-
国务院副总理马凯12日在北京调研国家制造业创新中心建设情况,并主持召开国家制造强国建设领导小组第七次会议暨创新中心建设现场会。他强调,要认真贯彻落实党的十九大和中央经济工作会议精神,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,坚持稳中求进工作总基调,坚持新发展理念,按照高质量发展的要求,以供给侧结构性改革为主线,强化创新驱动,推动中国制造加快质量变革、效率变革、动力变革。马凯指出,《中国制造...[详细]
-
传动链生产商的加入进一步拓展了铁姆肯公司的动力传动产品组合在不同工业领域的应用,同时在全球扩大了公司的产品范围。中国,上海——2011年10月17日——铁姆肯公司(NYSE:TKR)近期宣布,该公司已经以9200万美元现金完成了对非上市公司DrivesLLC的收购。被收购的Drives公司是一家为车辆设备和工业机械行业提供高技术传动链、滚子链和输送机钻头的领先生产商。“...[详细]
-
原文地址:http://www.edn.com/article/CA6504364.html在30多年的半导体制造历史上,最大的一个挑战就是跟上1965年摩尔做出的预测,即集成电路中的晶体管数目每两年翻一番。为了实现这个目的,IC尺寸越来越大,而特征尺寸越来越小。有两个方法来减小特征尺寸,一是减小用来刻印特征到晶圆的激光器波长,一是调整成像设备的数值孔径,使得晶圆上的成像更加清晰。...[详细]
-
2017年4月19日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军,取得新赛季开门红,率领中国车队第一次登上FIAWEC的最高领奖台,同时董荷斌也成为第一位在FIAWEC上夺冠的中国车手。FIAWEC2017赛季战火重燃,...[详细]
-
“缺芯少屏”,一度是国内科技产业的真实写照。近年来随着国内一批面板显示企业的崛起,“少屏”之痛正在迎来破局。 在近日的TCL华星全球显示生态大会上,TCL华星推出了五款全球首发的产品与技术。TCL华星COO赵军在接受媒体采访时表示,中国和日韩显示领域先驱相比,竞争力正在不断进步。在成熟的LCD领域,已经赶上甚至超过了日韩。 而在OLED技术领域,中国也有望在未来几年达到同场竞技的水平...[详细]
-
电子网消息,中芯国际发布公告,于2017年3月16日,该公司全资附属中芯北京与芯鑫融资租赁(天津)订立3月担保协议,就该公司附属中芯北方于3月租赁协议的付款责任向芯鑫融资租赁(天津)提供合共约6588万美元的担保。 此外,于2017年7月31日,该公司与芯鑫融资租赁(天津)附属芯成租赁或芯电租赁订立7月担保协议,就中芯北方于7月租赁协议的付款责任向芯成租赁或芯电租赁提供合共约1.25...[详细]
-
最近消息透露,台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[,沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD,远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些?EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征(SRAF,一个理想的二值图像投影具有良好的NILS(归一化图像对数斜率)...[详细]
-
新浪科技讯北京时间1月18日晚间消息,在高通作出一系列承诺之后,欧盟委员会今日正式批准了高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。 欧盟委员会今日在一份声明中称,对于这笔交易,欧盟存有许多市场竞争方面的担忧,并为此进行了深入调查。但在高通作出一系列承诺之后,这些顾虑现已被打消。 欧盟反垄断专员玛格丽特·韦斯塔格(MargretheVestager)称:“智能手机的用途十分广泛,当...[详细]
-
台积电过去并不积极于登陆投资,但面对大陆半导体业快速崛起,带来无限商机,且三星、英特尔都已进军大陆设立12寸厂,使得台积电近期态度大转变,也开始筹备12寸厂登陆事宜。半导体设备业者表示,从全球竞争观点,台积电并没有赴大陆设12厂的立即性及迫切性。不过,大陆官方砸下重金扶植当地半导体产业,未来将朝规定当地科技产品要有一定自制比率的脚步迈进,此一策略是迫使台积电不得不将登陆设立12寸晶圆...[详细]
-
存储器大厂美光科技(Micron)近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示,新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划,并应用先进3DNAND制程技术,进一步推动5G、人工智能(AI)、自动驾驶等关键技术转型。此外,美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资,台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]
-
MentorGraphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,CalibrenmPlatform已通过TSMC10nmFinFETV0.9工艺认证。此外,MentorAnalogFastSPICE电路验证平台已完成了电路级和器件级认证,Olympus-SoC数字设计平台正在进行提升,以帮助设计工程师利用TSMC10nmFinFET技术更有效地验证和优化其设计。...[详细]
-
加州桑尼维尔--(美国商业资讯)--负责管理MHL联盟和MHL®(移动高清连接技术)规格的使用、授权和宣传的组织MHL,LLC于2012年7月18日至19日在台湾台北举办了首届插拔测试大会(PlugFest)。代表26家公司的近80名与会者出席了大会,通过私下循环方式对MHL产品进行了互操作性测试。制造商使用MHL联盟确定的一系列MHL符合性测试规格(CTS)来帮助评估其MHL规格符合性,确保...[详细]
-
市场研究机构DIGITIMESResearch资深分析师兼副主任黄铭章表示,2010年全球LCDMonitor市场预估达1.7亿台,成长4.8%,优于2008、2009年。为维持产品销售收入,LCDMonitor厂商在2010年发展重点,将集中在提高产品平均尺寸、LED背光源等方向。 黄铭章亦表示,2010年台厂占全球LCDMonitor出货量比重将提高,主因群创出货量将较...[详细]
-
自从人类进入信息化时代,芯片就相伴而生,它被喻为“工业粮食”和整机设备的“心脏”。人们每一次点击鼠标,每一次敲打键盘,每一次拨打电话,都离不开芯片。然而,我国在高端芯片制造领域却不得不大量依赖进口。不久前,一纸来自大洋彼岸的禁令更是引发了国人对“中国芯”的担忧。在“芯”方面,青岛高新区通过空间布局、产业集聚、人才吸引、平台搭建,着手培育不断发展的“红岛芯”。先后引进培育了若贝电子、嘉星晶电...[详细]
-
11月20日消息,据国外媒体报道称,在更先进制程芯片代工上,台积电现在遥遥领先,也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱(台积电董事长刘德音公开表示,华为不可能追上台积电。)。报道中提到,台积电的2nm虽然还没有量产,按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划,其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片,而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]