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都说江南的女子是水做的，但在芯片这样的硬核科技领域，秦小林率领团队做出了众多全球领先的产品。德州仪器中功率音频系统应用经理秦小林女士曾经秦小林的父母以为女儿就是画电路的，直到最近芯片在中国成为“显学”才发现原来家有“弄潮女”。2021年，秦小林团队因颠覆汽车音频的车载音频解决方案:可以比拟AB类的价格，2.1MHZ,4通道1600VA的双DSP的D类车载音频放大器而成为...[详细]
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1月16日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产。IT之家去年12月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮去年12月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之...[详细]
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为了协助用户节省大量时间并且获得最适合模流分析的3D流道网格，科盛旗下Moldex3DR15.0的版本，发展了新一代的自动化高质量流道网格建构技术。新的流道网格技术可自动生成高解析的六面体网格，提供用户多种节点类型来链接线性流道交界，真实反映流道的原始几何形状，有助于进一步缩短计算时间并提升仿真精准度。非匹配网格技术的诞生使产品与嵌件间的网格界面，无须连续与数量对应，即可进行仿真分析，并能取...[详细]
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10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备将执行最重要的半导体制造工艺——电路图案转移。据介绍，佳能的纳米压印光刻（Nano-ImprintLithography，NIL）技术可实现最小线宽14nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点。此外，随着掩模技术的进一步改进，NIL有望实现最小线宽为10nm的电路图案，相...[详细]
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《韩国经济日报》报导，传三星电子(SamsungElectronics)已在磁阻式随机存取内存(MRAM)取得重大进展，市场估计在5月24日的一场晶圆厂商论坛上，三星电子将会发布该公司所研发的MRAM内存。由于标准型内存DRAM、NANDFlash等微缩制程已逼近极限，目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存「磁电阻式随机存取内存(MRAM)」，与含3DXPo...[详细]
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不仅A股上市公司纷纷涉足创投，连跨国巨头也开始抢滩中国股权投资市场。记者近日在采访应用材料公司相关高层后获悉，这家全球最大的半导体设备巨头已在中国开展一项创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。该创投计划与其自身业务也有着密切关联。 “公司其实早在2006年就开始从事创投业务，但在中国的创投计划还是从最近才启动。”应用材料的风投机构——应用创投公司中国企业发展资深经理赵汉卿告诉本报记者...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟3月6日宣布与AmphenolSVMicrowave签署新的全球特许经营协议。这一合作将扩大e络盟射频连接器、适配器和电缆组件的产品范围，新品具有高达100GHz的高频微波频段。 AmphenolSVMicrowave50多年来一直致力于设计、制造射频和微波同轴连接器、电缆组件和无源元件，是射频和微波行业的世界领先企业。其产品适用...[详细]
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摘要电机驱动市场特别是家电市场对系统的能效、尺寸和稳健性的要求越来越高。为满足市场需求，意法半导体针对不同的工况提供多种功率开关技术，例如，IGBT和最新的超结功率MOSFET。本文在实际工况下的一个低功耗电机驱动电路（例如，小功率冰箱压缩机）内测试了基于这两种功率技术的SLLIMM™-nano(小型低损耗智能模压模块)，从电热性能两个方面对这两项技术进行了详细的分析和比较。...[详细]
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综合台湾媒体消息，近来台湾水资源供应因天旱缺雨，警讯频传。台湾是个缺水的地区，没有水将冲击半导体、面板和印刷电路板等高科技产业，甚至会造成台湾经济危机。据报道，今年初台积电砸5000亿元新台币的5纳米厂在台南动土，但是这座世界最顶尖的晶圆厂，一半的用水得依赖台南市2区民众冲完马桶、洗澡的污水回收再生，才能提供稳定供水。另据报道，，从2002年至今，台湾就出现了9次缺水的危机，缺水已然成为新常...[详细]
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一、集成电路进出口情况 2013年1-8月，中国集成电路进口量1747.1亿块，同比增长16.4%，进口金额1552.2亿美元，同比增长33.5%；中国集成电路出口量952.7亿块，同比增长37.8%，出口金额656.1亿美元，同比增长132.9%。 图1：2013年1-8月中国集成电路进口量及增长率 图2：2013年1-8月中国集成电路进口额及...[详细]
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博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机...[详细]
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电子网消息，公布去年12月财报显示，去年12月营收为新台币106.67亿元，月减12.2%，为去年全年最低。联电2017年营收为新台币1,492.84亿元，较前年仅成长0.9%。财报指出，联电未来两年并不会积极扩产，将专注于提升产能利用率及强化财务结构。继去年10月营收创历史新高后，受到季节性因素影响开始逐月下降，联电第四季度比前季少2.83%。不过仍略优于公司先前预估，全年因受...[详细]
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由于消费需求放缓和库存增长，iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%，先前的预估是增长35.1%。现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元，高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调，但2010年半导体产业仍将取得可观的增长，并创下最高销售额纪录。据iSuppli公司的半导体产业分析，2010年销售额将比2009年增长约740亿美元，几乎比...[详细]
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恩智浦半导体（NXPSemiconductors），近日推出业界领先的QUBIC4BiCMOS硅技术，巩固了其在射频领域的领导地位，实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时，为客户带来成本优势。恩智浦承诺将进一步加大对QUBIC4BiCMOS技术的投入，使未来的射频(RF)产品，如手机和通信基础设施设备所用的低噪声放大器、中功率放大器和LO发生器等，能够具有更强的性能特性。...[详细]
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晶圆材料之困：“土货”盼政策救市 中芯国际总裁张汝京:“我们希望能上下游携手，使产业链更完整，一同走出困境。” 2月17日，60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上，中芯国际总裁张汝京表示，为应对行业冬天，晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。 这或与即将施行的取消集成电路进口免税一样，给本土材料供应商以振奋。但上...[详细]
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