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090-02984-007

Telecom Circuit

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

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器件:090-02984-007

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Microchip(微芯科技)
包装说明
, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code
compliant
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
R-XDMA-P9
长度
40.64 mm
功能数量
1
端子数量
9
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-10 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装等效代码
DIE OR CHIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
座面最大高度
11.43 mm
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
NO
电信集成电路类型
TELECOM CIRCUIT
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
PIN/PEG
端子位置
DUAL
宽度
35.306 mm
Base Number Matches
1
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