-
东芝(TOKYO)日前发布基于24纳米工艺的“SmartNAND™”系列产品。通过此产品，东芝将进一步扩大其NAND闪存的产品线。“SmartNAND™”在NAND封装中集成错误管理系统。全新芯片可以简化系统端的设计，并且可以将先进工艺的NAND应用于消费电子产品中，包括数字音频播放器、平板电脑、信息设备、数字电视、机顶盒和其他需要大容量非易失性存储器的应用。 全新SmartNAN...[详细]
-
解读西部电子设计行业四大关键词——可靠性设计、工业电子、新能源和专业分销满足西部市场的可靠性设计需求7.23温州动车事故告诫我们，需要电路保护技术来支撑高可靠性系统。西部有为数众多的通讯/军工/工业等对高可靠性和高防护性要求严格的市场，对电路保护设计、防雷技术、元器件选型、过流过压保护以及电磁兼容设计、测试方面提出新的需求。本届西部电子论坛将侧重通讯系统的防雷技术、工业电子高可靠性设...[详细]
-
与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果2024年5月21日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第8,000台J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等，已在全球各大半导体...[详细]
-
美国当地时间2024年1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)...[详细]
-
挪威奥斯陆–2018年2月1日–NordicSemiconductor让大家率先了解其即将推出的nRF91®系列低功耗蜂窝IoT解决方案，先睹为快。此外，在挪威奥斯陆的一个活动中，Nordic展示了在美国Verizon无线网络和挪威Telia网络上运行的nRF91器件。NordicnRF91系列的目标是实现蜂窝的独特价值，为更广阔的市场带来简化性和吸引力。今天蜂窝用以满足智能手...[详细]
-
当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（ThierryBreton）18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元（约470亿美元）的半导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《欧盟芯片法案》（TheEUChipsAct）最终细节谈判，现敲定协议。欧盟委员会去年提出《欧盟芯片法案》，希望到2030年将欧盟在全球半...[详细]
-
2015年4月27日，美国伊利诺伊州班诺克本全美电子企业领袖齐聚华盛顿IMPACT2015：IPC在国会山，呼吁国会为国家制造业创新网络（NNMI）提供充足的资金。这些企业领袖们都是来自IPC国际电子工业联接协会的会员公司，他们齐聚华盛顿与国会议员和政府官员商议事关电子行业和美国经济未来发展的重要问题。IPC的全球政策框架包括以下支持：由重振美国制造业创...[详细]
-
IC设计、MCU(微控制器)厂盛群2017年2Q营收、获利皆创下新高成绩，展望后市，盛群副总经理李佩萦表示，3Q进入小家电淡季，电竞类产品也会出现库存调整，不过32位元MCU随着指纹辨识、IoT等应用窜出，下半年可望出货倍增，8位元MCU在健康量测应用也可持续保持成长动能。市场估计，盛群今年4Q营运可望再创高峰，全年营收、获利也将挑战新高水准，盛群发言体系并不对未来之财务数字做出评论。 李佩...[详细]
-
半导体短缺的问题正在困扰全球企业，因此多个国家加大对半导体研发的投入，这一趋势还在加剧。最新的动作来自美国。当地时间5月18日晚间，美国参议院民主党领袖舒默（ChuckSchumer）公布了修改后的520亿美元规模两党提案，将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研发。这项紧急拨款提议将包含参议院本周审议的一份逾1400页的修订法案，该法案总计将拨款1200亿美元，用于美国的基础科...[详细]
-
2020年，世界经历了前所未有的公共卫生危机——新冠肺炎。这已经影响了社会的各个方面，迫使企业，政府和私人机构开始采用在家办公，以加速数字化转型并重新思考实现创新的方式。是德科技对疫情大流行中不断变化的业务运营和技术趋势给与了判断，并表示影响将继续对组织和社会产生持久影响。远程工作的接受度日益提高：分布式和远程工作人员已获得新的尊重和认可，尤其是在技术创新方面，这导致了远程和现场工...[详细]
-
推动中国乃至亚太区设计链和供应链服务升级中国深圳——2011年12月18日上午，中国电子器材（CEAC）元器件总部基地奠基典礼在东莞松山湖高新技术产业开发区隆重举行，从而正式拉开集“新型集成电路应用设计基地”、“现代供应链服务配送中心”以及“中国电子元器件交易中心”三大功能于一身的中国首个国家级元器件平台的开工建设序幕。中电器材总公司总经理穆国强在奠基仪式上发言时表示：“中电器材元器件总部...[详细]
-
同日庆祝其成都封装、测试厂正式开业投产。2014年11月6日，成都讯---德州仪器(TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达...[详细]
-
在华虹与宏力合二为一成为新的运营实体后，立志以规模效应打造一站式代工服务，成为设计公司可依赖的芯片制造伙伴。在二家合并后的首次技术论坛上，华虹宏力总裁王煜介绍，华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14万片，产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。王煜称，面对50%的中国本土用户，华虹宏力有信心在2014年8月前公司产能问题将会得到缓解，而公司研发的90纳米Fl...[详细]
-
北京时间6月21日消息，据国外媒体报道，市场研究机构Gartner日前预计，今年全球芯片市场营收将达3150亿美元，比2010年的2990亿美元增长5.1%。Gartner在今年第一季度曾预计，今年全球芯片市场营收同比将增长6.2%。日本地震及海啸引发了业界对于硅片(siliconwafers)、电池、晶体振荡器(crystaloscillators)、封装及其他特殊原料供应的担忧。但由...[详细]
-
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG(SiliconmanufacturersGroup)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英寸，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。 据统计2009年第二季全球硅晶圆出货面积为1,686百平方英寸；2010年第一季为2,214百万平方英寸。 SEMISMG主席暨...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
