Operational Amplifier, 2 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16
厂商名称:AMD(超微)
厂商官网:http://www.amd.com
前往下载LH2208AD是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3LH2208AD的最低工作温度是-25 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NO...
LH2208AD放大器基础信息:
LH2208AD是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3
LH2208AD放大器核心信息:
LH2208AD的最低工作温度是-25 °C,最高工作温度是85 °C。他的最大平均偏置电流为0.003 µA
厂商给出的LH2208AD的最大压摆率为1.2 mA.LH2208AD的功率为NO。其可编程功率为NO。
LH2208AD的标称供电电压为20 V,其对应的标称负供电电压为-20 V。而其供电电源的范围为:+-5 V。LH2208AD的输入失调电压为1000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LH2208AD的相关尺寸:
LH2208AD的宽度为:7.62 mm,长度为19.431 mmLH2208AD拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:16
LH2208AD放大器其他信息:
LH2208AD采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LH2208AD的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:OTHER。
其属于微功率放大器。LH2208AD不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-CDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为:e0。LH2208AD的封装代码是:DIP。
LH2208AD封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2208AD封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。