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导语：美国私人公司股票交易在线平台CapLinkedCEO埃里克·杰克逊(EricM.Jackson)今天在科技博客Gigaom发表评论文章，称美国科技创业公司在二级市场的估值偏高，已经形成了不可忽视的泡沫；而另一方面，优秀的科技公司如Facebook、Zynga和LinkedIn已经不像十年前的科技公司那样热衷于IPO，它们更愿意继续保持私有化。 以下为文章全文： 科...[详细]
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GTSolarInternational,Inc.近日庆祝位于马萨诸塞州塞勒姆（Salem）的最先进蓝宝石工厂在扩建后隆重开业。扩建工程自2010年秋天开始，扩建后的工厂产能为原厂产能的三倍。GT斥资2700万美元打造这座高产量工厂，旨在为快速增长的LED市场与其他工业原料行业提供蓝宝石材料。GTSolar总裁兼首席执行官TomGutierrez表示："投资工厂扩建体...[详细]
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新华社耶路撒冷２月２１日电（记者陈文仙 杜震）以色列当地财经媒体《环球报》２１日报道称，２０１８年至２０２０年英特尔将在以色列投资５０亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。 报道称，当天以色列经济和产业部长埃利·科亨会见了英特尔高管，双方就该投资计划展开会谈。 据悉，位于以色列南部的凯尔耶特盖特工厂是世界上最先进的芯片制造基地之一，２０１６至２０１７年英特尔投资了６０亿...[详细]
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英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]
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比利时IMEC分别与东电电子、美国科林研发公司（LamResearch）合作，对7nm工艺以后的逻辑LSI及存储器用布线技术展开研究，并在IEEE2015InternationalInterconnectTechnologyConference（IITC）（2015年5月18～21日，法国格勒诺布尔）公布了结果。 图1：使用直接蚀刻制作布线图案的Cu布线的TEM像。Cu...[详细]
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电子网消息，在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司日前荣获中国闪存市场峰会（CFMS2017）颁发的“最佳嵌入式应用奖”，以表彰其多年来在中国嵌入式市场的产品和服务优异表现：其嵌入式控制器芯片开放SDK，大量应用在国内模组厂的EMMC和EMCP产品中，除原厂外芯片厂商外，嵌入式控制器市场份额总体全球第一。随着大数据和人工智能时代的到来，在服务器，物...[详细]
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英飞凌科技股份公司宣布，计划以每股2.15欧元的价格，配售3.37亿股新股。根据需获得德国联邦金融监管局（BaFin）批准的募股说明书规定，这些新股将供英飞凌股东认购。阿波罗全球管理公司（ApolloGlobalManagementLLC）管理的基金已经同意根据具体条件，以上述认购价格购买约3.26亿股未认购新股。英飞凌预计将在近期宣布此次股票配售计划的细节，其中包括认购期的时间安排...[详细]
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1月25日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner表示，主流电子设备厂商仍旧是2011年半导体市场的主角。按照市场需求量（TAM）来算，这些公司的半导体花费总额达1056亿美元，同比增长了18亿美元，占半导体厂商全球芯片营收的35%，较2010年高1.8%。其中，苹果是2011年半导体支出最多的公司，达172.57亿美元，同比增长34.6%。“2011年主要的增长催化剂是智...[详细]
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被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。 格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]
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2018转瞬之间已经过半，回首上半年，新闻扎堆的IC圈好不热闹。比特大陆传来捷报，2017年经营利润达到30亿~40亿美元，比肩英伟达；博通收购高通这场堪称史诗级的收购案以特朗普一纸禁令收场；互联网巨头阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，未来将定位于物联网基础设施搭建；美国商务部对中兴激活拒绝令，事态发展一波三折，最新消息是，美国参议院已表决通过，禁止特朗普政府与中兴达成和解，《替代的和解协议》或将...[详细]
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台积电董事长张忠谋18日出席中天青年论坛，以“献给失落的一代，与张忠谋对话”为题，和主持人陈文茜对谈，分享他对半导体产业和人生的看法。他表示，自2009年金融海啸后他重掌兵符以来，台积电多了三大竞争者，其中最“可畏的”是三星和英特尔，就像是两只“700磅的大猩猩”，但不用怕。张忠谋指出，他重掌台积电CEO一职亲上火线以来，公司可以说多了三大竞争者，包括GlobalFoundries、...[详细]
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持续以GPU运算加速模式推动人工智能与深度学习应用技术成长之余，NVIDIA宣布将与Google、阿里巴巴、Facebook、HPEnterprise、IBM、微软等大型平台厂商，以及包含MayoClinic马约诊所、史丹佛大学、Udacity等学术机构共同推动深度学习研究所(DeepLearningInstitute)计划，藉此在全球地区依据不同学习需求扩展人工智能与深度学习相关技...[详细]
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作为英特尔信任首席执行官PatGelsinger工作的一部分，在他的战略中，主要组成应该是英特尔代工服务业务。PatGelsinger表示，他致力于使英特尔在这方面取得“巨大成功”。然而，英特尔在晶圆代工领域面临着市场领先者台积电和三星的激烈竞争。但如果Gelsinger成功，那么这可能会显著改变代工厂的格局。首先，我认为英特尔晶圆代工服务有一个良好的开端，并有在很短的时...[详细]
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ICinsights周五公布，2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%，较十年前增加近一成(9%)。所谓无厂半导体公司，指的是没有晶圆厂的IC设计厂商。就地区而言，美国企业占全球无厂半导体营收超过一半，来到53%，但低于2010年的69%，主要原因是新加坡安华高（Avago）并购博通（Broadcom）所致。博通正准备将总部从新加坡搬回美国，作业完成后，美国占比预估...[详细]
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比利时研究中心IMEC在VLSL（超大规模集成电路）研讨大会上表示：其使用铪高K电介质和32nmCMOS节点钽金属栅极的平面CMOS，性能都有所改善。 转换器的延误从15ps减少到10ps。同时通过将15个处理步骤减少到9个，IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程。 高性能（低Vt）高K/金属栅极最近已经通过在栅极绝缘层和金属栅极之间使用薄的介质盖实现。前闸极和后闸极的整合...[详细]
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