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不久前，关于TI业绩下滑，以及大幅降价应对竞争冲击的新闻比比皆是。日前，TICEOHavivIlan在参加花旗2023全球技术会议上，回应了一些相关话题，并强调了TI对于未来的愿景和信心。Haviv强调了公司2030年达到450亿美元愿景的三大关键驱动，首先是汽车和工业市场中半导体元素越来越多，第二是TI在工业和汽车市场的占比越来越高，第三则是积极投资产能之后所带来的优势。H...[详细]
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S2C和MirabilisDesign正在合作开发一种混合SoC架构解决方案，该方案可重用基于RTL的块来加速模型构建和加速复杂环境仿真。合作旨在使部署基于模型的设计方法的设计项目能够进一步减少在创建遗留设计的复杂定制模型上花费的时间和精力。作为合作的一部分，MirabilisDesign的visualim架构探索解决方案，将S2C基于FPGA的Prodigy逻辑系统集成为一个...[详细]
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最近，大厂裁员真的不少，从高通到AMD，每家公司都在缩紧预算度过下行周期。前阵子，美国又对AI芯片制裁加码，两周后的今天，又有传言表示西安GPU公司大裁员。网络谣传四起网络上，关于西安芯瞳半导体（Sietium）的传言来自于豪威科技一名员工，他称：“80%的人都裁了，昨天突然通知。未入职的都不让入职了，还有一个刚去4天的被裁了。”对此，有业内媒体则援引芯瞳半导体联合创...[详细]
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电子网综合报道，上周，紫光集团董事长赵伟国在浙江乌镇召开的第四届世界互联网大会上透露，长江存储已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的3DNAND芯片，明年将实现量产。据DIGITIMES报道，市场观察人士透露，南茂科技有望获得由长江存储开发的3DNAND闪存芯片的后端封测订单。美光(Micron)在台中设立封测厂后，对于力成、南茂等台厂的冲击并不小。尤其对于南茂...[详细]
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索尼集团和台积电（TSMC）将在日本新建半导体合资工厂。索尼将生産处理（逻辑）半导体，用于自身排在世界市占率首位的图像传感器。日本的半导体産业已失去往日席卷世界的势头，但仍拥有图像传感器、存储半导体、微处理器（MCU）这3大根据地。开发创出市场的新用途将成为日本半导体産业发展的关键。据悉世界半导体市场的规模在2020年约为4400亿美元，大体上分为存储器、逻辑半导体等7个领域。日本企业在N...[详细]
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2月9日，厦门邀请国内权威的学术界专家和业界高管召开厦门半导体工业技术工研院项目专家评审会，该项目在会上顺利通过专家评审。 半导体工业领域专家、清华大学钱鹤教授表示，该研究院将集合清华大学前端研究和厦门集成电路龙头企业，打造成研发一体的项目，并将研发新型的存储器。此外，该项目将打造成为清华大学微电子学科的研究成果转换平台（首先以新型存储器产品为突破），清华大学微电子所的学术发布平台，...[详细]
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1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从1956～1965年，历时十年，从半导体材料开始，依靠自力更生研究半导体器件。典型的代表为1957年北京电子...[详细]
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美国Axios新闻网8月6日刊文称，一份新研究报告显示，中国大学正在培养出更多的STEM（科学、技术、工程和数学4门学科）专业博士生。该报告的共同作者雷姆科·兹维斯洛特指出：“就毕业生的数量和素质而言，中国的发展趋势表明，他们的投入已经得到了回报。” 据《日本经济新闻》报道，日本文部省研究所近日发布的报告显示，在受关注度高的科研论文篇数上，中国已经首次占据首位，不仅在研究的量上，在研究的质...[详细]
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日前，在Ceatec上，村田不单展示了其最新设计的元器件，同时也为与会媒体详细介绍了关于村田的一些历史背景，我这里想以数字的形式，来点评一下村田。5村田的每一件产品，都需要5步设计，其中都包含着相当的技术含量，从材料的选取到成形，从烧制到加工，最后再到验收，每一步都需要经过严格的工艺要求。村田特有的技术包括材料技术，叠层技术，生产技术以及高频技术。比如叠层技术，要将厚度不到1um的陶...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2014年8月5日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，与台湾凌耀科技股份有限公司（CapellaMicrosystems，股票代码3582）达成收购协议，收购价大约60.51亿新台币或2.05亿美元。凌耀科技是一家无生产线的IC设计公司，专门设计光电子产品。Vishay计划先...[详细]
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网易科技讯5月17日消息，据国外媒体报道，因高盛将股票评级由“中性”下调至“卖出”，AMD股价在美股周四的常规交易中暴跌12.56%，或0.55美元，收报于每股3.83美元。“就像我们以往看到的AMD股价飙升一样，最终这些涨幅都成为了泡沫，在我们看来，这些数字无法支撑该股价的走势。”高盛芯片业分析师詹姆斯·卡维罗（JamesCovello）表示，“游戏市场的机遇对AMD来说是真实的，且我...[详细]
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电子网消息，苹果iPhone8/8Plus和iPhoneX买气似乎不如预期，超级周期落空，射频IC厂Skyworks和Qorvo等，股价一路狂跌，去年11月至今重挫近16%。不过麦格理认为，射频IC业仍大有可为，无须太过忧虑苹果砍单。CNBC、巴伦(Barronˋs)23日报导，J.P.Morgan(小摩)分析师NarciChang23日报告称，今年高端智能机成长明显触顶，预测...[详细]
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TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零组件。台积电（TSMC）3纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。2023年受供应链库存...[详细]
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2017年全球半导体行业产值超过4000亿美元，中国市场占了三分之一左右，是全球最大的半导体市场，但是国内半导体产业严重依赖进口。在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距，并提出了国内半导体发展的思路，在制造领域要突破高端生产线，发展14nm甚至10nm工艺。国家集成电路产业投资基...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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