AD8039ART-REEL放大器内部结构图（ECAD）|替代放大器|pdf资料下载-电子工程世界

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AD8039ART-REEL7

Rochester Electronics LLC

AD8039ART-REEL7是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LSSOP,AD8039ART-REEL7的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值...
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AD8039ART-R2

Rochester Electronics LLC

AD8039ART-R2是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LSSOP,AD8039ART-R2的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为2...

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AD8039ART-REEL放大器基础信息：

AD8039ART-REEL是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LSSOP,

AD8039ART-REEL放大器核心信息：

AD8039ART-REEL的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.75 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，AD8039ART-REEL的标称压摆率有425 V/us。

AD8039ART-REEL的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。AD8039ART-REEL的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

AD8039ART-REEL的相关尺寸：

AD8039ART-REEL的宽度为：1.6 mm，长度为2.9 mmAD8039ART-REEL拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：8

AD8039ART-REEL放大器其他信息：

其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。AD8039ART-REEL不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。

其对应的的JESD-609代码为：e3。AD8039ART-REEL的封装代码是：LSSOP。AD8039ART-REEL封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。AD8039ART-REEL封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。

其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。

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[KW41Z]光剑PCB画好: 时间不多，还有20天不到，有点急了弄不好时间就要不够用此内容由EEWORLD论坛网友littleshrimp原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处光剑PCB画好{:1_103:}整的不错啊，加油，哈哈{:1_103:}{:1_103:}{:1_103:}{:1_103:}{:1_103:}{:1_103:}真没想到，虾哥你把这个东西给做起来了。我之前真以为这就是个玩具。。。不好意思...; littleshrimp NXP MCU

【2024 DigiKey 创意大赛】基于Raspberry Pi 5的植物生长监管系统—4、功能&接线: 传感器数据收集和Web界面数据展示部分完成后，接下来就是系统硬件功能的实现。根据传感器收集到的数据判断当前环境状态，并作出相应动作。如土壤干燥则打开水阀，光照强度低则打开补光灯。在实际接线前，先通过LED灯模拟，可以直观的看到各部件是否按照预期流程运转。功能实现后就是接线了，继续用面包板不太现实，不便于移动不说，体积也很大。手边正好有一些洞洞板，之前并没有使用过，所以这次就用洞洞板来焊接，权当练手。由于是初学者，上手才发现洞洞板真的很不好焊。温度...; Wenyou DigiKey得捷技术专区

插上5G“翅膀”的汽车将带来哪些改变？

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华为太阳能逆变器出货容量跃居全球第一

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iOS 15.2 RC预览版新功能：可以查看iPhone维修零部件是否是正品

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中国智能网联汽车专利数量全球最多占比37%

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福耀集团-智能B柱

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应用材料公司荣获英特尔公司首选优质供应商奖

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扩产能！传联电斥资新台币百亿收购东芝8吋厂

市场传出，联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，收购日商东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求，若联电成功收购东芝8吋厂，接单将更添利器。联电昨（27）日表示，不回应市场传言，强调对并购抱持开放式态度。联电昨天股价尾盘急拉翻红，收33.5元新台币、涨0.5元新台币。ADR周二早盘涨逾2%。联电近期频频出手并购，去年9月获准以544亿日圆（约新台币156亿...[详细]
高压LED优劣势及问题对策解析

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最新光声成像技术提供小动物器官完整截面图像

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赵明：荣耀2016年铁定进入美国市场与华为互补

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智能家居应用广泛迅速迈向普及　

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苹果带起芯片设计风潮，台湾IC设计业沦为「抬轿」人？

当苹果（Apple）投入芯片设计后，台湾IC设计业者未来可能成为「抬轿人」。当IC设计业者把品牌客户送上「神坛」后，客户很可能自组AI芯片设计团队走人，IC设计业者直接少掉这些「千万级」订单大客户。苹果今年的新机销售已经两周，其中顶级五万多元的高价iPhoneXSMax在美国的销售超过外界预期，而根据《科技新报》，中国天风证券知名苹果分析师郭明錤的最新报告甚至指出「预期iPho...[详细]
硅光电倍增管传感器如何实现激光雷达的大规模应用

近年来，激光雷达被越来越多地应用于汽车、工业等应用领域，因其在探测距离以及角度和深度分辨率等方面都有着明显的优势，尤其是硅光电倍增管(SiPM)技术发展势头强劲，具备独特的功能集，已成为广阔市场深度传感应用的首选传感器。安森美半导体作为拥有此技术的市场领袖，提供高性能的硅基单光子探测器，为激光雷达解决更远的距离要求、超低目标反射率的探测、对环境光等噪声的抑制的技术挑战，同时大幅降低整体成本，有...[详细]
MACOM获得美国防部资助开发GaN-on-SiC产品

2024年11月4日，MACOMTechnologySolutionsHoldings,Inc.（MACOM）宣布，公司已被选中领导一项由美国国防部（DoD）资助的开发项目，旨在推进射频（RF）和微波应用领域的先进氮化镓（GaN）碳化硅（SiC）半导体技术。此项目将重点开发基于GaN材料的单片微波集成电路（MMIC）半导体制造工艺，以提升高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行能力。...[详细]