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美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区，也正因此，为了解决这一问题，美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案，但是根据substack.com的统计报告显示，相对于全球其他地方，美国晶圆厂建设的周期更长，这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程，半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从1990年到2020...[详细]
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研调机构ICInsights最新报告出炉，2017年全球IC设计厂总产值高达1,000亿美元，创下历史新高，预估2018年IC设计产值仍可望保持温和成长。值得注意的是联发科摔出前三、落至第四名，营收也年减11％到78.75亿美元。2017年IC设计产值首度突破千亿美元大关达1,006.1亿美元，年成长幅度为11％。根据报告，高通（Qualcomm）去年合并营收为170.78亿美元、年增1...[详细]
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2021年4月20日，上海讯——2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛（以下简称“复微杯”）于近日面向全国高校，正式开启报名通道。据悉，本届复微杯将开设四大赛道，并于九月举行决赛总测评。来自全国各地的参赛学生将进行为期四个月的初赛，角逐各赛道一二三等奖，以及本年度最高荣誉“复微之星”全国总冠军。“复微杯”是由上海复旦微电子集团股份有限公司主办，复旦大学微电子学院承办，面向全...[详细]
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IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与IBM的合作关系。IBM、GlobalFoundries与三星将于明年1月在美国共同举办"通用平台联盟技术论坛(CommonPlatformAllianceTechnologyForu...[详细]
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美国薄膜蚀刻和沉积设备大厂威科仪器已完成对光蚀刻系统供应商精微超科技（雅达）的8.62亿美元收购案。 根据半导体今天报导，雅达为先进的封装应用和LED提供光刻设备，而且是用于生产微电子元件的雷射尖峰退火（激光尖峰退火）技术的先驱。此外，该公司还提供利用其专有的相干梯度感测（CGS）技术的晶圆检测方案。 Veeco公司董事长兼执行长约翰·R·皮勒表示，这起战略性收购案将让Veeco公司成为...[详细]
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QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长，该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司（CardinalHealth）首席财务官，他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长，卸任后将继续在董事会任职，并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]
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全球科技业者不仅陆续推出指纹辨识解锁手机的技术，包括高通(Qualcomm)、苹果(Apple)及微软(Microsoft)等亦加速脸部辨识技术发展，未来消费者可望不用再记忆一长串的密码，只要透过脸部扫描便可更安全地登入相关装置。 尽管三星电子(SamsungElectronics)先前推出的影像处理器具备脸部辨识功能，但若将某人的照片对准手机镜头，便可以骗过三星的影像辨识技术。高通最近则...[详细]
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赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师杨斌2009年全球半导体市场规模为2263.1亿美元，市场同比下滑9.0%。从5年发展周期来看，2005年-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，全球市场的发展已经连续多年处于低迷期。中国集成电路市场在2009年也首度出现下滑，但从未来发展看，中国市场将从2010年开始进入新一轮成长期，未来3年增速将保持在10%以上。...[详细]
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6月12日消息，据《韩国时报》援引知情人士消息，OpenAICEO山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时，OpenAI刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称，阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面，这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在今年1月访问了韩国，并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到，双方讨论了人工智能（AI）芯片的合作问题。阿尔特曼正在推...[详细]
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受惠于4K2K电视强劲需求，面板驱动IC酝酿调涨价格，面板驱动IC大厂联咏走出营运谷底，重启营运成长引擎，获利挑战双位数成长。联咏营运经历过去两年调整，营运走出谷底，市场传出驱动IC报价调涨5%至10%，其中电视芯片受惠于4K2K电视渗透率持续提高，在电视市场的市占率将可望持续提升，新产品8K单芯片目前也正在送样阶段，未来将可望开始放量出货。公司预测2018全年TDDI出货约8,00...[详细]
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景嘉微1月23日发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为1.10亿元～1.25亿元，上年同期为1.05亿元，同比增长4.48%～18.72%。景嘉微表示，做出上述预测，是基于以下原因：1、报告期内，归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长，主要原因系公司图形显控领域产品和芯片类产品销售增长所致。2、报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的正向影响约为1,106.74万元。...[详细]
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据经济日报报道，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单，总计达1万片，预计第二季度开始出货。包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中，随着联发科订单就位，三大客户订单将成业务最强动能。联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。展望20...[详细]
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日本《朝日新闻》2月15日刊发题为《美中半导体之战》的文章，作者是榊原谦。全文摘编如下：从家电到火箭，半导体已经成为几乎所有工业产品不可或缺的零部件，美中围绕半导体的竞争也愈发激烈。美国历史学家克里斯·米勒在其近著《芯片战争》中回顾了半导体的历史，我们就当代半导体之争等问题听取了他的见解。榊原谦问：您的著作描写了半导体的历史，在美国成为畅销书。为什么半导体在今天格外引人注目？克...[详细]
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CPU矽智财（IP）供应商晶心科受惠于物联网应用兴起，去年芯片总出货量达到5.91亿颗规模，法人表示，晶心科今年将搭上人工智能（AI）、高速储存运算等领域，全年出货量将上看8亿颗水准，相较去年成长幅度逾三成。晶心科昨日召开法说会并公告去年营运成果，2017年获利正式转亏为盈。去年全年合并营收2.89亿元、年增38.7％，毛利率年增0.18个百分点至99.68％，合并税后净利2,153万元...[详细]
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近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]
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