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中芯国际10日晚间发布的财报显示，第二季度中芯国际营收3.81亿美元，同比增加42.5%，净利润9600万美元，成功扭亏为盈，上一季度该公司亏损1.81亿美元。 咨询公司iSuppli高级分析师顾文军认为中芯国际第二季度财报有三大亮点，中芯国际真正意义上的盈利尽在眼前。 顾文军表示，本季度中芯国际财报主要有三个亮点： 第一：毛利率持续走高盈利尽在眼前。在财报中，中芯国际由...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]
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内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]
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2.5D晶片生产成本不再居高不下。FPGA业者赛灵思(Xilinx)以台积电矽中介层(SiliconInterposer)技术所生产的2.5D异质整合晶片Virtex-7，已引起市场高度关注，并吸引其他晶圆代工厂开始加入矽中介层晶圆生产行列，可望加速矽中介层晶圆制造成本下降，并助长2.5D晶片发展。
YoleDeveloppement专案经理Jean-MarcYa...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)荣幸地宣布其荣获知名电源制造商MEANWELL颁发的2019年北美地区年度最佳分销商奖。贸泽获此殊荣，是因其在分销业绩、产品推广、市场营销以及技术和客户支持等方面均有出色的表现。贸泽电子的供应商管理部门副总裁TomBusher说道：“我们很高兴能够从MEANWELL获得此奖项。我们与ME...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的恩智浦参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldVoiceRecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。恩智浦资深副总裁暨微控制器产品业务总经理GeoffLees表示，整合高质量音频处理，让先进语音设备的开发，成为一项漫长而艰...[详细]
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从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了！但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同的观点──2010年将会如何发展似乎谁也说不准。 部份业界分析师与设备制造商们预测，IC产业可能在2010年初期出现另一波需求衰退，甚至包括LCD与太阳能产业也面临着相...[详细]
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陶街一处破旧市场二楼堆满了回收利用的废旧电子产品配件，买卖双方正在交易 万吨电子垃圾回收形成巨大产业链运往外地深度拆解后部分重返地下交易市场 用旧的手机、用坏的电脑、过时的电视机，很多人随手就卖给了旧电器回收人员。这些旧电器最终去向哪里？绝大多数人想不到，或许它并没离开，只不过是藏身于城中村内，被大卸八块，改头换面后又重新回到你的身边。 根据《广州市固体废物污染防治...[详细]
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中国证券网讯（记者李兴彩）记者从深交所互动易获悉，江丰电子(28.400,-1.25,-4.22%)在7月31日接受朱雀投资等50余家机构调研时表示，随着公司产能的释放，碳纤维增强复合材料业务的收益将逐渐显现。 公司表示，近年来我国平板显示器行业发展迅速，国内液晶面板龙头厂商正处于投资建厂的高峰期，碳纤维增强复合材料（CFRP））及其零部件具有很大的市场需求与广阔的发展前景，公...[详细]
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由于台积电的产能供应日益紧张，英伟达正考虑将部分人工智能（AI）GPU外包给三星电子生产。据悉，聊天机器人ChatGPT等生成式AI的大火，拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，这使得该公司在全球AIGPU市场拿下达90%的市占率。投行摩根大通认为，凭借GPU和网络产品等硬件产品，英伟达今年将在人工智能产品市场中占据高达60%的份额。目前，英伟达备受投资...[详细]
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犹记在美国总统川普(DonaldTrump)以“让美国再次伟大”(MakeAmericaGreatAgain)保护主义号召获得胜选后的2017年11月，博通(Broadcom)执行长陈福阳(HockTan)出席白宫记者会，与川普一同宣布博通法定总部将迁回美国，显示博通此举似乎获得川普背书支持，此后不久博通便宣布将恶意收购高通。 但基于国安疑虑，美国政府外资审议委员会(CFIUS)罕...[详细]
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编者点评：未来IDM、foundry、fabless及supplychain等如何发展己引起业界关注。在市场经济推动下半导体产业自身会形成不同时期有不同的平衡点。可能趋势是IDM仍掌握两大类产品CPU及memory，加上利基的analog。fabless肯定进步快，但可能向plateform方案发展，即不需要每年开发那么多品种，未来成为IP供应商。代工的前景看好，但会两极分化，高端及其...[详细]
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路透社消息称，美国财政部表示，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。高通原计划3月6日举行年度股东大会，届时将对博通提出的6名董事会人选进行投票表决，如果全部通过，那么将在原11人的高通董事会中占据多数席位，将会对博通未来收购一事产生影响，但博通方面一直表示...[详细]
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继3月恩智浦（NXP）收购飞思卡尔(Freescale)之后，半导体界再现并购大案。据外媒报道，芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)正就收购竞争对手、美国芯片制造商博通公司（Broadcom）进行谈判，该谈判已进入后期阶段，据悉交易规模将达350亿美元。恩智浦横刀夺爱安华高错失飞思卡尔其实早在恩智浦收购飞思卡尔之前，安华高曾就收购问题与飞思卡尔半导体...[详细]
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日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。 东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。 东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。 其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
