LM161F/883放大器内部结构图（ECAD）|替代放大器|pdf资料下载-电子工程世界

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527/BCA

YAGEO Corporation

527/BCA是一款COMPARATOR。常用的包装方式为,527/BCA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为4 µA527/BCA的标称供电电压为10 V...
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SE529A

Philips Semiconductors

COMPARATOR, 6000uV OFFSET-MAX, PDIP14
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LM361MWC

Texas Instruments

LM361MWC是一款COMPARATOR。常用的包装方式为DIE, WAFERLM361MWC的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：30 µA他...
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SE527N

NXP Semiconductors

IC COMPARATOR, PDIP14, Comparator
对比

NE529A

Texas Instruments

Analog Comparators Hi Spd Diff Comptr
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LM529CN

Texas Instruments

Analog Comparators Hi Spd Diff Comptr
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NE527D

Philips Semiconductors

Voltage comparator
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LM161J-SMD

National Semiconductor Corporation

LM161J-SMD是一款COMPARATOR。LM161J-SMD的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：20 ...
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LM361MDC

Texas Instruments

LM361MDC是一款COMPARATOR。常用的包装方式为DIELM361MDC的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为30 µA提及放大器的敏感性，最适合的莫过于标称响应...
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NE527N

Philips Semiconductors

COMPARATOR, PDIP14
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NE529D-T

Philips Semiconductors

Comparator, 1 Func, 6000uV Offset-Max, 22ns Response Time, BIPolar, PDSO14,
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NE527F

Philips Semiconductors

Comparator, 1 Func, 10000uV Offset-Max, 16ns Response Time, BIPolar, CDIP14,
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NE527D-T

Philips Semiconductors

Comparator, 1 Func, BIPolar, PDSO14,

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LM161F/883放大器基础信息：

LM161F/883是一款COMPARATOR。常用的包装方式为DFP,

LM161F/883放大器核心信息：

LM161F/883的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为20 µA

提及放大器的敏感性，最适合的莫过于标称响应时间。LM161F/883仅需14 ns即可完成响应。

LM161F/883的标称供电电压为10 V，其对应的标称负供电电压为-10 V。LM161F/883的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

LM161F/883的相关尺寸：

LM161F/883拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。

LM161F/883放大器其他信息：

其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-PDFP-F14。LM161F/883的封装代码是：DFP。LM161F/883封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。

LM161F/883封装引脚的形式有：FLATPACK。其端子形式有：FLAT。

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wince6.0+6410 flash 分区问题: 最近在研究用ce6.0+6410定制系统，打算把flash分成两个区，一个存放系统镜像文件等，剩下的空间用作存储设备，存放应用程序等。目前按照以下的代码修改后，存在一些问题，例如：系统启动后，只是加载整个flash作为一个分区（表明分区不成功），关闭电源，系统不能启动（网上评论说，可能删除了系统文件内容，需要修改fmd.cpp文件）。本人是新手，希望大家指点一下，以下是我的部分代码：;--------------NANDFlashBlockDeviceDriver----...; swim WindowsCE

DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR区别: DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR区别DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR区别我就记得4338661333160028003200等数字～ddr这么老我都不晓得主频多少啊～带宽：DDR、DDR2、DDR3、DDR4和LPDDR的带宽逐代增加。DDR的带宽较低，DDR2和DDR3的带宽相对更高，而DDR4的带宽更高。相比之下，LPDDR（低功耗DDR）主要用于移动设备，并具有相对较低的带宽。电压：DDR、DDR2和DDR...; yangjianxh PCB设计

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【 Atmel创意大赛作品提交】智能家居项目提交: 智能家居一、项目简介硬件成本的降低，以及开源对硬件发展也是起到了很大的促进作用。现在MCU以及低功耗无线传输解决方案已经很成熟了。考量近几十年，互联网加快了信息交换速率，提高了人们的工作效率。大的环境促进下，人们就开始思考，不只是人要联网，物体也要联网，以便更好地服务人类。IoT慢慢步入了寻常百姓家，市场上已经有各种的wifi插座、蓝牙插座等，这些大部分是对智能家居的一种试探性的产品。EEWORLD上有这么好的活动，开心的也是不行，所以就参...; 574433742 Microchip MCU

温度补偿晶振也是石英晶体振荡器之一，简称“温补晶振”: 温补晶振特征是什么呢？因为不同领域的电子产品对石英晶体振荡器的需求是不同的，而温度补偿晶体振荡器是为了弥补普通晶体振荡器在高温下的不稳定因素而发展起来的，但是，温度补偿晶体振荡器有很多种，每一种温度补偿晶体振荡器都有自己的特点。温度补偿晶体振荡器由恒温槽控制电路和振荡电路组成。温度控制通常由热敏电阻桥组成的差分串联放大器来实现。晶体谐振器与振荡器电路集成在一起，没有温度补偿和温度控制，这些都是这些方面的特点。晶体振荡器是一种在晶体谐振器中串...; YXC扬兴晶振分立器件

苹果iOS 10正式版推送时间确认！跟4s说再见吧

苹果在上周的发布会中已经提及到iOS10正式版的推送日期，但并没有公布实际的时间。根据苹果此前对iOS系统的更新情况来看，苹果一般会在太平洋标准时间上午10点或美国东部标准时间下午1点向用户推送，而现在国内时间已经敲定。　　苹果官网目前只是公布了iOS10将会在9月14日推出，而根据往常苹果的推送系统的惯例，预计iOS10正式版将会在北京时间本周三（9月14日）凌晨1点推送。...[详细]
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大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案

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