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美商POETTechnologies预言，砷化镓(Galliumarsenide，GaAs)很快就会取代矽，成为高性能晶片的材料选择；而曾任职于贝尔实验室(BellLabs)的该公司共同创办人暨首席科学家GeoffTaylor表示，上述论点自1980年代就已经被提出。Taylor指出，相较于矽，砷化镓能在提升电晶体性能的同时，整合光学电路的功能；这些特质能带来更高的性能以...[详细]
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eeworld网消息，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。2017年第一季的销售额为7.931亿美元，较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%，较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。2017年第一季毛利为2.208亿美元，...[详细]
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继晋华、矽品等龙头项目落地晋江后，21日，晋江又举行一批集成电路产业链项目集中签约仪式，芝奇、美国空气化工、创龙智新等14个产业链项目现场签约，投资总额达29.05亿元。同时，晋江与工信部软件与集成电路促进中心共建战略合作关系，6·18虚拟研究院微电子产业分院落户晋江。省国资委主任、省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙，泉州、晋江市领导康涛、刘文儒、张文贤、洪于权、林仁达、李自力、张淑语...[详细]
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根据SEMIWorldFabForecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380万至390万片200mm晶圆。报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位。2009年日本前端设备支出预计约为20亿美元，2010年将增长超过70%至30亿美元。支出主要用于300mm存储芯片工厂的建设。 20...[详细]
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全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国。根据SEMI的统计，全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国；而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元，较2015年增加1.5%，2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。包括全新、二手与专属(in-house)晶...[详细]
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据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]
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“3G手机要全面普及，售价必须低于100美元，甚至低于50美元” 对平价3G手机，芯片商的态度开始与运营商趋同。 美国高通公司昨天宣布在上海设立研发中心，该中心将致力芯片组解决方案。尽管未予明示，但不少业内人士分析，高通上海研发中心的一大任务是为中国市场众多CDMA手机企业，提供价格更便宜的平价芯片解决方案。 运营商掀价格战 高通在新闻通稿中称，上海已经成为...[详细]
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3月14日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告，拟与合作方共同投资设立子公司“上海新纳微电子材料有限公司”(最终名称以实际工商登记为准，以下简称“目标公司”或“控股子公司”)开展193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目。本项目计划总投资2亿元人民币，资金来源为项目发起单位自筹。项目公司注册资本为1亿元人民币，上海新阳出资8000万元人民币，占目标公司股权的80%；邓海博士...[详细]
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电子网综合报道，世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的报告显示，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。2014-2017年世界半导体市场产品结构规模及增长情况从各地区来看2017年世界半导体市场分布情况：北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长3...[详细]
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英特尔(Intel)近期为解决Spectre和Meltdown处理器漏洞，先是推出软件更新，但导致部分电脑效能大减或会意外重开机。英特尔最终宣布，将采取硬件修复措施彻底解决问题，但此举仍存在不少尚无答案的问题。 根据CRN报导，英特尔针对Spectre和Meltdown漏洞的硬件修复存在五大关键问题。首先是这些处理器将在何时推出。 英特尔执行长BrianKrzanich于1月25日在财...[详细]
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在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]
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电子网消息，拓墣产业研究院指出，AI(人工智能)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能。拓墣产业研究院研究经理林建宏指出...[详细]
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作者：包永刚中国芯片产业人才紧缺的问题，在近年来国内芯片产业快速发展的背景下更加凸显。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，但我国人才存量仅40万人，缺口将达32万人。人才培养不仅需要较长的周期，对于应用型人才还需要学校和产业的密切配合，特别是集成电路这样交叉学科的产业，人才培养的挑战更加巨大。2020...[详细]
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电子网消息，根据多家机构报告，2020年全球物联网连接数将达到300亿。大陆三大电信运营商都积极投入，中国移动副总裁沙跃家指出，随着更多新商业模式的涌现，市场将迎来井喷。而中国移动的目标是，在2020年实现物联网连接数量超过17.5亿，并且成为全球领先运营商。大陆物联网尤其是NB-IoT发展之迅速令人惊讶，大陆三大运营商2017年下半场在物联网领域的较量已正式展开。2017年开始，中国电信便...[详细]
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2018年1月31日，日本东京讯-全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出两款新型完全集成的数字DC/DCPMBus®电源模块，这两款新产品提供同类最高的功率密度和效率。双输出ISL8274M可工作于5V或12V输入电压轨，提供两个30A输出和高达95.5%的峰值效率，采用紧凑的18mmx23mm封装尺寸。新的ZL9024M可工作于3.3V的输入...[详细]
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