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联发科，台湾IC设计业龙头，也是全球排名第三大业者，从营收来看，联发科占整体IC设计产值，高达42%，关键技术涵盖几乎台湾所有IC应用领域，这个政府扶植了将近20年的产业龙头，却传出施压政府官员，引发学界、业界一阵哗然，面对中资全球大举入侵，台湾应该以什么角度进行因应，带您深度探讨。联发科董事长蔡明介(2016.3.3)：「那我觉得蔡总统，就是新政府，(5G)这是一个很好的机会。」...[详细]
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电子报道：2016年11月，CanyonBridgeCapitalPartners以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体，在交易完成以后，Lattice将会继续以一间独立子公司的型态继续运营。目前，这一交易正在接受美国外资审议委员会（CFIUS）的审批中，据传该基金的部分资金来自于中国政府，但莱迪思半导体并不向美国军方出售芯片，双方预计交易有望于年内完成。在全球FPGA厂商...[详细]
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河北新闻网讯（通讯员王继军记者李淑丽）记者昨天从河北秦皇岛经济技术开发区中科纳川电子科技有限公司了解到，该公司研制的汽车发电机电压调节器芯片AVR03C产品正在加紧生产，预计五月上旬将发往英国。这批出口的汽车发电机电压调节器芯片产品共有200颗，采用二进制编码技术实行数字化电压调整；具备过流保护、过热保护及定频等功能，使电机运行更稳定、可靠；此外，该产品适应环境温度范围广，可在-50℃—1...[详细]
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北京时间4月13日，据EET电子工程专辑编辑报道，一家传与中国官方资本有关的私人股份公司创始人周斌（BenjaminChow，或BinZhou），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，4月10日该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中国国务院批准设立的“国新科创基金”（ChinaRefo...[详细]
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市场研究机构IDC指出，2009年的中国制造业可谓“危”、“机”并存。全球金融危机的余波还未散尽；美国和欧盟不断加大对中国设置贸易壁垒的力度；中国政府十大产业振兴规划陆续出台；工业与信息化结合的步伐加速；中国政府大力发展中西部经济；东北地区经济发展进入实质性阶段。 截至2009年底，虽然从GDP、CPI/PPI、进出口贸易总额等宏观经济指标以及制造业采购经理人指数(PMI)等关键行业...[详细]
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戴上VR眼镜，拿起操作手柄，一座高铁大桥出现在记者眼前。选择前进，记者“跳”到了大桥的墩基处，近距离观看大桥的设计细节；往上一“跃”，又来到高铁大桥的路面上，全方位感受大桥的宏伟壮观。这是8月25日，在中铁一局郑合高铁跨宁洛高速连续梁项目现场的“VR+BIM技术”体验馆，记者体验到的场景。中铁一局相关负责人介绍说：“通过‘VR+BIM技术’，可以身临其境了解工程的设计、施工情况，指导施工过...[详细]
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据国外媒体报道，据两名消息人士透露，三星电子和SK海力士计划在向美国提供与全球芯片短缺相关的数据时省略详细信息，以保护商业机密。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，由于成本上升和劳动力短缺，芯片短缺问题正在加剧。 今年9月份，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”分享商业信息，以应对全球芯片危机。美国商务部要求包括三星电子、英特尔在内的多家...[详细]
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据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]
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2016年7月28日，中国江阴，中芯长电半导体有限公司（简称中芯长电）和QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)全资子公司QualcommTechnologies,Inc.共同宣布：中芯长电开始为QualcommTechnologies提供14纳米硅片凸块量产加工。这是继中芯长电规模量产28纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升，中芯长电由此成为...[详细]
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2月21日，据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys&Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。该律师事务所编制的数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。2017年9月30日至2022年9月30日期间全球提交的半导体专利。资料来源：Mathy...[详细]
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尽管上周南亚科及华亚科法说会时，公司对于DRAM市场多抱持乐观看法，不过台湾创新存储器公司(TIMC)董事长宣明智26日上午参观台湾宽频通讯展时却表达保守看法，认为DRAM年年都要过冬，对DRAM景气没有那么乐观，针对DRAM产业再造合并时机已过，他则表示，该做的就做。对于近期DRAM价格回稳，宣明智认为价钱回到成本以上是好事情，2008年在大家盲目竞争情况下，DRAM价格杀到低...[详细]
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全球手机晶片双雄高通、联发科一路激战，从全球高阶手机芯片市场，2017年往下缠斗到中阶手机芯片领域，且不仅是拚战手机芯片，还包括手机芯片平台支援、连结性等应用设计，甚至连先进制程技术亦强力较劲，然经过一连串军备竞赛之后，却造成毛利率、营益率衰退隐忧，近期高通、联发科在7/10nm制程竞赛出现迟缓情况，相较于过去总是扮演先进制程领军角色，2017年恐改由自制芯片供应商苹果、三星电子独领风骚。 ...[详细]
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日前，SIA公布2月半导体销售额，为329亿美元，较1月的354亿美元减少了2.4％。“2月份的全球半导体销售总体稳定，超过了去年2月份的销售，但是中国市场的月度需求大幅下滑，COVID-19大流行对全球市场的影响尚待评估。”SIA首席执行官JohnNeuffer说。从地区来看，按照环比，日本（6.9％）和欧洲（2.4％）的月度销售额增长，但亚太地区/其他地区（-1.2％），美洲（...[详细]
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如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些...[详细]
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日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。 东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。 东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。 其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]
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