[分享] 膜电阻作为微波电路封装谐振模式抑制层

通常情况下，微波电路，特别是MMIC必须被封闭在金属封装中，以提供电路保护和电气隔离。但这个腔体可能被设计大到能够支持电路工作频率下的谐振模式。随着腔体尺寸增加，谐振模式的频率将降低，也就增加了封装与电路间相互干扰的可能性。如果这些谐振模式有很高的品质因数Q（对于金属腔体通常如此），即使电路和这些模式间的某一个松耦合也能干扰电路的正常工作，甚至造成电路性能的急剧恶化。而且电路元件和封装本身的相互作用，就可能造成不同电路元件和传输线不连续性之间的耦合[1，2]。同时外部连接的失配也能通过激起的表面波和封装谐振改变电性能[3，4]。