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7205L12TPGB8

CMOS ASYNCHRONOUS FIFO

厂商名称:IDT(艾迪悌)

厂商官网:http://www.idt.com/

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TLC2254MFK放大器基础信息:

TLC2254MFK是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, LCC-20

TLC2254MFK放大器核心信息:

TLC2254MFK的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.0005 µA他的最大平均偏置电流为0.001 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC2254MFK的标称压摆率有0.12 V/us。厂商给出的TLC2254MFK的最大压摆率为0.3 mA,而最小压摆率为0.05 V/us。其最小电压增益为10000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC2254MFK增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为210 kHz。

TLC2254MFK的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。TLC2254MFK的输入失调电压为1750 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLC2254MFK的相关尺寸:

TLC2254MFK的宽度为:8.89 mm,长度为8.89 mmTLC2254MFK拥有20个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为1.27 mm。共有针脚:20

TLC2254MFK放大器其他信息:

TLC2254MFK采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC2254MFK的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。

其属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为:S-CQCC-N20。TLC2254MFK的封装代码是:QCCN。TLC2254MFK封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。

TLC2254MFK封装引脚的形式有:CHIP CARRIER。其端子形式有:NO LEAD。座面最大高度为2.03 mm。

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