11165-1998用于光纤系统的PIN-FIT模块空白详细规范》
SJ11215《SJ/T11215-1999电子元件自动编带机通用规范》
SJ11275《SJ/T11275-2002卧式液相外延系统通用规范》
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2018-8-22 15:35 编辑
京公网安备 11010802033920号
