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新浪科技讯北京时间6月7日凌晨消息,前高通公司首席执行官保罗·雅各布(PaulJacobs)正在创办一家专注于5G无线通信技术的公司。 该初创公司的名字叫XCOM,将致力于解决5G面临的问题,以实现低延迟和高可靠性。高通公司前总裁德里克·阿伯勒(DerekAberle)和前首席技术官马修·格罗布(MatthewGrob)也加入了该新公司。据公司网站介绍,阿伯勒将担任公司的首席运营官...[详细]
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2013年4月15日,中国,宁波—MentorGraphicsCorp.今天宣布启动与宁波诺丁汉大学的联合实验室。按照双方的协议,MentorGraphics捐赠了超过1千万美元的EDA软件和技术支持,让UNNC的学生能够对最先进的设计方法有深入的了解。宁波诺丁汉大学是中国的第一所中外合作大学。在2004年成立之时只有250多人,现在已经有来自全球50多个国家和地区的5000多名学生。...[详细]
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文/意卿GPLP科学无国界,但是真正的核心技术有国界。人无脑是什么结局?植物人。国家无脑什么结局?任人宰割。缺芯的惨烈现实面前,所有中国人痛心——据《2017年集成电路产业现状分析》,中国大陆的高性能芯片国产化率较低,在多项技术领域尚未突破,国产化率最高不超过22%,发展了几十年,中国至今没有诞生英特尔、高通这种芯片公司。中国为何不能有自己的芯片?这涉及到中国的芯片往事以及芯片...[详细]
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北京时间8月3日晚间消息,美国芯片设计软件开发商Synopsys今日宣布,将以4.06亿美元收购台湾地区专业IC设计软件供应商SpringSoft,从而强化公司在亚洲、欧洲和美国半导体市场的低位。 Synopsys将以每股57元新台币(约1.90美元)的价格收购Springsoft全部发行股,该交易预计于2013财年第一季度完成。交易完成后,SpringSoft将成为Synopsys...[详细]
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欧洲处理器计划(EPI)已成功完成其第一个为期三年的阶段,为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。该项目突出了Rhea通用处理器从ARM向RISC-V的转变、RISC-V加速器概念验证和用于汽车应用的嵌入式高性能微控制器。该项目有来自10个欧洲国家的28个合作伙伴,旨在使欧盟在高性能计算(HPC)芯片技术方面实现独立。第一阶段SGA1的成功完成,为该项目的第二...[详细]
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国家认证认可监督管理委员会和工业和信息化部共同发布了关于发布《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施意见》的通知。 全文如下: 关于发布《国家统一推行的电子信息产品 污染控制自愿性认证实施意见》的通知 国认证联28号 各省、自治区、直辖市质量技术监督局,各直属出入境检验检疫局,各省、自治区、直辖市工业和信息化主管部门,有关认证机构、实验室...[详细]
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TheInformation网站本周刊文称,在政府和私人资本的推动下,投资者正在以惊人的速度向中国科技创业公司投资。今年上半年,互联网+交通领域的投资处于主导地位。以下为文章主要内容:中国是全球最大的互联网市场,吸引了大量风险投资和私募股权投资。这个季度,包括IPO(首次公开招股)和收购在内,流入中国科技公司的投资总额约为400亿美元。然而,关于融资的信息常常很匮乏,并且不准确。为此,Th...[详细]
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台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示,AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国,营运若没有结果,那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会,一袭黑色西装精神抖擞,整场站着回答问题,还幽默地提醒在场的记者:“Thisisstillmyshow(这是我的场子)”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币,比第...[详细]
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1月12日,台积电对外公布财报,其2016年年营收创下历史新高,达到299.57亿美元。其中,先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%,28纳米制程第四季度出货占比达到24%。先进制程显然对吸引高利润率业务极为关键,各家企业早在各个节点上展开时间竞赛。如今,先进制程的战役已在10纳米开锣,继台积电与联发科共同推出10纳米产品HelioX30后,三星也携手高...[详细]
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2023年9月14日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与Bourns,Inc.合作发布了一本新电子书,探讨无源元件在可再生能源、混动汽车和电动汽车等新兴电子应用中的作用。在PassivesandTheirEmergingApplications《无源元件及其新兴应用》一书中,来自Bo...[详细]
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电子网消息,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)推动全球电能使用和管理智能化浪潮,推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器,目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。作为一个整体解决方案,新芯片组整合了数据封装和转换所需的协议处理功能,可以发送数据,具...[详细]
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DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELOPHOTOBONDSL4165,适用于汽车、电子与大型家电行业。DELOPHOTOBONDSL4165是一种光固化密封胶,具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性,在施胶时可堆叠至理想的高度,并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下,这种产品可以在几秒钟之内完成固化,无需额外热固化,...[详细]
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全球最大450公斤级超大尺寸高品质泡生法蓝宝石晶体在内蒙古晶环电子材料有限公司生产车间成功面世。该晶体为晶环电子研发团队自主研发,经过近8个月的设计开发、设备加工、煅烧、长晶等过程,于13日小试成功。经初步检测,该晶体重量445公斤,外形规整,通体透明,无裂纹,无晶界,气泡较少,可应用于LED的4英寸晶棒有效长度达到4550mm以上。 泡生法是目前国际上主流的晶石生产方法,也是世界各...[详细]
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eeworld网消息,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2017年4月1日的第一季度财报。第一季度净收入总计18.2亿美元,毛利率37.6%,净收益1.08亿美元,每股0.12美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示:“在进入2017年后,我们继续保持上个季度...[详细]
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世界光伏制造设备市场在2008年超过50亿美元,预计到2013年这个数字将达到90亿美元。亚洲市场,尤其是在中国,预计将成为一个主要的增长动力,在2013年将会达到总光伏制造设备的一半份额。 绝大部分光伏制造设备供应商认为,这个市场将在不久的将来移至亚洲。通过将生产设备迁至亚洲,其劳动力成本可以降低至最小。此外,由于亚洲的光伏设备的用户也越来越多,此举也有助于降低运输成本。 ...[详细]