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英特尔已与IPValueManagementGroup签订协议，将近5,000项专利转让给该集团内一家新成立的公司，该公司将寻求将其许可给第三方。将自己描述为知识产权管理者的IPValue表示，新协议扩展了公司与英特尔的现有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。这些专利已转让给IPValue管理集团内新成立的公司TahoeResearchLimite...[详细]
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eeworld网消息，2017年4月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的TFA9891高效D类音频放大器的参考解决方案，该解决方案在可靠性和EMC领域具有领先优势。大联大品佳代理的NXP的TF9891具有先进的扬声器升压和保护算法，支持便携式电子设备和音频组件的小型化，最大限度地发挥小型扬声器的效果。它可以在3.6V电源电压...[详细]
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据科技博客CNET报道，英特尔多年来想要为智能手机提供“大脑”芯片的努力失败了，但该公司正努力把其通讯芯片带到我们的手机上。该公司日前宣布的一系列发展，包括速度更快的网络技术——千兆级LTE（GigabitLTE），这可能有助于公司的移动前景，或许还可以改善明年的iPhone。即使大家不太关心英特尔是否会重新获得它在PC主导科技行业时所拥有的声望，但大家可能想要关注这个问题，即英特...[详细]
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联电将斥资不超过573.6亿日圆，吃下与日本富士通半导体合资12吋晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，这是继鸿海集团买下夏普后，又一家日本高科技企业出售，凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈。日本科技产业一度引领全球，但1990年代起由盛转衰，不仅面临国际企业的强大竞争，本土技术和人才也大批流失；日经新闻访调显示，守旧僵化、目光短浅的企业高层难辞其咎；另外，日企报酬不如国外同业，也是人...[详细]
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智东西第140期内参指出，中国人工智能产业直面三座大山：数据环境、人才紧缺和硬件短板。其中，所谓的硬件短板主要指集成电路，或者说半导体产业。 半导体被称为国家工业的明珠，亦即信息产业的“心脏”，技术门槛高，前期设备资金需求大，可谓大陆科技产业的痛点。从“十二五”到“十三五”，半导体已明确列为中国重点发展产业。政策资本（“大基金”/国家集成电路产业投资基金，首期募资1387.2亿元...[详细]
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台湾半导体产业协会常务理事暨联电（2303）执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球...[详细]
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天风证券分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）声称，有关苹果与台积电达成独家协议，由台积电承担失败处理器成本的报道并不属实。最近关于苹果与台积电之间所谓甜心协议的报道称，这是一项关于处理器定价的排他性安排。所有其他公司都要为一个完整的晶圆（包括制造失败的处理器）付费，而苹果却不需要。相反，据称台积电承担了任何此类产量故障的成本，而苹果只为正常运行的处理器付费。据说，苹果每年可从中获益数十...[详细]
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在今年八月底，全球第二大晶圆代工厂格芯正式宣布，放弃7nm和更先进制程的研发，这个决定公布之后，引发了市场上的广泛讨论。大家关注的重点就在于格芯为什么要放弃先进制程？未来格芯将何去何从？格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农（左）、格芯全球销售和业务发展的高级副总裁MikeCadigan（中）和格芯首席技术官兼全球研发高级副总裁GaryPatton（右）针对这些问题，格芯的相关高层...[详细]
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2018年4月24日－26日，我们迎来了NEPCONChina2018，在第一天的论坛中，行业领先专家们共同探讨了智能手机产业链的全球走势和未来发展动力。无论是掀起一阵热潮的国际品牌厂商，或是不断崛起的本土品牌，又或是挖掘游戏细分市场的中小厂商，全面屏无疑迎来了大爆发的时代。随着“全面屏”大战的愈演愈烈，各大手机厂商坚持研发，不断创新，改善用户的使用体验。与此同时，屏幕占比的延伸也带来了...[详细]
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5月31日，小米在深圳召开发布会，发布了全新的旗舰手机小米8。除此之外，备受关注的小米手环3也在此次发布会上终于和大家见面了。它不仅拥有更大的OLED触摸屏幕和一如既往的超长续航能力，还集消息的及时通知显示、50米游泳防水、运动副屏等全新功能于一身，售价仅为169元。小米手环3将于5月31日晚间开启预约，并于6月5日10点，在小米商城/小米有品/京东/天猫/苏宁开售，小米之家当天同步开售，惊喜的...[详细]
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12月27日，展锐举办线上发布会，宣布了展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。展锐CEO楚庆在会上表示，作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。基于展锐第二代5G芯片的客户量产产品（企业供图） “第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技...[详细]
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近日，专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)凭借其在销售增长以及在运营和执行管理上的突出业绩，获得“莫仕2016南亚最佳分销商”奖项。这也是莫仕连续第二年将南亚最佳分销商奖颁发给赫联电子。Molex分销商奖的获奖者基于多个类别的准则而进行评估和选拔，其中包括年度同比销售增长、库存管理、新产品支持、培训支持，以及与管理团队的可通达性。此次获奖是对Mole...[详细]
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～计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与SolarFrontierCo.,Ltd.签订的基本协议※，于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。...[详细]
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日本东洋经济(ToyoyKeizai)网站报导，日本代表性IT大厂NEC，进入21世纪后因找不到事业方向，营收减半，事业陆续切割结束，甚至在2018年1月底宣布第4次裁员，而到现在经营团队还难提出可靠愿景，相对于已经找到IT系统服务方向的同业富士通(Fujitsu)，令人难对NEC前景乐观。 虽然NEC以脸部识别为核心的资安业务，在2017年底全球市场规模达500亿日圆(约4.6亿美元)，...[详细]
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11月21日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯GlobalFoundries提供合计15亿美元（当前约108.71亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共130亿美元（当前约942.19亿元人民币）投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约1000个制造业工作岗...[详细]
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