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苹果(Apple)营运长威廉斯今天表示，当时把所有赌注下在台积电，风险非常难以预料，万一有问题就没有应变作法，但台积电台南厂11个月就量产成功，且毫无瑕疵，非常感谢张忠谋与台积电的支持。威廉斯(JeffWilliams)应邀出席台积电30周年庆论坛，台积电董事长张忠谋表示，台积电与苹果的合作关系非常密切，对台积电非常重要。威廉斯回顾与台积电合作的历史，他说，在尚未与台积电合作时，2...[详细]
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北京时间8月6日消息，美国半导体行业协会（SIA）近日公布的数据显示，2018年第二季度全球半导体销售额达到1179亿美元，全球销售额已经连续15个月同比增长20％以上。单就6月份来说，2018年6月的全球销售额达到393亿美元，比上个月的387亿美元增长了1.5%，比上一季度增长6.0%，与2017年6月的326亿美元同比也增长了20.5%。2018年上半年年初至今销售额比2017年也同期高...[详细]
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在日前举行的“2014中国集成电路产业促进大会”上,工信部副部长杨学山表示,国内芯片90%依赖进口,去年进口额2313亿美元,与石油并列为第一大进口商品。我国已成立了千亿规模的基金,将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等。我国是电子制造业第一大国,集成电路因此有着巨大的市场。上半年我国集成电路产业销售额为1338.6亿元,同比增长15.8%。“但目前我国集...[详细]
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万亿级投资入场中国“芯”产业加速奔跑 李正豪 目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。 一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际（00981.HK）5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16....[详细]
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2019年德州仪器（TI）中国教育者年会于11月8日至10日在珠海成功举办。作为电子工程教育领域的年度盛事，TI中国教育者年会为国内外电子工程教育者提供了一个分享教学实践经验和展望未来合作前景的良好平台。TI亚洲区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外96所高校的近200位教师出席了本次年会，共同回顾了TI中国大学计划在过去一年中的累累硕果，并就全国大学生电子设计...[详细]
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Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]
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IP授权公司安谋（Arm）于4日宣布，旗下ArmArtisan物理IP将使用台积电针对Arm架构开发的单芯片处理器（SoC），并用于22纳米超低功耗（ultra-lowpower，ULP）与超低漏电（ultra-lowleakage，ULL）的产品平台。Arm指出，台积电22纳米ULP/ULL制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基...[详细]
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据韩联社9月19日报道，韩国市场调研机构IHS和半导体业界19日消息，三星电子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，销售额占有率为11.3%，与英特尔的差距缩小到3.4个百分点。今年第二季度三星电子销售额达94.52亿美元，排名第一的美国英特尔半导体销售额达122.72亿美元，市场份额为14.7%。三星与英特尔的市场份额差距在2012年达5.3个百分点，2013年为4...[详细]
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自2003年下注液晶，京东方就陷入了恶性的投入产出怪圈，这实际上是中国高科技产业的杯具 理财周报实习记者熊婷婷／文 巴菲特滚雪球，京东方也滚雪球。 京东方2009年最后两个月，拿到了高达7亿的政府补贴。地方政府怎会如此舍得？ “不为其他，只是为了圈钱。”上海一家接近京东方知情机构人士说，2008年，京东方已经巨亏近10亿，倘若2009年政府不出手，则京东方将再次带上...[详细]
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近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与北京航空...[详细]
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尽管此前英特尔CEOBobSwan在财报会上表示，公司7nm制程因良率问题恐使芯片出货延迟，正在考虑将自家芯片交付给其他代工厂制造的可能性。但英特尔仍致力于扩大先进工艺制程的产能。据报道，英特尔副总裁暨制造与运营业务总经理KeyvanEsfarjani透露，该公司将继续提升在芯片制造上的能力，并在美国和全球各地的制造厂投入总计约150亿美元的资金。Esfarjani强调在...[详细]
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2012年6月8日，上海——今日，艾利丹尼森公司在华东理工大学隆重举行发明创新奖学金颁奖典礼，共有来自国内4所高校的12名勇于创新的优秀本科学子凭借出色的发明创造和实现创新理念的实践能力获此殊荣。包括艾利丹尼森包装及材料部副总裁兼总经理GeorgesGravanis先生，艾利丹尼森基金会主席AliciaMaddox女士以及华东理工大学党委副书记沈炜等在内的多位嘉宾代表出席了颁奖典礼，并对...[详细]
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光刻机是近年最热的话题之一，众所周知，荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）掌握着全球半导体命脉，而在最近，这一巨头正在考虑将总部搬离荷兰。一时间，引发行业哗然。AMSL的担忧为什么ASML突然要搬离总部？一是技术人员不够用，无法继续发展，二是是荷兰住房短缺。去年11月，荷兰议会选举后向右翼“反移民政策”倾斜，“明显的右转”引起ASML警惕。要知道，在荷兰，ASML是最大雇主之一...[详细]
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10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备将执行最重要的半导体制造工艺——电路图案转移。据介绍，佳能的纳米压印光刻（Nano-ImprintLithography，NIL）技术可实现最小线宽14nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点。此外，随着掩模技术的进一步改进，NIL有望实现最小线宽为10nm的电路图案，相...[详细]
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全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了VCS®功能验证解决方案中的多核技术，VCS®是同期发布的新思科技Discovery™验证平台的一个关键组成部分。VCS多核技术通过对多核CPU处理能力的驾驭，能够把验证性能提升两倍；这项新技术是通过将耗时的计算处理动态地分配至多个内核来突破芯片验证的瓶颈，从而提高验证的速度。VCS多核技...[详细]
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