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亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有...[详细]

子公司西屋电气的破产，让刚完成重组的东芝不得不再次进行重组。4月10日，有消息称，东芝将加快出售非核心业务，其中包括此前已剥离一部分的电视业务，潜在的收购方包括土耳其Vestel公司及海信集团。电视业务曾一度是东芝的拳头产品，东芝也是日本第一家推出彩色电视的企业，但在后续发展过程中，东芝却不断掉队，并陷入亏损泥潭。数据显示，2016年4月-9月，东芝的电视业务销售额同比减少42%，仅为27...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

中国，2017年3月29日——全球最大的卫星通信运营商之一欧洲卫星公司(纽约证交所和巴黎证交所代码：ETL)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布下一代卫星芯片研发取得重要成果，新卫星芯片将用于欧洲卫星的SmartLNB交互式卫星终端。技术先进的意法半导体低功耗系统芯片...[详细]

日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术，其全球销售和市场营销执行副总裁MichaelNoonen近日接受媒体访问，对有关问题进行了解读。GLOBALFOUNDRIES全球销售和市场营销执行副总裁MichaelNoonenXM是eXtremeMobility的缩写，作为业界领先的非平面结构，它真正为移动系统级芯片（...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货TerasicTechnologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano套件为Intel®FPGA设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统(SoC)FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPG...[详细]

全球平板电脑市场需求动能趋缓，品牌大厂强力杀价抢市，冲击白牌业者平板电脑出货表现，近期英特尔(Intel)与大陆晶片设计业者瑞芯微合作的SoFIA晶片解决方案上市，全力抢进大陆白牌平板电脑市场，希望与白牌业者共创双赢局面。供应链业者透露，英特尔对于采用该方案的硬体业者，提供每台终端产品近3美元价格补贴，借由低价优势，全面反击全志、展讯、联发科等既有晶片业者。英特尔在2014年与瑞芯微达成...[详细]

据《路透》引述鸿海集团董事长郭台铭表示，鸿海正牵头收购东芝芯片业务，其财团包括苹果、戴尔（DELL）和金士顿（KinGStonTechnology），亚马逊亦接近加入成为财团一员；另外鸿海正与谷歌、微软和思科系统就参与收购进行磋商。他补充指，苹果参与并购的决定，已经获得集团行政总裁库克（TimCook）和苹果董事会批准。不过，他未有透露收购报价的总规模，也未透露苹果及其他美国企业计划投资额...[详细]

一款国产处理器近日进入了PC全球新一哥惠普的笔记本产品线，那就是瑞芯微的RK3399。按照NotebookItalia的实拍视频，他们在展会中见到了基于RK3368解决方案的平板和RK3399平台的惠普Elitebook，均是安卓7.1操作系统。RK3399发布于去年3月，采用big.LITTLE大小核，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，主频2.0GHz，GPU集...[详细]

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]

穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展，半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案，协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产...[详细]

电子网2017年11月1日消息，联发科技今日宣布成为第一家支持Google旗下GMSExpress计划的芯片合作伙伴。这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的Android软件解决方案，包括GoogleTM移动服务(GoogleMobileService;GMS)和Google兼容性测试套件(CompatibilityTestSuite;CTS)的认证。 ...[详细]

优北罗(u-blox)近日宣布该公司的NEO-M8P高精度RTKGNSS模块，已获得台湾赫星电子(HEX)采用，内建于其新推出的Here+无人机导航装置中。赫星电子为开源硬件制造商，致力于生产全球最佳的开源无人机飞控装置。赫星电子总经理GeneWu表示，Here+是该公司与Ardupilot合作的成果，将有助于推升开源无人机产业至更高的层次。该公司选用u-blox是因为它的GNSS技术是...[详细]

“TI的产品和技术对Megmeet的发展起到了相当大的作用。我的公司里不会挂什么名人人参观的照片，也不会挂‘某某公司优秀供应商’的奖牌，但是，我希望能建一个‘Megmeet-TI联合实验室’。”——麦格米特创始人、董事长兼总裁童永胜博士“感谢TI，在我们规模还很小的时候，没有忽视我们，销售和技术人员对我们很支持，这让我们很感动。”“TI的产品...[详细]

3月2日，美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项半导体制造专利，需要赔偿21.75亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。而这一次的赔偿规模相当于英特尔公司去年四季度盈利的一半，约合人民币142.3亿元。对此，英特尔否认侵犯专利权，但是这一主张遭到了法庭拒绝。英特尔还宣称其中一个专利属于无效，因为这涉及到英特尔工程师的工作，但是法庭...[详细]