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英飞凌科技(Infineon)近日推出650VCoolSiC肖特基二极管--G6，此项CoolSiC二极管系列的最新发展以G5的独特特性为基础，提供可靠性、高质量及更高的效率。CoolSiCG6二极管让600V与650VCoolMOS7系列的功能更臻完善，适用于服务器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用。650VCoolSiC肖特基二极管G6具备全新配置、全新单元...[详细]
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中新网江苏新闻(记者孙权)无锡市第十六届人民代表大会第二次会议1月7日上午开幕。无锡市市长汪泉在政府工作报告中宣布：2017年，预计无锡全市实现地区生产总值10500亿元，同比增长7.4%，增速五年来首次超过全省平均水平，标志着无锡经济发展实现了历史性跨越，城市能级和综合实力显著增强。 继苏州、南京之后，无锡成为江苏第三个GDP“破万亿”的城市，成为地区生产总值“万亿俱乐部”...[详细]
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德州仪器今日宣布，公司董事会已任命HavivIlan为下一任总裁及首席执行官，4月1日起生效。HavivIlan在德州仪器工作了24年，他将接替德州仪器现任总裁及首席执行官RichTempleton，后者将在未来的两个多月时间内卸任以上职位，但将继续担任公司董事长。该过渡是公司一项精心计划的继承，HavivIlan于2014年被晋升为高级副总裁，于2020年...[详细]
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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出价格和供货情况查询助手，以方便客户轻松查询数百万半导体和电子元器件的价格和供货情况。客户只需拖放、手动填写、加载（复制和粘贴）包含所需数量的元器件清单，即可快速查到元器件价格和供货情况。使用这个新工具，客户可以拖放电子表格文件或复制粘贴订单数据，每个表格最多可包含200个零...[详细]
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“微信路演尚未开始，路演群不到一个小时就有150人了。半导体扩产热情高涨，设备龙头即将爆发······”一位卖方分析师如此描述半导体板块的火爆行情。 半导体板块正在上演“加速度”。据大智慧数据，今年三季度以来，A股半导体板块涨幅近30%，部分个股涨幅甚至超过100%。 值得注意的是，A股半导体板块多只龙头背后有一个共同的“大金主”：国家集成电路产业投资基金（以下称“大基金...[详细]
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近日，云南锗业在云锗高新技术有限公司推介了民用热像仪、监控热像仪、军用摄像仪及摄像仪机芯等多种先进的锗红外产品。这些产品的推出，将推动以锗为基础的新材料技术再上新台阶。云南锗业此次推介的民用热像仪系列产品，包括手持测温热像仪（可用于变电站、企业电器预防检测、建筑与检测）、手持观测热像仪（可用于搜救、执法、徒步旅行、狩猎等领域）等目前省内最好、质量最优、技术最先进的产品。其中，观测型热成像双光谱...[详细]
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电子网消息，毋庸置疑，指纹识别芯片行业经过2015年大爆发之后，到2016年已然成为主流手机的标配，2017年也在呈现增长趋势。根据群智咨询的数据显示，2017年第一季度全球指纹识别芯片出货量约2.7亿颗，同比增长约60.4%。同时，群智咨询的数据显示，今年一季度，全球搭载指纹识别智能手机出货量约1.8亿部,占全球智能手机总出货量的53.7%，同比上升约18%，...[详细]
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几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]
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台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。 谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC...[详细]
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在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。工业互...[详细]
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Teledynee2v在法国格勒诺布尔的半导体生产基地，荣获了美国国防后勤局（DLA）颁发的全球认可MIL-PRF-38535Y级认证。格勒诺布尔，法国-2018年7月3日-Teledynee2v已通过DLA的MIL-PRF-38535Y级认证，成为欧洲首家、全球第三家获此殊荣的半导体生产企业。该认证简称为QMLY级。在应用于航空航天和国防(A&D...[详细]
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泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】2024年6月11日，中国北京——近日，河南省首届微电子与集成电路专业建设论坛在郑州成功召开。本次论坛由郑州轻工业大学与泰克科技（中国）有限公司联合主办，吸引了省内11所高校的相关学院院长、专业负责人共50余人参加，共同商讨河南省微电子与集成电路专业的发展大计。论坛由郑州轻工业大学电子信息工程学院院...[详细]
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电子网消息，印度电子暨半导体协会（IESA）21日在台湾成立海外首个办事处，印度3个邦政府官员并来台争取商机。新任秘书长詹满容昨表示，希望能展开两地半导体间的产业链整合。IESA昨在台北101举行台北办事处成立大会，特别邀请IESA重要成员及印度卡拉拉邦省、安得拉邦省、恰蒂斯加尔邦省等3个以电子及半导体产业为发展重心省份官员出席。 IESA总裁AshwiniKAggarwal指出，台北办...[详细]
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德国芯片厂商英飞凌（InfineonTechnologies）今日宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂科锐公司（Cree）手中收购其WolfspeedPower&RF部门。科锐去年9月曾宣布，将分拆旗下WolfspeedPower&RF（功率与射频）部门，更名为Wolfspeed（疾狼）公司，并计划单独上市。但科锐今年1月表示，该分拆计划被推迟。英飞凌...[详细]
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根据外媒报道，Intel正在准备为入门级市场推出新款的XeonE系列处理器，基于CoffeeLake-S架构，消息称一共提供了10款型号，有4核心和6核心两种设计。本次更新的10款至强处理器主要针对入门级服务器和工作站产品，以下为各款型号：XeonE-2124、XeonE-2124G、XeonE-2126G、XeonE-2134、XeonE-2136、XeonE-21...[详细]
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