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由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况，深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响，在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程，就二月份来说，以OpenCell为主要出货型态的电视面板，实际与预估出货量间的差距仅9.8%，相形之下以模组...[详细]
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Vicor公司（NASDAQ：VICR）宣布拓展与艾睿电子(NYSE：ARW）在欧洲、中东以及非洲的伙伴关系，达成全球代理协议。Vicor全球代理与渠道战略副总裁RichBegen表示：“我们期待与艾睿电子紧密合作，为其广泛的客户群提供高度差异化的模块化电源解决方案。”“这项协议的达成正值我们的众多客户需要为不断变化的供电网络提供更小、更高效的解决方案，以满足日益增长...[详细]
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据台媒中央社报道，台积电董事长刘德音针对海外布局给出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考量，欧洲继续评估中，没有具体方案。据了解，台积电积极展开海外布局，继决定在美国与日本建厂后，外界持续传出台积电可能评估前往德国、捷克、新加坡及意大利等地设厂。 刘德音今天在股东会中对此提出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主...[详细]
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美国调查公司ICInsights发布预测称，2009年下半年半导体市场将复苏。预计09年下半年半导体的全球销售额将比上半年增长18％，全球半导体代工销售额将同比增长43％。该公司表示，全球经济及半导体市场在09年第一季度已经触底。09年上半年由于电子产品受季节因素影响销量降低、半导体进行库存调整以及经济衰退等原因，业绩较为低迷，但预计下半年将实现正增长。电子产品因季节因素销量增加...[详细]
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一直留意芯片设计中艺术的人总结过以下图片：随着集成电路密度的增强，晶元中“地产”的价值也增加了，因此减少了有创意的工程师进行创作的面积。但是，我们还是时常可以在芯片中特别是模拟芯片中找到艺术创作。第一个例子来自英飞凌TLE8718SA智能18通道低边开关。这个器件基于0.5umBiCMOS-DMOS（BCD）工艺，我们对其已经完成了一个完整的模具结构分析。分析中抓...[详细]
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《联合早报》中文版近日报道：目前半导体行业正处于修正期，许多经济师预测全球经济将出现衰退。但是，一项调查显示，全球81％的半导体公司预期今年公司营收仍将增长，将近三分之一的公司预期增长超过20％。这是KPMG和全球半导体联盟（GlobalSemiconductorAlliance，GSA）在去年第四季度，针对全球半导体公司的151名高管进行网络调查后所得出的结果。超过一半受访者来...[详细]
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凤凰科技讯据《财富》网站北京时间11月14日报道，高通公司周一宣布，公司董事会成员一致决定拒绝博通公司在11月6日提出的主动收购要约，理由是博通的收购要约“严重低估了高通”。但就在高通发布声明数小时后、博通迅速作出反击，称该公司“仍完全致力于”收购高通，并称博通的股东对这笔交易很感兴趣。分析人士认为，博通收购高通是志在必得，它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔交易...[详细]
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老对手成了世界第一，他成了局外人。文/华商韬略陈光曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”，也是不折不扣的“冤家”，他们的“缠斗”绵延超过20年，几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如今，张忠谋成了全球霸主，他却成了局外人。【1】2017财年，台积电实现营收330亿美元（约合2087亿人民币），净利润接近800亿人民币。2017年3月，台积电市值突破万亿人民币大...[详细]
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【捷多邦PCB】PCB产业下半年进入市场需求旺季，但第3季先看到走强的是上游铜箔、玻纤布及铜箔基板(CCL)需求，尤其是目前玻纤布厂仍有原料玻纤纱供给吃紧的困境，产品涨势一触即发；铜箔厂则因电动车锂电池及PCB厂对铜箔需求加速走扬，形成市场需求的荣景。铜箔厂金居开发总经理李思贤指出，金居今年第2季加工费维持与第1季的水准，第3季进入PCB旺季，在市场需求涌现下，加工费将维持稳定水准，有利推升第...[详细]
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5月11日，据外媒报道，由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响，美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判，希望他们在美国建设芯片代工厂，以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业，这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励，并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]
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台湾台中2016年9月1日电/美通社/--科技公司林德集团(TheLindeGroup)于9月1日在台湾台中开设新电子研发中心。受邀客户、合作伙伴和政府代表出席了活动。林德电子研发中心林德投资约500万欧元在亚太地区设立了一家新电子研发中心，将通过其最先进的分析与产品开发实验室为当地客户与开发合作伙伴提供支持。该研发中心是林德电子(LindeElectro...[详细]
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微电子学的发展彻底改变了计算机的设计：集成电路技术增加了能够安装到单个芯片中的元器件数目及其复杂度。因此，采用这种技术可以构建低成本、专用的外围器件，从而迅速地解决复杂的问题。
大规模集成电路（VLSI）技术明确地指出：简单和规则的互连导致廉价的实现方式以及高密度，而高密度能够实现高性能和低开销。有鉴于此，我们致力于设计并行的运算法则，其拥有简单且规则的数据流。我们也致力于将流水线技术作为...[详细]
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受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]
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南韩政府19日表示，未来10年将投资1兆韩元（约8.63亿美元）培育下一代半导体产业。韩科学部表示，创新的人工智能（AI）与系统单芯片（SoC）、低耗能与高性能新装置以及超微小制程将协助南韩克服大幅仰赖记忆体半导体的情况。南韩在过去五年已支出约1兆韩元，投入研发与各种初步的可行研究上。在AI芯片领域，南韩将聚焦于收购能整合神经处理元件（NPU）、超高速介面与相关软件的平台技术...[详细]
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英特尔19日宣布，将斥资50亿美元，在美国亚利桑那州建设一座工厂。此举将为当地创造大约4000个工作机会。 这座新工厂将于今年年中开工建设，计划于2013年完工。它将生产英特尔下一代14纳米线宽的晶体管和300毫米直径的晶圆。 英特尔去年10月称，计划在亚利桑那州和俄勒冈州的高科技生产设施上投资60亿至80亿美元，创造最多8000个建筑工作岗位。 周五，美国总统奥巴马在英特尔...[详细]
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