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MCP606-I/SNG

OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:

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MCP606-I/SNG放大器基础信息:

MCP606-I/SNG是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,

MCP606-I/SNG放大器核心信息:

MCP606-I/SNG的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.00008 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,MCP606-I/SNG的标称压摆率有0.08 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,MCP606-I/SNG增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为155 kHz。

MCP606-I/SNG的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为7 VMCP606-I/SNG的输入失调电压为250 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

MCP606-I/SNG的相关尺寸:

MCP606-I/SNG的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmMCP606-I/SNG拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8

MCP606-I/SNG放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。MCP606-I/SNG不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。

其对应的的JESD-609代码为:e3。MCP606-I/SNG的封装代码是:SOP。MCP606-I/SNG封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。MCP606-I/SNG封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。

其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。

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