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DRAM价格可望反弹，记忆体模组厂威刚、创见和后段记忆体封测厂力成、华东和华泰等可望受惠。不过，美光扩大与力成DRAM后段封装合作，也牵动DRAM后段封测版块，随美光持续将订单集中给力成，原合作客户南茂面临砍单压力。今年记忆体市况快速转变，DRAM市场因供过于求，价格直直落，原本获利良好的华亚科，上季毛利率由55%高峰跌落到37%，获利减幅37%；南亚科虽有利基...[详细]
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展示面向可再生能源、汽车电子和机器人领域的创新产品及应用2023年11月6日，上海讯——今日，德州仪器（TI）以“助力数字化创新，共赴高质量发展”为主题，携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相进博会（4.1馆技术装备展区集成电路专区A1-01展位），展示其在可再生能源、汽车电子和机器人领域帮助客户实现持续创新。展会期间，德州仪器联合客户发布及展出的一系列新产品将进...[详细]
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1月24日，由中国电子科技集团有限公司发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。“集成电路与微系统技术在一定程度上代表了新一轮信息技术的革命，是助推国家发展的倍增器。”中国电科董事长熊群力认为，“大力发展集成电路与微系统技术和产业，既是顺应信息技术产业发展的潮流，也是适应装备集成化、小型化、综合化、智能化发展的需要。” 作为军工电子国家队和国家...[详细]
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IPC—国际电子工业联接协会®近日发布《2018年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份北美PCB订单量和出货量继续快速增长。订单出货比达到1.05。2018年6月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了12.6%；年初至今的发货量高于去年同期10.5%。与上个月相比，6月份的出货量增加了18.0%。2018年6月份，PCB订单量，与去年同期相比，增加了...[详细]
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英飞凌科技亚太私人有限公司汽车电子事业部区域中心副总裁蔡志雄9月6日～7日，2014中国汽车产业发展(泰达)国际论坛在天津滨海新区隆重召开，本次论坛以“深化改革与汽车强国战略”为主题。英飞凌科技亚太私人有限公司汽车电子事业部区域中心副总裁蔡志雄在论坛上演讲时表示，全球汽车半导体年复合增长率是汽车的一倍。过去50年汽车产业的创新很大程度上都是由半导体的技术创新来推动的，ABS、导航...[详细]
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日本经济新闻(Nikkei)网站报导，经营转守为攻的日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)，于2017年12月25日公布产品上与经营策略上的新重点：该厂2月购并的美国半导体厂Intersil，将与瑞萨据点完全统合，作为后续购并的基础；产品上则公布R-CarV3M开发环境，将于2018年4~6月开始供应。 日经记者采访瑞萨社长兼CEO吴文精，他表示瑞萨出资3,200...[详细]
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据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。 这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。 英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资计划的初步细节。 该计划的初始支出为330亿欧元（合364亿美元），其核心是在德国新建一个巨大的芯片制造综合体，还包...[详细]
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百度CEO李彦宏 【TechWeb报道】12月11日消息，昨日的全国工商联十一届一次执委会议选举产生了新一届领导班子，百度CEO李彦宏当选全国工商联副主席。 大会选举王钦敏当选全国工商联主席，全哲洙任常务副主席，李彦宏、董文标、潘刚等23人任副主席。 在此之前，李彦宏曾担任山西省工商联副主席、山西省政协委员、全国青联委员。 全国工商联全称“中华全国工商业联合会”，...[详细]
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与正在蓬勃成长的中国芯片制造业一样，中国的半导体设备业正在迎来新的曙光。据北方华创微电子的消息，它在2017年1月的订单量已经超过去年第一季度的总量。半导体设备位于芯片制造业的上游。半导体行业历来对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70%以上用于购买设备，只要有钱购买设备就能保证某些先进制程工艺的实现。现阶段工艺制程中的的7纳米、5纳米，甚至3纳米开发工作，关键在于EUV光...[详细]
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奥地利微电子公司发布AS3910HFRFID读卡器IC。AS3910拥有出类拔萃的功效和天线自动调谐功能，完美适用于采用PCB天线的各类便携式应用及产品。 AS3910HFRFID读卡器IC的电源电压为3.3V时，输出功率达1W，是同类产品的4倍。AS3910还整合了正在申请专利的天线自动调谐功能，适合于各种极富挑战性的环境。 片上自动调谐意味着生产过程中或现场不再需要...[详细]
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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。武岳峰资本创始人、展讯通信创始人武平做了题为《从硅谷到中国，中国集成电路产业创新创业与人才生态》的演讲，武平以自己的亲身经历，解读了人才培养的发展之路。武平将自身经历分成了三个十年，三个阶段，首先是1991-2001年在硅谷...[详细]
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为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网络(mesh-networked)设备之设计并加速上市，芯科科技(SiliconLabs)日前推出支持最新Bluetooth网状规范的全套软件和硬件。最新Bluetooth网状解决方案得益于芯科成熟的网状网络专业经验，包括开发工具、软件协议堆栈和支持该公司无线系统单芯片(SoC)设备和认证模块的行动应用程序。相较于现有的无线开发工具和技术，该公司专利的网...[详细]
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e络盟近日宣布与Coilcraft公司签订一项新的合作协议，将采购Coilcraft公司3500种产品。Coilcraft公司是全球片式电感、功率电感等各种磁性元件的领先制造商。借助此次合作，作为世界领先电子元件高端服务分销商之一的e络盟将进一步发展成为欧洲地区最大的磁性元件高端服务分销商。协议覆盖区域包括欧洲（以色列除外）、整个亚太地区、巴西及墨西哥等地。e络盟现可提供的Coilc...[详细]
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日本东北部发生9级特大地震后一个月，电子产业界因地震影响造成的混乱和不确定还在继续。“目前福岛第一核电站核泄漏事故等级提高至最高的7级，或对后续产业链复苏增加更深的不确定因素。日本相关产业的恢复情况与核电泄漏后续影响、电力供应恢复、交通物流重建和复工/招工进度等方面都有密切关系。”4月12日，广发证券分析师惠毓伦在大地震“满月”之际，在最新报告中这样写道。4...[详细]
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作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica2024，吸引了来自超...[详细]
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