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1月29日消息，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之...[详细]
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电子网消息，证监会日前发布了《创业板发审委2017年第79次会议审核结果公告》，公告显示株洲宏达电子股份有限公司(以下简称"宏达电子")首发申请IPO审核通过，即将在深交所创业板上市，IPO保荐机构为广发证券。公开资料显示，宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业，主要产品为钽电容器及陶瓷电容器，客户覆盖航天、航空、兵器、船舶、电子等领域。...[详细]
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随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(siliconwafer)出货面积也在不断成长。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。 SEMI表示，由于汽车、医疗、穿戴式，以及高性能运算应用设备等的连网需求...[详细]
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为LED应用带来新的简约设计选择--提供便利的端接方法，让快速SMT制造成为可能TEConnectivity（TE）推出新的微型插入式导线SSL连接器，扩展了其创新的插入式连接器产品系列。这种结构简约的印刷电路板连接器专为LED字母灯条、通用LED照明灯具、建筑穹窿及帷幔照明、数字标牌、LED模块等应用而设计。这种新产品采用简单的插入式端接方法，并采用卷盘包装，从而加快了表面贴装技...[详细]
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电子网消息，据台湾媒体报道，蔡力行昨日受和通创投之邀做专题演说，他说，半导体业扮演数字世界前进的「推动者」角色，创造惊人产值，能够做到如今规模归功于「摩尔定律」，成本从1980至2017年降了十万倍，2000年时15公斤的iMac计算机，如今浓缩到170公克大小放到手机里面，但当时计算机能做的事不及现在的智能手机，尤其是他到联发科后才发现，不只硬件需求成长，软件或App的IC更复杂。蔡力行...[详细]
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4月22日报道今日，首届数字中国建设成果峰会在福建省福州市福州海峡国际会展中心盛大开幕。紫光集团作为中国最大的综合性集成电路企业，以“从芯到云紫光芯•强国梦”为主题，携“芯”、“云”系列成果受邀参加首届数字中国建设成果展览会。紫光集团展区巧妙融合了AR等技术，结合芯片产品、云计算产品与解决方案，为参观者提供了互动体验。参展观众对于展出的国内第一颗自主知识产权32层三维NAND闪存芯片、拥有自...[详细]
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2018年1月29日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5...[详细]
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电子网消息，11月24日，2017中国创新设计大会暨中国好设计颁奖仪式在深圳举行，麒麟970作为端侧人工智能领域的创新性产品，荣获2017“中国好设计金奖”，奖项由中国科学院院士、中国工程院院士路甬祥和中国工程院院士潘云鹤亲自颁发。这是中国创新设计产业战略联盟、中国工程院中国工程科技知识中心等行业机构，以及产业界和广大消费者对麒麟970领先创新能力的高度认可与表彰。中国科学院院士、中国工程...[详细]
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5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC...[详细]
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新扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品，旨在满足各种应用需求中国上海，2023年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩充互联产品组合。e络盟是电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。这一战略性举措引入了行业领先制造商的高品质互联解决方案，为客户供应更加齐全的尖端产品，包括TEC...[详细]
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西条都夫：思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。 这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，...[详细]
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据外媒报道，台积电在最近举行的年度技术研讨会上透露了大量有关该公司的信息，尤其是有关其芯片制造业务未来的信息。这些信息包括有关N5、N4、N3和N12e等先进工艺节点的新细节，这些节点将在未来几年为许多设备提供动力。不过，台积电也透露了自己在尖端制造实力中的地位。根据IanCutress博士的报告，台积电目前占到行业EUV（极紫外光）设备安装数量的50%。此外，台积电还宣称其EUV晶圆产...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)2011年将致力于提升DRAM存储器半导体制程技术水平，再拉大与其它竞争业者间差距。三星半导体事业部专务赵南成表示，2010年采用30纳米级制程制造DRAM，2011年上半计划采行20纳米级制程推出产品。三星计划每年提升DRAM制程技术，维护业界领先地位。 20纳米后半制程并非采用极紫外线(EUV)这种次世代曝光方式，而是采用既有的浸...[详细]
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海光芯创是一家综合硬件服务公司，专注于研发、生产和销售传输速率为10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s及其更快的通信半导体通信光电子芯片集成器件，为国内外光模块制造商和光通信设备厂商进行配套服务和提供光电器件产品。据悉，海光芯创完成B+轮近4000万融资，由邦盛领投。...[详细]
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安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)应用的最佳...[详细]
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