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2018年5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士，中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家参加了论证会。会上，中国科学院院士、复旦大学校长...[详细]
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虽然新MacbookPro性能上十分强大，但复古式的外观却十分笨重，这让大家对于小尺寸Macbook回归的呼声越来越高。近日有消息称，苹果打算让12英寸Macbook回归，并且在网络中已经有大量疑似新款12英寸MacBook渲染图。对于打算以家族脸谱化作为设计基因的苹果来说，兄弟姐妹们长相类似可谓是重中之重。12英寸Macbook在外观设计上采用类似iPhone13的直角设计，并...[详细]
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在手机SoC领域里，华为麒麟可以说是近几年杀出的一匹黑马，成功跻身第一阵营与高通、苹果展开角逐。光说这些，各位一定要说我没有凭据，但下面这些事实却不容置疑：麒麟920是全球首款商用并支持LTECat.6的SoC，麒麟650是全球首批商用并支持LTECat.7的SoC，麒麟950率先采用全球最先进的TSMC16nmFF+工艺，工艺领先性与苹果A9平齐，麒麟960是全球率先集成inSE安全引...[详细]
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电子网消息，今年全年手机出货量不到1亿支的小米，已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标，但手机芯片平台占比仍以高通最多，干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单，但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响，导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限，可能与今年差异不大。在客户组合改变的情况下，联发科明年手机芯片客户集中度偏高...[详细]
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工业和信息化部部长李毅中21日表示，明年我国信息产业确定三大发展目标，将进一步增强信息产业服务经济社会能力。 一是以3G和TD发展为契机，加快推进通信业转型发展。继续支持3G建设，做好TD及演进技术研发、标准研制与产业化。加强对增值电信业务政策支持，促进融合型技术和业务发展，推动向融合化、多媒体化和集成化综合信息服务转型。推进三网融合取得实质性进展，促进电信和广电业务双向进入。...[详细]
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物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。Splunk台湾区资深技术顾问陈哲闳表示，先进...[详细]
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56岁才创业，如今年利润却是华为1.6倍，他是个让对手发抖的人！ 台湾人尊他为“半导体教父”，他被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一，他入选全球最佳经理人，国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”。 宗庆后42岁创办哇哈哈，任正非44岁创办华为，陶华碧49岁创办老干妈，只要你有激情、有梦想、有野心、又渴望，什么时候创业都不算晚！ ...[详细]
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美国密歇根州怀恩多特/中国上海—2014年5月16日—巴斯夫电子材料抽样和开发设施近日在美国俄勒冈州希尔斯堡市落成启用。它将成为巴斯夫在北美建立电子行业半导体制造原料供应网络所迈出的战略性一步。新设施的主要任务包括制造原型材料，为新产品和新技术提供研发支持，提高客户抽样的灵活性，降低供应链复杂性，实现样本“即时配送”等。除该中心以外，巴斯夫还兴建了另外三座世界级设施，以...[详细]
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如今，距离苹果秋季发布会只剩下一个多月的时间了，届时苹果将发布全新iPhone设备。今年恰逢iPhone上市十周年，苹果方面据称将一口气带来三款新iPhone，除了iPhone7和7Plus的更新迭代iPhone7s和7sPlus外，备受外界期待的当属十周年特别版“iPhone8”。新设备目前还未上市，但各组件供应商正陆续将iPhone组件运至苹果代工厂...[详细]
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台湾IC设计服务产业经历多年来的洗牌，终于在2017年成功搭上人工智能(AI)商机列车，在物联网(IoT)、大数据(BigData)、汽车电子、云端等全新应用相继问世，创新商业模型不断现身下，使得特殊应用芯片(ASIC)生意再度好起来，并挹注台系IC设计服务业者逐步迈向浴火重生的营运荣景。 随着北美、大陆、日本及欧洲各国不断倾注政策、资金及人力资源在AI研发创新，甚至资本市场也不断响起掌声...[详细]
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2020伊始，陡然严峻的肺炎疫情让本应热闹的中国年逐渐沉寂，全国人民的心都被疫情牵动，与此同时，半导体行业企业的“芯”，也在与全国人民一起不停跳动。1月30日，Arm中国通过社交媒体平台宣布，将向相关组织捐赠500万元人民币，用以支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防护工作。据悉，除资金外，Arm中国也在积极帮助相关组织协调医用物资资源，希望帮助缓解医用物资紧缺的情况。与此同时，Arm中国...[详细]
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在圣地亚哥会展中心IPCAPEX展会期间，IPC董事会提名与治理委员会提名一名新候选人，在2月14日IPC董事会年度会议上进行了投票表决。华为技术有限公司技术总监曹曦，当选IPC董事会董事，任期四年一直到2021年2月份为止。曹曦在DFM、DFR、工艺技术研究与应用方面有20多年的经验，在华为电子组装技术平台和DFX标准系统方面做出了杰出的贡献。IPC总裁&CEOJohnM...[详细]
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2012年11月5-7日，第七届国际微波及天线技术展览会（IMEChina2012）在上海光大国际会展中心举办，展会规模创历届新高。世强电讯已连续三年参展，今年也是世强展示的微波产品最丰富最全面的一年，新增的几条微波产品线进一步壮大了世强在射频微波领域的产品实力，今年也是首次在世强展台亮相，如EPSON晶振，EMC微波器件和RFLabs的电缆及组件等。经过20年的市...[详细]
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据报道，全球第三大芯片代工商格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划，这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。 这将有助于支持欧盟委员会的一项努力，即到2030年，欧洲生产的微芯片占全球的20%。 据悉，这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择...[详细]
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Cadence和Broadcom在以前的7nm合作的基础上，正在将合作范围扩大到5nm设计，此次双方合作旨在开发用于网络，宽带，企业存储，无线和工业应用的5nm产品。Broadcom副总裁兼中央工程部主管LeeYuanXing说：“作为全球基础设施技术的领导者，我们致力于提供创新的产品，使我们的客户在各自的市场中脱颖而出。”Cadence总裁AnirudhDevgan博士说：“我们与B...[详细]
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