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Teledynee2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室法国格勒诺布尔-MediaOutReach-2021年5月5日-2021年5月4日星期二，Teledynee2v在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块奠基石。本项目被命名为“GECkO”，代表“通过优化洁净室提高增长效率”(GrowthEfficiencyby...[详细]
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Unigraf作为DP(DisplayPort)测试解决方案厂商，不断为新的影音传输标准，提供对应的测试工具，目前已成功研发出Type-C功能检测工具--UCD-340。USBType-C已经渐渐成为消费性电子产品主流接口，其应用包含数据/影像传输、电力传输等等，硬件虽然简化成单一的Type-C接口，但当中却包含许多新支持的功能，这也意味着这些应用的验证难度相对提升。从物理层面来看，U...[详细]
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一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]
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随着经济全球化程度的加深，世界各国之间的经济联系日益紧密，制造业企业之间的竞争也逐渐发展至全球范围。世界各国都在寻找新的经济增长来源、加强技术创新以提升本国制造业企业的产业竞争力，企业专利战略成为促进企业技术创新、推动产业升级的重要指引与保障。我国制造业亟待产业升级目前，我国制造业的总体规模居世界首位，并建立了独立、完善的产业体系。但随着国际形势的日趋复杂，中国制造业所面临的问...[详细]
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软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分析各种技术的发展趋势...[详细]
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半导体大厂英特尔（intel）台北时间27日凌晨公布2017年第3季财报。报告指出，英特尔第3季营收为161.49亿美元，与2016年同期的157.78亿美元相比，成长2%。不计算资讯安全部门McAfee的业务，成长6%。整体第3季净利为45.16亿美元，与2016年同期33.78亿美元相较，成长34%。英特尔第3季业绩，以及第4季、...[详细]
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电子网消息，据路透社报道，由于Qualcomm、恩智浦双方未能向监管机构提供有关合并的关键细节，因此欧盟反垄断监管部门二度暂停审查Qualcomm收购恩智浦交易。据悉，12月6日是公布调查结果的最后日期。据欧盟委员会官网公布文件显示，欧盟反垄断监管部门已在8月17日再度暂停审查Qualcomm收购恩智浦交易。“一旦Qualcomm、恩智浦将必要资料补齐，将会恢复审查工作。”欧盟委员会表示。...[详细]
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新动能培育加速推进支撑作用显著增强 随着我国经济发展进入新常态，支持经济增长的传统动能逐步减弱，亟需加快培育壮大新动能，保持经济中高速增长。面对新形势新要求，党的十八大以来，党中央、国务院大力实施创新驱动发展战略，在全面创新改革试验、大众创业万众创新、“互联网+”和数字经济、战略性新兴产业等方面出台了一系列重大战略举措，极大地激发了全社会的创业热情和创新活力，有效推动了新技术新产业...[详细]
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联发科(2454)日前才发表全新行动芯片HelioP60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU)及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，联发科想以高效能、高CP值，瞄准中阶智能机市场，而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列，惟传出对手...[详细]
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台积电董事长张忠谋在1987年创办台积电后，对台湾仍至于全球半导体有多重要？有几项数字位居世界之冠，包括晶圆代工份额居全球第1、先进制程打败三星和英特尔居领导地位、市值曾高达逾6兆元新台币胜过英特尔。 台积电在晶圆代工的市占率已连续8年成长，去年市占率达56%水平，稳居全之冠，去年营收达321.6亿美元新高，年成长9%，营收规模是第2名格芯的5倍以上，格芯市占率目前仅9.4%，三星虽在先进...[详细]
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电子网消息，为了最好地确保我们客户数据的安全，我们正在与业界合作开发并推送可消除GoogleProjectZero披露的安全隐患（也称为“Spectre”和“Meltdown”）的软件和固件升级。截至目前，我们尚未收到任何一例这些潜在攻击已被利用获取客户数据的信息。12月初，我们已开始向OEM合作伙伴发布英特尔固件更新。我们预期一周之内发布的更新将覆盖过去5年内推出的90%以上的英特尔...[详细]
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电子网消息，是德科技公司近日宣布成功完成中国IMT20205G技术试验第二阶段互操作测试工作，协助全球领先的通信系统厂商加速验证其5G关键技术。在历时一年的第二阶段试验中，是德科技与华为、中兴、大唐、爱立信、诺基亚贝尔分别组成测试组合，利用是德科技先进的支持5G候选信号产生、解调与分析解决方案，与基站厂家成功对接测试了包括基站发射机射频指标、面向5GNR的参数集、帧结构、新型多址、新型多载波...[详细]
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9月13日，三星在北京发布了下半年旗舰GalaxyNote8的国行版，刚发布没多久，就传出三星即将于2018上半年发布GalaxyS9的消息。知名数码论坛XDA日前曝出了GalaxyS9的部分配置。据称，三星GalaxyS9将首发骁龙845移动平台，三星是第一个使用骁龙845芯片的厂商，受产能影响，骁龙845目前来看，产能不会很高，这意味着三星或将成包揽骁龙845的第一批产能。消息还指出，...[详细]
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新浪科技讯北京时间8月23日早间消息，谷歌本周将公布新款Titan芯片的技术细节。这将加强谷歌云计算网络的信息安全能力，谷歌希望这将帮助该公司提高在云计算市场的份额。Titan芯片约为耳钉大小。谷歌将把Titan芯片安装至数据中心的服务器和网卡。谷歌希望，Titan能帮助该公司在全球云计算市场获得更大的份额。市场研究公司Gartner此前估计，这一市场的规模接近500亿美元。谷歌发...[详细]
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iSuppli的市场研究者认为，印刷电路板（PCB）的平均售价至少到今年第三季度不会出现任何复苏迹象，而作为PCB关键原材料的铜也相应的价格下降。iSuppli对PCB的主要生产地及消费地——亚洲市场进行了分析，并发现PCB市场中平均每平方英寸的合约价格——对于8层，线宽不小于5/5mil（千分之一寸），厚度为62mil+/-10%，FR4的PCB板——在2008年10月份就开始...[详细]
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