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电子网消息,紫光股份1月25日发布2017年业绩预告,预计公司2017年全年净利润为15.40亿元~16.20亿元,上年同期为8.15亿元,同比增长89%~99%;每股收益1.48元-1.55元。紫光股份表示,公司2017年度归属于上市公司股东的净利润预计将比上年同期增长89%-99%,主要有三方面因素:(1)紫光股份于2016年5月1日起将新华三集团有限公司纳入公司合并报表范围,201...[详细]
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中国上海,2016年11月18日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)与AdafruitIndustries签订了授权分销协议,后者是开源硬件、工具、设备和电子产品的领导公司,面向所有不同年龄和技能水平的创客和业余爱好者,以及任何希望了解电子产品的人。该协议建立在RS与Adafr...[详细]
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随着手机市场需求逐步复苏,半导体产业景气可望于第1季落底,第2季景气将可逐步回温。消费IC厂因时序步入传统旺季,业绩可望跃升,将是成长幅度最大的族群。第1季为半导体业传统淡季,今年第1季在手机市场需求疲软影响,包括晶圆代工厂台积电、联发科等半导体大厂第1季业绩多面临下滑压力。其中,台积电第1季营收将约84亿至85亿美元,将季减约8%;联发科第1季营收将约新台币483亿至532亿元,将季减1...[详细]
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据日经报道,根据周三发布的增长战略草案,日本将采取一切政策措施来吸引海外半导体公司,包括提供慷慨的财政激励措施,加入全球竞争以确保关键组件的供应。“日本将迅速配合其他国家的努力,以吸引尖端芯片制造设施,以便在国内建立安全的供应链,”提交给内阁府战略会议的文件称。内阁定于本月底批准该文件。日本超过60%的半导体来自进口,其中大部分来自中国台湾和中国大陆。人们仍然担心中美紧张局势可能...[详细]
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2013年4月30日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份,出货量同比下降2.1%,订单同比下降2.3%。年初至今,PCB行业的总出货量下降4.4%,订单下降5.1%。与上月相比,PCB行业的出货量环比增长20%,订单环比增长22.2%...[详细]
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近期来自各企业的数据显示,日本企业的芯片制造设备订单迅速回升,因广受欢迎的电脑、智能手机及其他消费性电子产品提振了全球半导体需求。 《日经新闻》(Nikkei)报道称,东京电子公司(TokyoElectronLtd.)半导体部门4月至6月当季获得总计1,500亿日圆订单,较2009年同期上升约200%。 该主要芯片制造设备制造商在2008年8月雷曼兄弟(LehmanBro...[详细]
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武汉锐科光纤激光技术股份有限公司(以下简称“锐科激光”)IPO成功过会,公司拟在深交所创业板公开发行不超过3200万股,发行后总股本不超过1.28亿股。锐科激光是国内首家自主研发、生产和销售光纤激光器的国家火炬计划重点高新技术企业。公司先后承担了国家科技支撑计划、国家863计划、国家重大专项、国家重点研发计划等多个重大研发项目,并牵头制定了我国第一部光纤激光器行业标准,公司生产的高功率光...[详细]
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海力士半导体(Hynix)宣布,将与斗山电子(DoosanElectro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术,使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%,至25μm,也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽,已采用MSAP(ModifiedSemi-AddictiveProces...[详细]
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杜邦电子与工业事业部(简称“杜邦”)与天津德高化成新材料股份有限公司(简称“德高化成”)宣布达成独家合作协议,利用双方的专业知识和资源,向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。过去几年里,全球细间距LED显示屏产业实现了健康增长。虽然2020年的新冠肺炎流行直接影响了全球经济,但用于室内和室外的细间距显示屏市场满足不断变化的消费者需求和行业变革。这些显示屏具有高效节能、耐用和高亮度的特点,...[详细]
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全球领先的化工公司巴斯夫5月30日宣布,其位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营,将主要服务于国内日益增长的半导体制造行业。据悉,巴斯夫嘉兴工厂一期可生产12000吨电子级硫酸,今年年底投产的二期项目将使产能翻番。 据介绍,在制程小于10纳米时晶圆制造过程中需要经过数百道清洗工序,巴斯夫嘉兴工厂生产的电子级硫酸主要满足10mm~7nm制程,将主要用于此过程中半导体晶片的清洁。这一装置...[详细]
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随着财报季逐步展开,众多企业高管们都在财报会上讨论当前行业供应链问题。本周四,多家不同领域的企业高管都不约而同地释放出同一个信号:去年曾严重困扰他们的“缺芯”问题,现已有所缓解。 这对于下游制造商们来说,无疑是一剂强心剂;但对于芯片商们来说,可能心情更加复杂——尽管芯片供应已经增加,但芯片行业仍需应对原材料价格上涨、能源市场吃紧以及利率上升打压消费者需求等问题,这些因素可能会持续打压利润率...[详细]
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全球半导体产业演变逐步加强,上周半导体行业在龙头兆易创新的引领下持续大涨,中泰证券认为还有很大的预期差,行业将由龙头引领由以往偏主题进入成长阶段。这轮半导体为什么景气度那么强,持续时间不断超预期,核心还在于“硅片需求剪刀差”的推动。而与以往不同的在于,国内半导体公司在这轮全球景气度大周期里,已经逐步具备成长力,因此从A股来看,这轮半导体板块尤其是龙头,不止于主题,而是进入成长,未来三到五年,半导...[详细]
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据iSuppli公司,经济复苏已带动长期低迷的NOR闪存市场反弹,类似于整体内存市场的情形。2009年第四季度总体NOR营业收入为12.3亿美元,比第三季度的12.2亿美元增长0.7%。
“这标志这个市场连续第三个季度实现环比增长。2009年第一季度形势非常糟糕,营业额下降到不足10亿美元,”iSuppli公司的资深内存与存储分析师MichaelYang表示,“第四季度N...[详细]
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美国科技证劵交易所纳思达克公布称,荷兰埃因霍温的芯片制造商恩智浦(NXPSemiconductors),从11月5日开始,被纳入纽约华尔街证券交易所的纳思达克100指数(Nasdaq100index)中。在纳思达克100指数名下,是全世界最大的100家科技企业,包括Apple、Microsoft、Cisco和Intel等。要进入100强,必须视其市场价值。恩智浦目前价值约...[详细]
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Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商。这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)——如媒体处理器、DRAM以及闪存设备,这些都采用了单级封装或者单级模块形式。据悉,这些专利技术将有力地补充了Rambus公司的移动内存倡议。交易的具体条款目前尚未透露。R...[详细]