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“明星”并购者 晏耀斌 编者按/为什么我们总对中国的并购者抱有不同的目光？ 并购本是资本市场最常见的运作之一，也是市场资源高效、集约使用的最佳途径与方式之一，然而，在中国，“并购者”却总被投去异样的目光。 与发达国家并购者的形象不同，中国的并购者总是会被赋予“高杠杆”和“政商关系”的暗示。这对于更多的并购者或许是不公平的，但这却值得我们进行足够的反思，为什么我们的并购者，...[详细]
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本文作者：ERICJHONSA与NXP、ADI和Infineon等竞争对手一样，SiliconLabs拥有相当多样化的产品线。包括无线传感器芯片、无线信号管理芯片和其他。但与许多竞争对手不同，SiliconLabs并不拥有Fab。它完全依赖TSMC等代工厂进行芯片制造。本周早些时候，随着专注于该公司物联网/智能家居产品和合作伙伴关系的开发者大会的开始，SiliconLa...[详细]
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本文为大家介绍“Si晶体管”（之所以前面加个Si,是因为还有其他的晶体管，例如SiC）。虽然统称为“Si晶体管”，但根据制造工艺和结构，还可分为“双极”、“MOSFET”等种类。另外，还可根据处理的电流、电压和应用进行分类。下面以“功率元器件”为主题，从众多晶体管中选取功率类元器件展开说明。其中，将以近年来控制大功率的应用中广为采用的MOSFET为主来展开。先来看一下晶体管的分...[详细]
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英特尔总裁詹睿妮(ReneeJames)历史会重演吗？至少在英特尔(25.89,-0.10,-0.38%)总裁詹睿妮(ReneeJames)看来，答案是肯定。4月2日下午，在深圳召开的2014年英特尔信息技术峰会间隙，詹睿妮对着采访她的中国媒体表示，英特尔一定会在移动领域取得成功，就像当年英特尔从零开始，并最终成为全球第一大服务器芯片厂商那样。去年的4月份，英特...[详细]
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EDA联盟(EDAConsortium，EDAC)的最新统计数据显示，EDA产业营收在09年第三季出现连续性的成长，结束了自1997年以来产业连续衰退最长的一段时期。 根据EDAC市场统计服务所提供之数据，09年第三季EDA产业营收总计近11.7亿美元，较09年第二季成长3.8%，不过与08年第三季比较的年成长率还是衰退了7.2%；而EDAC的四季移动平均值(four-quar...[详细]
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2017年9月，三星宣布tapeout业界首款28nmFD-SOI制程下的eMRAM测试芯片，在新闻中，三星宣布自2016年起基于FD-SOI工艺tapeout了超过40种产品，伴随着在28FDS和18FDS工艺及RF和eMRAM技术，三星将会获得越来越多的客户订单。三星已经与包括Cadence和Synopsys在内的各种生态系统合作伙伴完成了其28FDS技术生态系统解决方案的完整集...[详细]
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应用材料公司发布2022财年第二季度财务报告季度收入62.5亿美元，同比增长12%季度GAAP营业利润率30.3%，非GAAP营业利润率30.6%，同比分别增长2个百分点和下降1.1个百分点季度GAAP每股盈余1.74美元，非GAAP每股盈余1.85美元，同比分别增长22%和13%2022年5月19日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止...[详细]
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自动驾驶、无人机、机器人、智能家居，以及战胜人类围棋顶级选手的谷歌AlphaGo，这背后都是“人工智能”。然而，手机作为人类的第三只手、移动互联网时代的重要工具，尚未在人工智能上呈现耀眼的亮点或突破性的体验。不过，华为带来了好消息。麒麟970作为华为第一颗移动人工智能芯片，从余承东透露华为在研发人工智能处理器开始，就一直备受业界关注，不光是因为人工智能概念的火热，更重要的是将人工智能芯片应...[详细]
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富士康模式，也是中国的世界工厂模式，最重要因素是中国没有定价权，体现在最终产品和原材料价格两个方面。近日，富士康太原工厂发生大规模工人群殴事件。富士康的官方证实，几名员工之间发生个人争端，之后升级为约2000名员工参与的骚乱事件。但从媒体披露的信息来看，似乎并没那么简单。也许公布的原因是什么偶然因素，但我们不得不思考：偶然之中有必然，富士康模式还能走多远？富士康的发展，是中国电子制造...[详细]
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公司比2017年排名上升逾100位2018年5月28日—安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布自2000年上市以来，公司首次按收入入选《财富》500强美国最大公司名单。安森美半导体是为高能效电子提供高性能硅方案的一家首要供应商。公司宽广的电源和信号管理、逻辑、分立和定制器件阵容帮助客户有效地解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明...[详细]
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根据DisplaySearch按月对品牌与代工厂商生产计划调查显示，全球桌上型液晶显示器五月份产量接近历史新高点，前12大品牌厂商总计划产量达到1千270万台。报告中预估八月份计划产量将达1千480万台，同时统计前12大厂商在2010年1月到8月计划生产总量预估较去年同期成长19%。 DisplaySearch个人计算机显示研究副总ChrisConnery说：“我们分析液晶显示器整个...[详细]
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半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上...[详细]
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3月27日，瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器（MCU），并于即日起开始交付样片。据瑞萨介绍，这款RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。Renesasautonomy™是...[详细]
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目前，已经量产的主流先进半导体制程工艺已经来到了7nm，明年，5nm也将量产。而从制程工艺的发展情况来看，一般是以28nm为分水岭，来区分先进制程和传统制程。下面，就来梳理一下业界主流先进制程工艺的发展情况。28nm由于性价比提升一直以来都被视为摩尔定律的核心意义，所以20nm以下制程的成本上升问题一度被认为是摩尔定律开始失效的标志，而28nm作为最具性价比的制程工艺，具有很长...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]
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