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自iPhone5s发布后，指纹识别技术大受追捧，并逐渐实现普及。如今，指纹识别芯片市场正进入红海市场，根据中国台湾《digitaltimes》报道，2016年年初指纹芯片价格还在5~6美元徘徊，年底报价就跌倒2美元（约13.5元）左右。 十几元人民币就能买一颗指纹识别芯片，青萍之末的激烈价格战，反映了指纹芯片市场正经历洗牌之风。 两年时间实现产业超越 在2014年之前，指纹...[详细]
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电子网消息，北京时间6月22日晚间消息，iPhone芯片供应商ImaginationTechnologies(以下简称“Imagination”)宣布，公司已决定整体出售。Imagination在公司网站声明中称，已经与潜在竞购方展开了初步谈判。据英国金融时报报导，可能出手收购的企业包括：英特尔（Intel）、联发科（MediaTek）、CEVA、高通（Qualcomm）、紫光集团、JACC...[详细]
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5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]
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荷兰政府宣布了限制某些先进半导体设备出口的新规定，这些规定将于9月1日生效。具体而言，荷兰政府将要求先进芯片制造设备的公司在出口之前须获得许可证。ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCANNXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。而ASML强调，该公司的EUV系统的销售此前已经受到限制。据ASML官网提供的信息...[详细]
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9月5日早间消息，高通和Facebook母公司Meta已签署一项多年期协议，双方将合作开发高通骁龙XR芯片的订制版本，用于“Quest产品的未来路线图”和“其他设备”。 从某些方面来看，这些举措是正常的业务动作，因为Quest2就使用了高通骁龙XR2芯片。不过，这可能会帮助外界更深入地了解，Meta在面临营收下滑时将如何做出妥协，控制元宇宙战略高昂的费用支出。 与高通的合作表明，M...[详细]
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在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]
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SK集团(SKGroup)在接连购并OCIMaterials与乐金Siltron(LGSiltron)之后，子公司SKInnovation也将发展半导体材料事业，加速以SK海力士(SKHynix)为主轴的材料、零组件事业垂直整合。据韩媒ETNews报导，业界消息表示，SKInnovation以对SK海力士供应产品为目的，正从事光阻剂(Photoresist)研发。近期SKI...[详细]
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“2017年,我国集成电路产业(芯片)规模日益扩大,实现销售收入5355.2亿元,同比增长23.5%,创历史新高。”在日前举办的中荷半导体产业合作论坛上,中国半导体行业协会副理事长于燮康披露了2017年我国集成电路产业(芯片)的发展状况。但与此同时,他也透露,我国芯片业进口额高达2601.4亿美元,增长14.6%,同样创历史新高,约占世界的68.8%。 两个历史新高让我国的芯片产业处于尴...[详细]
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由于无线设备需求旺盛，以及企业级应用需求的提升，今年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿部。 调研公司ABIResearch预计，2010年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿部，同比增长33%。届时，802.11n芯片出货量将超过802.11g，占60%市场份额。ABIResearch分析师赛利亚·波(CeliaBo)表示：“802.11n标准从去年开始崛起，并成为今年...[详细]
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边缘计算（EdgeComputing）有助于降低传统云端架构的运算负荷、提升边缘端的数据与数据处理能力，而传统架构的改变除大幅提升运算效率以及数据应用之外，更有机会进一步落实AI与5G等新兴技术发展，因此在2017年成为市场中热门技术议题，拓墣产业研究院预估，2018年至2022年全球边缘计算相关市场规模的年复合成长率（CAGR）将超过30%。拓墣产业研究院分析师刘耕睿指出，过往传统云端...[详细]
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资策会产业情报研究所(MIC)表示，随着欧美经济逐渐复甦，台湾半导体次产业在新产品的带动之下皆较去(2017)年成长，预估今(2018)年台湾半导体产值将达新台币2.4万亿元，成长率5.8%，不过成长幅度仍略低于全球；市场规模部分，虽PC市场衰退、智能手机需求成长有限，但存储器DRAM与NANDFlash需求仍持续增长，预估今年全球半导体市场规模将较去年成长近6.9%，达到4,406亿美元。...[详细]
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13日，在成都高新西区，总投资为268亿元的15个电子信息产业集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，将进一步完善成都的电子信息产业生态圈。成都高新区管委会主任方存好在现场介绍，这15个项目涉及研发设计、封装测试、主要原材料生产等关键环节，有广阔的发展前景。集成电路产业是信息技术产业的核心，在集中开工的重大项目中，北京奕斯伟科技将投资50亿元，在成都高新西区建设以芯片研发为核心的集...[详细]
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自80年代未在台湾地区首先提出代工概念，使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计，制造及封装与测试，所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大，由1993年的770亿美元，2000年的2040亿美元及2008年的2650亿美元。全球代工业(纯代工)也由1995年的42.8亿美元，2000年的105亿美元及2007年的221亿美元。反映代工的年均增长率C...[详细]
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新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证基于该解决方案，双方共同客户可将）近日宣布，三星晶圆厂（以下简称为“三星”）已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib™统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算（HPC）、5G、汽车、超连接、航空航天、以及人工智能（AI）芯片等下一代设计的高级计算需求。此次认证还包括对Prime...[详细]
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根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2月份欧洲半导体三个月平均销售额为21.1亿美元，同比减少36.1%，是市场下滑最严重的区域市场。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2月份全球半导体销售额为141.7亿美元，同比减少30.4%。从2月份各区域市场来看，美国市场表现最佳，仅下滑24.9%至24.5亿美元；亚太地区和日本市场位于中游，分别下滑30.5%和2...[详细]
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