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美国商务部对中兴通讯的一纸“禁令”，使得中兴面临前所未有的危机。不过，这绝对不是中兴一家企业需要面对的困局，这是一场全民芯战。因为美国“禁令”“震荡”的是整个中国制造业。在中兴危机关头，各种声音不断冒出，有对美国的批评、谴责，有对中国制造业的深刻反思，还有对中国制造业宽容的呼吁。本文将以国产芯片制造巨头中芯国际（00981，HK）的发展为研究样本，尝试还原国产芯片为何崛起艰难。 ...[详细]
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路透台北10月7日-台积电(2330.TW)董事长张忠谋在接受专访时表示，台积电将保持业界领导地位，物联网、汽车电子、高效能运算(HPC)和行动运算将驱动公司的业务成长。今年86岁的张忠谋被誉为台湾的半导体之父，带领台积电成为全球半导体代工龙头。张忠谋表示，他预计10-20年内将出现无人驾驶的计程车，而未来人工智慧(AI)将取代许多医生。“我们将会参与其中，最好是能抢在所有人之前。但至少...[详细]
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成功举办28年，ICCAD见证中国IC设计业成长集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（IntegratedCircuitComputerAidedDesign）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北...[详细]
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全球半导体大厂为维持领先地位，布局中长期的技术投资不手软！2014年研发费用排名前十大的半导体厂，合计总研发费用高达318亿美元，约新台币9,601亿元，较前一年度成长11％。市调单位ICInsights最新统计，2014年半导体研发费用最高的前十家厂商，依序为英特尔、高通、三星、博通、台积电、东芝、意法、美光、联发科及辉达。单单龙头厂英特尔一家，在2014年的研发费用约1...[详细]
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在SemicoWest上，应用材料宣布了一种新的选择性间隙填充技术，以解决小尺寸互连中不断增长的电阻问题。随着EUV进入量产阶段，晶体管持续缩微有了关键保证。但问题是，随着晶体管的缩小和性能的提高，触点收缩，过孔和互连线的电阻增大，这正成为阻碍晶体管缩小的瓶颈。一个关键问题是，在现有的沉积技术中，接触面需要高电阻率材料的衬层/阻挡层，并且衬层/阻挡层的厚度没有缩小。结果就是小触点的...[详细]
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根据总部设在英国的市场动向调查公司Omdia最新结果显示，2020年全球半导体市场(包括日本市场)同比增长10.4%，至4733亿美元，在两位数增长的情况下，日本半导体企业合计销售额仅为434亿美元，同比增长1.6%。虽然日本半导体公司占全球市场的9%，但前10家公司的销售总量已同比增长5.2%，销售总额的11位或更少的半导体公司的同比下降19.7%，中小企业占整个销售额的约10%，这个下...[详细]
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三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]
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IBM和ARM两家公司今天共同宣布签署新协议，延长双方在移动设备高能效芯片研发领域的合作。根据新协议，ARM设计的芯片设计将能够使用IBM未来的多代制程技术制造，最高达到14nm工艺。ARM与IBM之间的合作始于2008年，双方通过结合ARM的芯片设计理念以及IBM的芯片制造技术，帮助ARMSoC处理器实现更高的电路密度、可布性、可制造性，并提升性能、降低功耗。而在双方于32nm和...[详细]
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电子网消息，台积电董事长张忠谋董事长今天宣布：「本人将在此届董事任满，2018年6月上旬股东大会后退休。本人将不续任下届董事，亦不参与任何经营管理部门工作。」张忠谋说，2018年6月上旬股东大会后，台积电将采取双首长平行领导制度，由现任台积电共同执行长刘德音担任董事长，另一位共同执行长魏哲家担任总裁。此外，所有台积电现任董事除张忠谋本人外，均已同意被提名并于股东会选举后续任下届董事，并同...[详细]
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12月21日消息，根据韩媒ETNews报道，三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元（IT之家备注：当前约1482.3亿元人民币），比2023年投资预算增加25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（当前约290.97亿元人民币），比今年的投资额增长100%。报道中指出，三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]
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中新网重庆5月26日电(记者钟旖)第二十一届中国西部国际投资贸易洽谈会在此间召开。记者了解到，为抢滩川渝合作，四川省达州市在重庆举办智能装备制造暨电子信息产业专题推介会，现场签约合作项目21个，总投资额大达180.5亿元。 “智能装备制造和电子信息产业分别是达州市‘6+2’产业蓝图中的百亿产业集群和特色产业集群，2017年两大新培育产业分别增长28%和42.3%。”四川省达州市委...[详细]
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以国富绿景创投基金领投的C轮融资看好新市场的指数级增长S2C公司，一家专注于提供高容量、高性能SoC/ASIC快速原型验证系统的供应商–今日宣布完成总额460万美元的C轮融资，国富绿景创投基金和工业技术投资股份有限公司(ITIC)领投，融资将用于扩展其销售和支持渠道，以及研发可将快速原型系统转变成企业内部云端应用的最先进技术。“S2C提供可扩展的高性能原型设计解决方案的能...[详细]
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近日，除ADI与Maxim的合并传闻致两家公司股票大涨之外，仙童半导体(Fairchild)与安森美(Onsemi)同样也因传闻而大涨。仙童半导体股价大涨15.63%而安森美也涨幅超过7%。与ADI及Maxim并购案传闻来源相同的彭博社报道称，仙童半导体正打算和英飞凌与安森美进行出售洽谈。仙童半导体与安森美都致力于模拟及电源产品的开发，此外安森美于2014年收购了CMOS...[详细]
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2011年4月22日，北京讯日前，德州仪器(TI)宣布，TIE2E社区成员突破5万人大关，作为一个可为越来越多技术专家解答问题的平台，TIE2E社区可帮助社区成员解决从前期设计规划到故障排除的各种问题。TIE2E社区于2008年4月启动，主要通过根据不同产品及应用划分的讨论区为TI员工及全球工程师提供技术支持。所有成员不但可通过提问来满足设计...[详细]
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新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。...[详细]
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