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TS27M4BIN

QUAD OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:  

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TS27M4BIN放大器基础信息:

TS27M4BIN是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, DIP-14

TS27M4BIN放大器核心信息:

TS27M4BIN的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.0003 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TS27M4BIN的标称压摆率有0.6 V/us。厂商给出的TS27M4BIN的最大压摆率为1.2 mA.其最小电压增益为10000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TS27M4BIN增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。

TS27M4BIN的标称供电电压为10 V,其对应的标称负供电电压为。TS27M4BIN的输入失调电压为3500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)TS27M4BIN的宽度为:7.62 mm。

TS27M4BIN的相关尺寸:

TS27M4BIN拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14

TS27M4BIN放大器其他信息:

TS27M4BIN采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TS27M4BIN的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:AUTOMOTIVE。

其属于微功率放大器。TS27M4BIN不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDIP-T14。其对应的的JESD-609代码为:e3。

TS27M4BIN的封装代码是:DIP。TS27M4BIN封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TS27M4BIN封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。

座面最大高度为5.1 mm。

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