1、电源部分设计时,一定要在电源入口加100uF或以上的电解/钽电容,及0.1uF的陶瓷电容。
2、模拟部分和数字部混合在布板时,一定让模拟部分聚在一起,这样模拟地会好处理,模拟地不要铺铜。处理完后应出现一个单独的空间(不与数字地相互交错嵌入为好),通过0R电阻与数字地相连。
3、带+/-号的要布成差分线,等长等距。
4、时钟线,要遵守3W原则,其它线要离时钟线3倍的线宽。
5、串口座设计与选型必须一定,如果我们PCB用的孔型的封装如果焊成针型那将是很惨,就得想办法处理这几根线吧,串口如果不通,最好用示波器测下从计算机上的超级终端软件操控的PC串口发出的数据,在RS232的接收前、后端有没有。同样测一下发出地信号有没有。
6、注意Protel的退格(将画的不完美的实线再次还原成虚线)与方向键(按设定的步长移动)的使用。
7、注意PowerPCB的丝印如何处理,把板层切到上下丝印层,再放层text或画2D线。
8、晶振走线,如果能在一层完成,就好不要换层。
9、多层板的层板设置要注意,原则信号线尽量在中间层走,正面和底面尽量不走线层留着铺地,让两层电源层夹着一层信号线这样的层板布法最合理,而且VCC和GND层最好相邻。如果对于表面层要走线很多的电路板,那么GND一定是在表面层相邻的那一层。
10、PCB封装时,管脚一定是逆时针方向排布,如出现顺时针的图,估计你是看的是视图的bottom view。我们一定要看top view的视图。否则会很惨。
11、二极管与三极管的原理图封装与PCB不对应。这个最初级的问题了。管脚上的名不对。
11、二极管与三极管的原理图封装与PCB不对应。这个最初级的问题了。管脚上的名不对。
还有电阻吧
总之要在库中改过来