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CEA-Leti和CEA-IRIG联合开发了第一个在CMOS芯片上带有量子点的量子集成电路，该芯片采用28nmFD-SOI工艺制造，集成了模拟和数字功能（多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，电平转换器等）。这项研究还证明了CEA-Leti在FD-SOI技术中的低温仪器方面的专有技术，还可以用于其他非硅量子设备，例如超导量子位。该论文的主要作者LoïckLeGuevel解释说，量子集成电...[详细]
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三星电子和台积电(2330)的晶圆代工大战日益白热化，韩媒称，三星似乎打算强化当前的14纳米制程，生产出类似10纳米制程的产品。业界人士表示，三星这么做有风险，开发进度或许会落后台积电。韩媒etnews29日报导，三星近来开始强化14纳米制程；业界认为强化版的14纳米芯片，功能可能会与10纳米相近。据传台积电的16纳米FinFETPlus制程，效能接近三星的14纳米，因此要是三星完成...[详细]
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在物联网的应用环境中，许多设备都在联网的同时，还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智能型电子装置，在要求运算表现的同时，还必须维持最低功耗，以达到每天与人的互动中，能拥有更长的电池续航时间。也因此，身为这些智能联网装置运算核心的MCU，也必须在运算效能与功耗表现两者之间，取得最佳的平衡点。特别是目前普遍在市场上可见到的健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能电表、智能工业传感器等各...[详细]
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今日（13日）三星集团官网宣布，三星电子CEO权五铉决定退出三星管理层职务，并在明年3月合同到期后将不再续约。虽然，三星电子在此事宣布不久前才发布了2017年三季度业绩预告称，今年三季度利润同比增长178.9%。但“大管家”权五铉在辞职声明中却直言“三星面临着史无前例的危机”。外国科技媒体普遍评论道，权五铉所言的“史无前例的危机”，显然是与三星“太子”李在镕的庭审有关。今天（13日）早上，...[详细]
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12月12日消息，东芝跟合作伙伴西部数据达成和解之后，本以为可以顺利出售旗下芯片业务，但是现在问题又来了。据路透社报道，东芝股东ArgyleStreetManagement已经向东芝董事会发出了通知函，反对东芝出售芯片业务。ArgyleStreetManagement首席执行官KinChan表示，他们正在邀请近期参与东芝6000亿日元（约合53亿美元）新股发行的30多家海外投资者，希...[详细]
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亚洲半导体双雄台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能(AI)等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
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1月20日，在电子网昨日报道展讯RDA正式宣布合并之后，紫光集团对集微网等媒体正式回复称，展讯与RDA的合并将逐步实现在发展战略、产品规划、行销组织和运营管理等方面的协同发展。整合后，在产品业务层面，展讯将继续聚焦于2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片的自主研发与设计；锐迪科将致力于物联网领域核心技术的研发，从而更好地满足客户多样性的选择，实现对客户的长期承诺。2017年紫光展锐手...[详细]
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今年世界电信日的主题是“发展大数据，扩大影响力（BigDataforBigImpact）”，这是国际电联首次以大数据为主题。大数据的产生来源于大连接，而作为下一代连接技术，5G将会引领这个时代。5G未来已来5G早已不是一个纸上的想法，而是作为一个进行时的目标。随着运营商的网络重构，NB-IoT/eMTC行业的发展，C-V2X在网联汽车领域的进步，以及业界对网络切片、边缘计算...[详细]
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鸿海22日召开股东会，鸿海集团总裁郭台铭亲口宣布众所瞩目的美国投资案命名为FlyingEagle，也就是“飞鹰计划”，该计划总共囊括七个州，预估初期在2017年第3季时就会定案。郭台铭说，鸿海将会把最新的制造带到美国去。 郭台铭表示，鸿海在美国一直有工厂，原本对美投资计划命名为FlyEagle，后来与美国白宫洽谈后，因为是现在进行式，所以就正式定名为FlyingEagle计划。 目...[详细]
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很少有产业有像集成电路一样，作为工业技术最尖端的代表，聚集起国人的焦虑，形成发展共识，又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中，国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力，改变现状。设立时，大基金首期募资获积极认购，原计划1200亿元最终超募了100多亿元，以约合200亿美元体量成为国内体量最为庞大的产业基金，而英特尔、台积电、三星等半导体巨头每年资本开支均在约...[详细]
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美国空军公布的昆虫大小机器人间谍，尺寸与大黄蜂相当，很难被人发现，可以飞进建筑执行侦察任务 科学家已经研制出仿生无人机，拥有昆虫的眼睛，蝙蝠的耳朵，鸟的翅膀，甚至于蜜蜂般的毛发，用于探测生化武器和核武器反恐特警组的“幽灵鹰”无人机 新浪科技讯北京时间6月21日消息，据国外媒体报道，登上媒体头版头条的无人机通常是中央情报局和美国陆军全副武装的无人机，用于在巴基斯坦等地区打击...[详细]
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9月11日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。...[详细]
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IntelCEOPaulOtellini近日对投资者透露，半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作，这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。 他说：“我们的研究和开发是相当深远的，我是说(未来)十年。” 按照路线图，22nm工艺之后，Intel将在2013年进入14nm时代，相应产品代号Broadwell。下一站是10nm，目前还在早期研究阶段，预计201...[详细]
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我们正生活在一个被物联网逐渐影响和改变的宇宙中，而各种新兴的万物互联应用，如同浩翰夜空下的闪烁星辰，熠熠生辉。在“万物互联”的时代中，安全意识已逐渐深入人心。在时代、历史转折之际，作为互联安全领域的领导者，恩智浦一直思考如何为用户扫除安全隐患，保障用户健康无忧的智慧生活。“万物互联”的时代已经到来当谷歌眼镜实现《碟中谍4》中可叠加图层、面部识别的隐形眼镜技术；当BillboardM...[详细]
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去年11月份，Cadence针对电源的签收收敛推出了VoltusIC电源完整性解决方案，作为一款电源签收（signoff）方案，它致力于从模块及IP层面为IC电源在调试、验证、IR下降、金属导线电迁移、补偿漏电等方面提供准确、高效的分析与技术。自问世以来至今，赢得了良好的市场反响。正如Cadence公司的芯片签收与验证部门产品营销总监JerryZhao所说，“VoltusIC的市场情...[详细]
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