首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 放大器电路

EL5624AIREZ

HEX BUFFER AMPLIFIER, PDSO20, HEAT SINK, LEAD FREE, MO-153, TSSOP-20

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

器件标准:

前往下载
展开全部 ↓

EL5624AIREZ放大器基础信息:

EL5624AIREZ是一款BUFFER。常用的包装方式为HEAT SINK, LEAD FREE, MO-153, TSSOP-20

EL5624AIREZ放大器核心信息:

EL5624AIREZ的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.05 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,EL5624AIREZ的标称压摆率有70 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,EL5624AIREZ增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为12 MHz。

EL5624AIREZ的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为。EL5624AIREZ的输入失调电压为14000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

EL5624AIREZ的相关尺寸:

EL5624AIREZ的宽度为:4.4 mm,长度为6.5 mmEL5624AIREZ拥有20个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:20

EL5624AIREZ放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:3。EL5624AIREZ不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G20。其对应的的JESD-609代码为:e3。

EL5624AIREZ的封装代码是:HTSSOP。EL5624AIREZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。EL5624AIREZ封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为1.2 mm。

展开全部 ↓
看过EL5624AIREZ还看过
可能感兴趣的元器件
常见搜索器件