-
全球最大的智能手机处理器制造商高通近日表示，低端智能手机销量的增长将影响公司明年的营收增长，未来公司将把发展重点放在中国市场和低端手机上。数据显示，高通第四财季营收64.8亿美元，同比增长33%，环比增长4%；净利润15亿美元，同比增长18%，但环比下降了5%。此前，公司年收益率一直在25%左右，但是由于全球低端手机市场的进一步膨胀，该公司预计明年的营收增长率将只有5%至11%。...[详细]
-
奥地利微电子推出有助于智能手机和平板电脑处理器散热的新款电源管理IC，奥地利微电子采用的创新架构可便于电路设计者将AS3721这款新的电源管理芯片与应用处理器这两个强热源分开部署。高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司今日宣布推出具有创新远程反馈线路的电源管理芯片(PMIC)AS3721，有助于降低智能手机和平板电脑应用处理器的散热压力。具有很高集成度的AS3721...[详细]
-
腾讯科技讯据外媒报道，在华为最新一代旗舰智能手机P10被曝光采用不同闪存解决方案后，遭到了用户的口诛笔伐，被指“偷工减料”。4月20日，华为消费者业务CEO余承东对此表示，P10使用eMMC和UFS两种不同规格的闪存，是因为供应链供货紧张所致。余承东还表示，由于产品设计进行了相应的调整，因此用户体验并未受到影响。但用户却在论坛上贴出了自己的速度测试结果，显示使用不同规格闪存的P10的性能有...[详细]
-
近年来，在政府对汽车安全法令的贯彻和实施、消费者驾乘体验及自动驾驶的趋势推动下，汽车图像传感器领域呈爆发式增长。汽车图像传感有着广泛的应用领域，具有卓越性能和先进的图像处理能力的图像传感器在提高行车安全的同时还提升用户驾乘体验，成为近年来汽车领域的炙手可热的技术。预测显示，2014-2018年间汽车CMOS传感器市场的收入年复合增长率(CAGR)将达到28%。汽车图像传感器主要应用领域
汽...[详细]
-
联发科技发布新一代智能手机芯片平台HelioP65，采用12nm制程工艺，其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。HelioP65芯片组将两颗功能强大的ArmCortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中。全新的ArmG52GPU为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验，相比使用旧一代八核架构的竞品，H...[详细]
-
关于CAN总线逆向工程的初步探讨 随着中国汽车业的发展，汽车的后端市场也日趋繁荣，但由于各汽车生产厂家的技术壁垒，后端设备供应商如GPS，车载音响，车载DVD，诊断仪等供应商很难得到原汽车厂家各车型的报文定义，以使自己的产品完全和车载兼容。本文将以美国英特佩斯控制系统有限公司的产品（软件：VehicleSpy，硬件：neoVI）为例，探讨如何解码CAN总线报文。 VehicleSp...[详细]
-
大陆地区的智能手机朝向两极化发展，高阶智能手机面板尺寸多在4寸以上，搭载的感测器包括：气压、加速度、角速度等，镜头画素约在800万以上。大陆智能手机的中高阶市场几乎都被国际大厂攻占，中高阶智慧型手机市占率集中，苹果(Apple)与三星电子(SamsungElectronics)囊括大半市场外，其余厂商的市占率相去不远，包括：乐金电子(LGElectronics)、中兴、华为...[详细]
-
维科杯·OFweek2023中国机器人行业年度评选（简称OFweekRobotAwards2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
-
根据《彭博社》报导，美国总统特朗普以及加拿大总理杜鲁多（JustinTrudeau）已针对稀土进行合作商谈，希望能藉此降低对中国稀土的依赖。杜鲁多在周一（30日）受访时表示，在与特朗普最新一次会面中，两人商谈了供应稀土的问题，目前两国官员正在撰写联合计划。根据加拿大《环球邮报》报导，这份联合计划的内容包含重要的矿物投资、北美洲处理设施的策略投资，且加拿大官员自7月起就开始讨论要如何确保两国能...[详细]
-
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在中国台湾本土，确切地说是在南部科技园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。 按照张忠谋此前的说法，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元...[详细]
-
韩国两大半导体厂老板先后被逼得出面救火，强大的韩国半导体产业在日本的锁喉功面前，似乎都成了纸老虎，有媒体更是因此直呼日本惹不起。然而，如果追根朔源，就会发现，被认为是行业优等生的日本半导体材料（包括设备）企业，实际都是日本心中永远的痛。它们的优秀，远不如我们想象中的炫目。1、芯片战遗产1955年，索尼公司创始人盛田昭夫和井深大花2500美元，从AT&T下属的贝尔实验室购买到晶体三极...[详细]
-
引言 工程师在设计基于PC的数据采集系统时都认为，要想获得比较好的性能，都需要使用PCI总线。其实并不是这样，随着USB通信技术的不断发展，USB总线的传输速度和可靠性都在逐步提升。对于广范应用的USB2.0，其最快速度能够达到480Mb/s。就算其中一些中断或者协议占用一部分带宽，高于80Mb/s的速度也是很容易实现的。而USB3.0协议下的理论速度可以达到USB2.0的10倍左右...[详细]
-
武汉经开区消息显示，5月18日，武汉经开区与华中科技大学签署战略合作协议，共建国际教育科技创新园区（军山校区）、武汉经开区未来技术创新研究院、高端医疗中心等一系列重大项目。国际教育科技创新园区（军山校区）拟选址军山新城南侧，将根据发展需要分期建设，首期规划建筑面积45万平方米，首期学生规模1万人，拟今年启动建设，2024年9月建成。武汉经开区未来技术创新研究院将以未来技术项目为基础，聚焦汽...[详细]
-
STM32L5的安全特性，不仅仅是TZTZ从内核向外扩展……内核传递出来的transaction，具有S和NS属性在AHB5总线上，使用信号“HNONSEC”来表示芯片上其他外设模块如何识别？非TZaware的外设，需要通过TZSC来定义；TZaware的外设，自己有对应寄存器来控制GTZC：全局TZ控制器GTZC=MPCBB+TZSC+T...[详细]
-
据外媒报道，Stellantis汽车集团正致力于研发一项创新技术，即一款能够变革电动汽车在低功率直流（DC）快速充电站充电模式的系统，旨在缩小300V与800V充电架构之间的差距。目前，该系统还获得了美国专利商标局（ UnitedStatesPatentandTrademarkOffice，USPTO）授予的专利。Stellantis专利图（图片来源：USPTO）如果可...[详细]
电子工程世界
