型号
- 型号
- 关键词
芯圣电子(holychip)
高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机，内部有16K Bytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和1K Bytes XRAM，14个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM ，5个16位定时器/计数器，3组12位带死区控制互补PWM，1个8位PWM，2个UART，1个SPI，1个IIC，14个外部中断，7通道电容触摸按键检测，最多7+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低速、掉电和空闲）和19个中断源
芯圣电子(holychip)
高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机，内部有32K Bytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和1K Bytes XRAM，最多22个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM ，5个16位定时器/计数器，3组12位带死区控制互补PWM，1个8位PWM，2个UART，1个SPI，1个IIC，最多22个外部中断，最多12通道电容触摸按键检测，最多13+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低速、掉电和空闲）和19个中断源
芯圣电子(holychip)
高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机，内部有32K Bytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和1K Bytes XRAM，最多30个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM ，5个16位定时器/计数器，3组12位带死区控制互补PWM，1个8位PWM，2个UART，1个SPI，1个IIC，26个外部中断，16通道电容触摸
芯圣电子(holychip)
高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机，内部64KBytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和2K Bytes XRAM，46/42个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，2个16位定时器/计数器，2个PCA模块，3组12位带死区控制互补PWM，2个UART，1个IIC，1个SPI，1个RTC，16个外部中断，24路电容触摸按键检测，24+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低速、掉电和空闲）和17个中断源
芯圣电子(holychip)
高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机，内部有16KBytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和256 Bytes XRAM，18个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，5个16位定时器/计数器，3组12位带死区控制互补PWM，1个8位PWM，2个UART通信口，1个SPI通信口，16个外部中断，11+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低频、掉电和空闲）和16个中断源
芯圣电子(holychip)
高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机，内部有16KBytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和256 Bytes XRAM，18个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，5个16位定时器/计数器，3组12位带死区控制互补PWM，1个8位PWM，2个UART通信口，1个SPI通信口，16个外部中断，11+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低频、掉电和空闲）和16个中断源
芯圣电子(holychip)
高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机，内部有64KBytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和2K Bytes XRAM，41个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，2个16位定时器/计数器，2个PCA模块，3组12位带死区控制互补PWM，2个UART通信口，1个IIC通信口，1个SPI通信口，1个RTC电路，15个外部中断，23+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低频、掉电和空闲）和16个中断源
芯圣电子(holychip)
高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机，内部有64KBytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和2K Bytes XRAM，29个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，2个16位定时器/计数器，2个PCA模块，3组12位带死区控制互补PWM，2个UART通信口，1个IIC通信口，1个SPI通信口，1个RTC电路，13个外部中断，17+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低频、掉电和空闲）和16个中断源
芯圣电子(holychip)
高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机，内部有64KBytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和2K Bytes XRAM，41个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，2个16位定时器/计数器，2个PCA模块，3组12位带死区控制互补PWM，2个UART通信口，1个IIC通信口，1个SPI通信口，1个RTC电路，15个外部中断，23+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低频、掉电和空闲）和16个中断源
芯圣电子(holychip)
高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机，内部有16K Bytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和256 Bytes XRAM，最多18个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，5个16位定时器/计数器，3组12位带死区控制互补PWM，1个8位PWM，2个UART，1个SPI，16个外部中断，11+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低频、掉电和空闲）和16个中断源
智达(ZDAUTO)
高速脉冲量输入接口模块
智达(ZDAUTO)
高速脉冲量输出接口模块
MORNSUN
单通道高速 RS232 隔离收发模块
MORNSUN
单路高速 RS485 隔离收发模块
台思科(Taisko)
单路高速 RS485 隔离收发模块
MORNSUN
单路高速 RS485 隔离收发模块（自动切换）
MORNSUN
单路高速 RS485 隔离收发模块
台思科(Taisko)
单路高速 RS485 隔离收发模块
MORNSUN
单路高速 RS485 隔离收发模块 VDC=3.15~3.45
MORNSUN
单路高速 RS485 隔离收发模块
MORNSUN
单路高速 CAN 隔离收发模块 VDC=3.3
MORNSUN
单通道高速 RS232 隔离收发模块
台思科(Taisko)
单路高速 RS485 隔离收发模块5V
MORNSUN
. 单路高速RS485 隔离收发模块（自动切换）5V系统
MORNSUN
单路高速 H 型 CAN 隔离收发模块
MORNSUN
单路高速 RS485 隔离收发模块 VDC=4.75~5.25
MORNSUN
单路高速 RS485 隔离收发模块(自动切换)
MORNSUN
单路高速 CAN 隔离收发模块 VDC=5
TE Connectivity(泰科)
背板连接器 高速 120 位 间距2.50mm
BEL(百富电子)
模块式连接器/以太网连接器 MAGJACK USB2.0 1A PASS-THRU no LED