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SEMI宣布，自2021年1月1日起，SOI国际产业联盟正式加入SEMI，成为策略合作伙伴（StrategicAssociationPartner）。SOI国际产业联盟是一个代表SOI（绝缘体上硅）微电子完整价值链的领先行业组织，总部位于马萨诸塞州牛顿市。在双方的合作伙伴关系下，联盟及其成员作为重要的创新驱动者，将继续加深整个电子行业对SOI技术的理解，并推广SOI技术的开发和应用。...[详细]
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面临英特尔(Intel)和美光(Micron)阵营的压力，东芝(Toshiba)下半年积极转进32纳米的NANDFlash制程技术，东芝原本预计32纳米制程产量，在年底可达产能30%，但以目前进度来看，势必会延后量产时间点，其控制芯片供应商群联则表示，支持东芝32纳米的所有产品线都已经准备妥当，包括随身碟和记忆卡的控制芯片皆然，随时可进入量产阶段。此外，群联8月营收将持续成长，估计月增率...[详细]
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本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。课程内容涵盖了集成电路产业从历史到商业到工艺到软件到设计的全链条，具体内容包括集成电路发展历史与展望、集成电路产业商业环境剖析、集成电路先进加工制造工艺、自动化仿真验证技巧与设计验证趋势、版图设计技巧、ESD保护电路设计技巧、射频及超高频电路设计技巧、系统级低功耗设计等热点话题。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]
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中安在线、中安新闻客户端讯据安徽商报消息从传统的制造业，到战略性新兴产业为主的高端制造业，通过引进高科技企业和项目落地，合肥经开区正在打造智能家电、电子信息、汽车及新能源汽车、现代服务业四个千亿产业。所对应的，是不同类型企业产值的迅速提升。 “隐形冠军”藏在冰箱门边 位于合肥经开区的芯瑞达科技股份有限公司是一家专业从事液晶显示背光源、半导体封装等相关产品研发、生产、销售的高新...[详细]
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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将联合Molex于3月24日10:00-11:30举办新一期在线研讨会，探讨主题将聚焦“Molex柔性和透明印制电路方案及其应用”。届时，来自Molex的技术专家将与观众分享柔性化的连接技术解决方案，提高工程师的设计效率。在医疗、汽车、服务器和高端计算、存储服务器等行业中，柔性化的连...[详细]
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【2023年10月25日，德国慕尼黑和加拿大渥太华讯】英飞凌科技股份公司今日宣布完成收购氮化镓系统公司（GaNSystems，以下同）。这家总部位于加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化镓(GaN)功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批，交易结束后，GaNSystems已正式成为英飞凌的组成部分。英飞凌科技首席...[详细]
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项目效果图东南网4月16日厦门讯（本网记者卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]
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作者：Digi-Key品牌与营销副总裁KevinBrownDigi-KeyElectronics的成功，来源于全球4000多名员工的辛勤工作、承诺和创业精神，以及54万名客户的创新精神。一家小型私营公司从1972年起快速发展，并发展成为一家价值30亿美元的公司。Digi-Key的总部位于明尼苏达州的ThiefRiverFalls市，一个只有8500多人的小镇，位于明尼苏达州的...[详细]
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力晶创办人暨执行长黄崇仁10日宣布，力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂，并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响，导致净值转负，2012年12月股票下柜，当时有近30万名股东受影响。力晶随后转型发展晶圆代工，营运走出谷底，近年获利丰厚，何时恢复股票挂牌受小股东关注。黄崇仁昨日和力晶董事长陈瑞隆、总经...[详细]
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伴随着PC市场的持续衰退和智能手机市场的日益饱和，智能终端厂商和上下游企业都在寻找下一个增长点。 日前，人机界面交互解决方案设计制造公司Synaptics（新思）宣布以3亿美元现金加股票收购语音音频处理方案商Conexant（科胜讯系统公司），并以9500万美元收购芯片制造商Marvell（美满电子科技）的多媒体事业部，欲借这两项收购加速在消费物联网领域的发展。 ...[详细]
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中芯国际将2009年资本支出在上年基础上削减约72%至1.9亿美元，瑞信今天称此举将把资金支出降至最低水平，虽然可能抵御经济低迷的冲击，但可能出现技术落后的问题。瑞信称，在芯片代工企业中，中芯国际的定价能力最弱，同时资产折旧的压力最大，预计在2010年之前无法实现盈利。瑞信称，该公司预计09年第一季度业绩将较上年同期下滑50%，原因是研发补贴减少造成经营成本上升。200...[详细]
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日前，IBM展示了其达到太赫兹频率的石墨烯/绝缘体超晶格滤波器和偏光镜，可应用于未来的中、远红外光电子器件，包括探测器、调制器和三维超材料等。“IBM公司对于太赫兹特别感兴趣，因为这段频率能够穿透纸张、木材和其他固态物体，可应用于安全方面的应用。不幸的是，目前还没有很好的驾驭太赫兹光波的方法，例如如何偏光或过滤等等。但由于石墨烯材料在太赫兹频率范围有其独特操控优势，所以我们正在集中精力研发这种类...[详细]
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美东时间周四，芯片巨头英特尔发布了低于预期的第一财季财报和不太乐观的第二财季预期，其股价在盘后交易中一度下跌4%。 PC需求下滑打压英特尔芯片销量 财报显示，英特尔在截至4月2日的第一财季：营收为184亿美元，与上年同期的197亿美元相比下降7%；净利润为81亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长141%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元，与上年同期的5...[详细]
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Adeia日前宣布，连接和电源解决方案供应商Qorvo已获得Adeia混合键合技术的许可。Adeia首席许可官兼半导体总经理DanaEscobar表示：“半导体行业领导者正在寻求3D结构、封装和互连创新，以提升性能并扩展小型化封装的功能。”“混合键合技术为优化RF前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会，以增强解决方案的功能、性能和尺寸。”在过去的30...[详细]
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11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片，而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]
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