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三星正式推出了Exynos7872处理器，昨天发布的魅蓝S6已经搭载了该处理器，该处理器属于Exynos5系列，定位中端。 Exynos7872采用14纳米工艺制造，是具有两个集群的六核CPU：2个Cortex-A73（2.0GHz）+4个Cortex-A53（1.6Ghz），图形芯片为Mali-G71GPU。 该芯片组内置了对虹膜扫描的支持，相机方面支持108...[详细]
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中国台湾有关部门根据联合国WTO世界贸易组织资讯网提供的数据研究报告认为，2016年中国香港IC出口占全球IC出口比重17.6%，高居第一。香港毗邻中国大陆，又为区域转口贸易中心，进出口占比分别为17.3%及17.6%，出口占比为全球第1，进口占比则为全球第2。中国大陆为IC大厂生产基地，需进口相关原物料与零组件，因此2016年进口占全球比重达33.6%最高，至于IC产品出口占14.1%，则...[详细]
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据台媒经济日报，三星准备发起晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，或打破原本预期平均单价（ASP）有撑的局面。据TrendForce最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总...[详细]
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电子网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。据了解，联发科供应HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC），有望是该公司首款7...[详细]
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3月7日消息，台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司取得了大量补助款。数据显示，台积电2022年取得日本和中国大陆政府补助款约70.51亿元新台币（IT之家备注：当前约16.08亿元人民币），而2023年从日本和中国大陆获得的补助款达475.45亿元新台币（当前约108.4亿元人民币，台积电并未说明分别获得多少），同比增长4...[详细]
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摘要：三安光电一度给市场留下“高得不像是一家制造业公司”的印象。近日，这家芯片巨头豪掷333亿元投资七大产化项目，这背后究竟有着哪些战略意义？ 中国芯片巨头三安光电又有新动作，豪掷333亿！ 这家称为中国最赚钱的LED芯片企业可谓业内神话，净利润率和净利率均保持高位，一度给市场留下“高得不像是一家制造业公司”的印象。 三安光电这一最新动作背后有着哪些战略意义？ 333亿投资剑...[详细]
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晶源电子控股股东唐山晶源科技有限公司以其所持有的晶源电子股票认购同方股份发行的股票。同方股份此次入主后，晶源电子有望利用同方股份及清华大学的科研实力，提升现有产品的竞争力，这将对公司产生积极影响。晶源电子和同方股份和发布公告称，2009年12月31日，经中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会审核，同方股份有限公司向晶源电子控股股东唐山晶源科技有限公司发行1,688万股股...[详细]
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1.小米否认在印度销售的手机使用"不合标准"的芯片；参考消息网4月7日报道印媒称，印度移动通信运营商协会（COAI）日前致信印度电信管理局（TRAI），称一些4GLTE制式的智能手机由于使用不合标准的芯片而导致网络传输速度下降。在COAI等待回复之际，智能手机制造商小米否认其设备存在任何此类质量问题。《印度斯坦时报》网站4月5日报道，COAI上周致信TRAI称，根据个别电信运营商进行的试...[详细]
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eeworld网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品：QPC1000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594GaN-on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)和砷化镓(Ga...[详细]
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云端服务带来持续不断的硬件需求成长，IBM在台针对Power9处理器往下做PowerLinux的推展，并与SAP联手推SAPHANAonPower解决方案；此外，非结构化资料数量增加，也将带动IBM在储存设备的市场商机。台湾IBM硬件事业部总经理李正屹指出，IBM在台湾硬件市场有很大的成长空间，然并未明确表示目标，仅说明上述布局方向。业界指出，IBM出售x86伺服器业务给联想...[详细]
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据BusinessKorea报道，三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。三星电子12日公布的《三星电子事业报告书》中显示，三星将于今年上半年开始量产基于4nm工艺的2.3代芯片。这是三星电子首次提及4纳米后续版本的具体量产时间。与4纳米芯片的早期版本SF4E相比，第二代和第三代产品表现...[详细]
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2013年8月27日至8月29日，NEPCONSouthChina2013将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚到一起，帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。本届展会在传统优势领域“表面贴装技术SMT”的基础上，强势推出“电子制造自动化、激光电子加工、机器视觉、印刷电路板PCB”等几大全新展区。“从制造到智造”，中国电子制造...[详细]
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4月14日，由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队，年产能可达100台(套)，实现产值15亿元。全部达产后，年产能可达350台(套)。我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分，承担着运算和存储的功能，是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏”。据行业协会发布的数据显示，去年，...[详细]
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据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。 这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。 英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资计划的初步细节。 该计划的初始支出为330亿欧元（合364亿美元），其核心是在德国新建一个巨大的芯片制造综合体，还包...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月12日晚间消息，AMD周二宣布，已与房地产投资公司SpearStreetCapital下属子公司7171SouthwestParkwayHoldings签署协议，以1.64亿美元的价格将位于德州奥斯汀的LongStarCampus园区出售给后者并回租12年以便继续在该园区办公。 AMD去年11月曾宣布，正考虑出售位于奥斯汀的资产。分析师当时认为，...[详细]
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