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来自台湾的力林科技，专注于为客户提供具备竞争力的电源管理IC产品及产品应用上完整的电源解决方案。针对PCB面积受限或是TV三合一之板卡的应用场景，推出一款业界小体积LED背光驱动芯片PF7911。PF7911采用标准的SOT23-6封装，可以不受LED灯条电压、电流限制，可配置于背光输出瓦数在75W以下的各种应用，完全满足了基于多种不同显示屏来源对应各种LED灯条组合的弹性需求。由于该芯...[详细]
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纳斯达克上市公司澜起科技周一收盘大涨20%，原因在于公司接到上海浦东科技投资有限公司(下称“PDSTI”)初步的非约束性私有化要约，后者计划以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。澜起科技周一收巿报20.66美元。如果交易完成，这将是继清华紫光收购展讯、锐迪科之后的又一起私有化案例。而国资公司频频出海并购的背后，传递的是中国IC设计产业拐点已现的信号，半导体产业将持续...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月23日早间消息，据路透社报道，知情人士透露，在咨询了高通的多个大股东后，芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。 虽然新的收购要约提出的时间还不确定，但博通的竞购准备表明，除了威胁要撤换高通董事会之外，他们计划通过向高通股东提高报价来施压。 博通CEO霍克·谭（HockTan）表示，他对发起收购战持开放态度。而知情人士之前也...[详细]
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9月15日，宽限期已到，华为供应链正式遭遇断供。在今年5月15日和8月17日美国对华为实施第二轮与第三轮的制裁禁令，所有包含美国技术、软件、材料的产品均不准许卖给华为及其相关公司。华为2020开发者大会上，华为消费者业务总裁余承东呐喊：“当全世界都认为华为即将按下“暂停键”的时候，华为选择按下“开始键”。”虽然形势是如此严峻，但是华为面对美国方面的制裁显示出足够的决心，生存保卫战显然早已经...[详细]
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近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NAEUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧...[详细]
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语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体，于2018年推向市场，并进一步推向未来。如同DSPConcepts创办人所言，2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。 据EETimes报导，愈来愈多厂商正在发展语音控制，SiliconLabs执行长表示，下一个需求是能够混合搭配不同的无线网络，由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求，系统需要动...[详细]
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世界各国争相推动半导体产业发展，台积电创办人张忠谋认为日本九州的水、电比较充裕，新加坡也是晶圆厂营运的好地方，但他忧心未来20年、30年后的台湾地区，半导体制造环境可能转变，到时候哪里会崛起则不得而知。据台媒报道，台积电10月14日在新竹县立体育场举办运动会，张忠谋应邀出席致词，他受访时针对各国家和地区发展半导体产业发表看法。张忠谋表示，50年前就曾为了德州仪器（TI）到过日本九州，他觉得九州...[详细]
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芯片为自动驾驶汽车提供“大脑”，帮助服务器处理数据，决定着智能手机能以多快的速度一边处理文本一边播放流媒体视频。如今，芯片又站在了硅谷鏖战的最前沿。随着物联设备和大数据的迅速发展，三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)、英特尔公司(IntelCo.,INTC)、高通公司(QualcommInc.,QCOM)和东芝公司(ToshibaCo.,...[详细]
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【2023年10月25日，德国慕尼黑和加拿大渥太华讯】英飞凌科技股份公司今日宣布完成收购氮化镓系统公司（GaNSystems，以下同）。这家总部位于加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化镓(GaN)功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批，交易结束后，GaNSystems已正式成为英飞凌的组成部分。英飞凌科技首席...[详细]
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电子网消息，昨日，腾讯公司和英特尔公司在无锡召开的世界物联网博览会上宣布达成合作，并签署合作意向书。双方将共同开发区块链技术，用于腾讯TUSI安全实验室，以推动物联网应用场景中安全防护能力的建立。
根据双方合作意向，腾讯TUSI安全实验室将采用英特尔基于云的区块链核心技术进行联盟区块链开发，为企业提供基于TUSI标准的物联网安全监测、产品安全评估、安全服务能力输出等多项服务，从而解决移动互联...[详细]
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台积电5日举行股东大会，也是董事长张忠谋最后一次主持股东会。张忠谋于会中向与会股东发表最后感言指出，这是我最后一次主持股东常会，很高兴31年来台积电展现奇迹式成长，股东会后就要正式退休，有信心下一个董事会能持续维持诚信正直、承诺、创新与客户信任的核心价值，新的领导阶层顺利成功接班，尽管我退休了，台积电的奇迹绝对还没有停止。 对于未来5~10年大陆半导体发展及对台积电的影响，张忠谋预期未来变化...[详细]
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中芯国际是全球四大纯晶圆代工公司之一，是中国大陆规模最大、技术最先进、跨国经营的集成电路晶圆代工企业，为全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中芯国际...[详细]
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电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器荣获2017ECNIMPACT奖。此项评选活动由ECN杂志主办，颁发给在设计和工程领域的18个门类的顶尖产品和服务。Vishay的T59系列因提高了体积效率，减少了计算、通信和工业应用的元器件数量，节省PCB空间，降低整体解决方案的成本，从而获得“无源...[详细]
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联电昨（24）日公告去年财报，去年第4季税后纯益17.7亿元新台币（下同），季减49%，主因第3季有业外收益入账，加上第4季的淡季效应，单季每股纯益0.15元。联电指出，今年首季出货可望小幅成长。联电去年全年税后纯益达96.29亿元，年增15.8%，全年每股纯益约0.79元。联电去年第4季合并营收达366.3亿元，季减2.8%、年减4.4%。第4季毛利率17.2%，归属母公司净利为17....[详细]
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北京时间5月24日下午消息，市场研究公司IDC发布的最新“半导体应用预测”报告显示，全球半导体行业营收2012年同比下降2.2%，至2950亿美元。 2012年下半年，全球半导体行业出现减速。这主要是由于PC、手机和数字电视等领域的消费者支出下降，以及工业行业和其他市场的需求减少。欧洲经济危机和中国经济的增长减速对全球需求产生了不利影响，而Windows8的发布未能提振PC销量，扭转...[详细]
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