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2018年5月24日，工业和信息化部副部长陈肇雄会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙，双方就5G发展及高通公司在华合作等议题交换意见。 工业和信息化部信息通信发展司、无线电管理局、国际合作司、科技司、电子信息司有关负责人参加会见。 （原标题：陈肇雄会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙）...[详细]
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北京时间4月27日晚间消息，中星微电子(Nasdaq:VIMC)今天宣布，已经与天津三星(微博)泰科光电子签订战略合作协议，将就技术、产品和商业开发进行广泛的合作。天津三星泰科光电子是三星泰科和天津中环电子信息集团2008年成立的合资公司。 通过这一战略合作，中星微电子和三星将在中国国内和国外市场进行广泛的合作，此外还将共同针对中国安防监控市场开发产品。例如，两家公司将共同加强三星前端...[详细]
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eeworld网消息，3月30日，华虹半导体宣布该公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET（“金氧半场效晶体管”）和IGBT（“绝缘栅双极型晶体管”）的强劲需求，华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型SuperJunctionMOSFET（“SJNFET”）以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆，并保持快速增长趋...[详细]
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国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场...[详细]
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高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。虽然今年MWC大会中，5G才是市场热门焦点...[详细]
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5月10日，和而泰董事长刘建伟表示，公司收购铖昌科技待5月14日股东大会审议通过后，就开始实施交割事项。对于该标的，公司会不断加大研发、资本的投入和资源，然后逐渐把它发展起来。此前，和而泰发布公告称，公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定，和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙）、郁发新...[详细]
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PureStorage连续8年蝉联Gartner“主存储魔力象限”领导者地位并在Gartner“主存储关键能力”报告中的“容器”使用场景中拿下第一2021年10月26日，中国——专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋PureStorage宣布该公司在Gartner®“主存储魔力象限”（MagicQuadrant™forPrimaryStorage）报告中再度荣登领导...[详细]
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市场日前传出消息，鸿海从今年起正式进入笔记本代工市场，开始与其连接器等零组件的客户广达、仁宝等公司争抢客户。广达、仁宝等厂商近期开始将之前一直给鸿海的连接器等零组件采购订单转往他处。 业界分析称，广达、仁宝等笔记本代工巨头减少鸿海的采购量，是这些厂商企图制衡在笔记本代工市场对他们存在极大威胁的鸿海的第一步。 据资料显示，去年5月，鸿海集团董事长郭台铭公开对媒体表示，鸿海精密今年...[详细]
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2020年第一季全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆产业2020年第一季分析报告，全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(millionsquarein...[详细]
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科技日报北京2月1日电（记者刘园园）记者1日从中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所（以下简称中科院苏州纳米所）获悉，该研究所与多家企业合作，成立了国内首家氮化镓基蓝绿光半导体激光器材料和器件生产企业。这意味着，被国外垄断的蓝绿光半导体激光器将实现国产化。氮化镓基蓝绿光半导体激光器是第三代半导体材料的重要方向。尽管目前它在市场上初露头角，但未来将与你我生活息息相关，比如大屏幕激光显示。中科院...[详细]
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这几天，被英特尔拟300亿美元收购芯片公司GlobalFoundries（格芯）的新闻刷屏了。据悉，如果收购成功，这将是英特尔史上最大的收购。然而，格芯一名发言人说，公司未与英特尔讨论此事。英特尔发言人也表示：“我们拒绝对传言和猜测发表评论。对于此次收购传闻的真假我们不做判断，相信大家一定好奇格芯是怎么样的一家公司，能让英特尔用300亿美元来收购。我们整理了近年来GlobalFoundri...[详细]
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元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]
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电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出适用于瑞萨R-Car汽车片上系统（SoC）的Android™R-Car开发包。该开发包支持Google于2017年8月22日发布的最新操作系统Android8.0。Android8.0是Android首次支持汽车系统所需功能的操作系统。该操作系统与瑞萨电子强大而又高度安全的汽车SoC相结合，简化了汽车Android...[详细]
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在索尼各个板块整体盈利向好的情况下，其移动业务却拖了后腿。 近日，索尼发布2017财年第二季（2017年7月1日至9月30日）财报，该公司销售收入同比上升22.1%，利润大涨346%，整体业务复苏。财报亦显示，销售收入增长得益于游戏和网络服务业务增长及有利的外汇因素。利润方面的增长主要得益于半导体业务及游戏和网络服务业务的利润改善。值得注意的是，在索尼的各大业务板块中，索尼移动通...[详细]
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虽然脚步放缓还是处于情理之中，但是自2000以来一直都保持着较高增长率的中国IC产业在2008年出现轻微的下滑还是有些出乎人们的意外。针对这种情况，中国集成电路行业协会秘书长徐小田不久前在上海出席ICChina2009举办的新闻发布会时表示，其原因还在于“不成熟”。由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同举办的“第七届中国国际集成电路博览会...[详细]
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