[求助] PCB布线过孔问题

各位前辈好我是第一次画板子，我想请教各位一下关于过地孔的问题，为了布线方便有的器件引脚用过孔接地，那些作为过地孔它们又是怎么连起来成为地的，是通过在底层铺铜吗？它们最终怎么和顶层电源的负极（相当于总的地线）相连起来的，就是说怎么把所有的地都连起来

你在论坛里面搜一下，前面有人分享过关于这方面的知识

接地的过孔要使用原理图中的地的网络名，比如“GND”。然后在顶层和底层分别用GND铺铜就可以连接在一起了。

铺铜好像一般是动态铺铜啊，那样不会自动绕过过孔吗？那样又怎么把孔和铜皮连起来呢

你是用的哪个软件？同个网络的铺铜不会绕过去吧。

我用的是cadence，您的意思是就算是动态铜皮如果是相同的网络也不会自动避让是吗？

1、你可以打地过孔，比如电容的另一端肯定是接地的。先打好地过孔，将电容的接地端和过孔连接。
2、铺铜因为是对GND铺铜的。所以，基于第一点，铺铜会将绝大多数的gnd连接，你看清楚，在第一点的基础上。铺铜才可以将大多数gnd连接起来。对于没有连接的，可以使用导线将其连接，并保证其美观实用的效果。

1.过孔必须和铺地是同一网络，不然铺铜肯定是不会连起来的
2.我用的是AD，AD上有个规则设置，就是铺铜和过孔是星形连接还是直连，cadence应该也有类似设置
3.过孔从PCB生产工艺上来讲，是先用钻头钻孔，然后化学沉铜，也就是说过孔内也有铜，这样就可以把底层和顶层（多层板还有中间层）电气连接起来了
4.PCB设计一般会有一个完整的地平面，一般在底层（或者中间层，当然顶层也有人铺铜，如果顶层铺铜会影响到地环路，我一般是通过大面积走地线的方式来解决，而不是铺铜），然后其他层通过过孔和地平面连接

问题很简单，画过板子就知道了，铺铜总的要包含某网络，一般是地
上下层连接一般是孔，还能有什么
“动态铜皮如果是相同的网络也不会自动避让”那是软件设置的问题

在画原理图的时候，每个引脚的网络就已经确定了。画pcb，需要把相同的网络连接起来。接地的引脚，连过孔。板上就会有很多孔。最后铺地。这些孔就连到一起了。顶层 和底层都可以铺铜。自动绕过过孔  。看软件相关配置。同一个动作。不同开发工具的设置有所不同。有不绕过的方法。好好找找