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奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线，并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力，月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主，顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案，即将...[详细]
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摘要：介绍了Altera公司生产的多核架构可编程逻辑器件APEX20K系列芯片的主要特点和结构功能，给出了APEX20K内含的ClockLock以及ClockBoost电路的典型应用实例。
关键词：可编程逻辑器件在系统设计FPGAAPEX20K
1主要特点
APEX20K是Altera公司生产的首款带有多核架构的可编程逻辑器件，密度在30000到1500000门，时钟速度高...[详细]
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2023年5月30日，中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码：STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议，任命NicolasDufourcq先生为监事会主席，任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席，任期三年，于2026年股东大会结束时届满。...[详细]
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2017年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断4GLTE与3GEV-DO基带芯片市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的IP授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，遭到包括苹果（Apple）等厂商反弹提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基带芯片抢市。这也说明了当前智能型手机市场的基带芯片之争，丝毫不逊于CPU竞争。要了解当前基带芯片之争，就要了...[详细]
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英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybridbonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，...[详细]
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11月26日上午，联华电子股份有限公司（UMC，下称联电）与美光科技(MicronTechnology，下称美光)宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付一笔金额保密和解金，未来双方将共创商业合作机会。联电在公告中称，和解金将不会对公司业绩产生重大影响。联电、美光的“法律大战”到底是怎么回事？联电成立于1980年，是台湾第一...[详细]
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里昂证券发布太阳能行业报告指出，尽管需求疲软，但里昂证券的中国现实研究认为中国多晶硅工厂没有出现生产放缓的迹象。另外，更多工厂计划的产能扩张看来大部分保持完好。随着产出增加以及新订单增长放缓，现货市场的供给将增加，进一步打压价格。长期来看，价格下跌将有利于大多数中国大陆和台湾地区的太阳能企业。但从中期来看，过剩供给将导致供应链的价格下跌和更多库存减记的风险恶化。里昂证券仍然对该行业保...[详细]
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据路透社援引知情人士透露，上周日，经过博通公司的内部讨论，其对竞争对手高通的收购价格将从当前的每股70美元提高到每股80美元至82美元。这样一来，整个收购案的花费也会随之水涨船高，从1050亿美元提高到1200亿美元左右。不仅如此，博通向高通承诺一笔价格不菲的“分手费”，以防监管机构阻挠该交易，同时也借此消除外界对于此次收购有可能造成垄断的担忧。一般来说，这样的分拆费用...[详细]
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在疫情笼罩的春节假期期间，全社会都按下了“暂停键”，而如今，随着复工时间的相继确定，部分城市开始全面复苏。然而在疫情的冲击下，半导体生产制造业也受到波及，工厂停工导致了供应链紧张，供货量无法达到平常水平。而瑞萨电子作为疫情之下的代表性企业之一，始终积极应对疫情带来的负面影响，通过一系列合理有效的防护措施，竭尽全力地保证员工的安全健康、客户的合理利益，让复工生产变得更加合理有序。瑞萨电子敢于“逆行...[详细]
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近日，有媒体爆料，OPPO正在研发独立图像处理芯片（ISP）。早在2019年10月OPPO就成立了芯片技术委员会，还把芯片自研命名：“马里亚纳计划”，在2020年10月还申请了OPPOM1商标。此前有网友爆料，OPPO“马里亚纳计划”所产出的首个项目成果即将公开，但并非是最为期待的手机SOC芯片。可以说，结合这一系列曝光的信息，OPPOM1很可能就是自研ISP芯片的名称。7月初，OP...[详细]
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晶圆代工大厂联电26日公布2017年第1季财务报告，合并营业收入为新台币374.2亿元，较2016第4季的新台币383.1亿元微幅减少2.3%，但较2016年同期的344亿元成长约8.8%。毛利率为19.9%，归属母公司净利为22.9亿元，每股EPS为0.19元，较2016年第4季的0.21元下滑约9.5%。联华电子执行长颜博...[详细]
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基于公司成熟的SONOS技术，新增的Flash和EEPROM为汽车，医疗和工业领域带来了许多新的可能性全球领先的模拟/混合信号和专业代工厂商X-FABSiliconFoundries,今天宣布在广泛使用的XT018BCD-on-SOI平台上提供基于SONOS的Flash和嵌入式EEPROM。这些非易失性存储器（NVM）的添加将拓宽更多的应用范围，在这些应用中，需要高压额定值和高温承...[详细]
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微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]
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电子网消息，2017年7月1日，北京——近年来，国内影视业迎来爆发式增长，而对于影视后期至关重要的PC设备也成为关注热点。近日，英特尔“助力影视后期技术创新”主题分享论坛在北京举行，国内外电影后期、动漫设计领域的行业大咖及合作伙伴云集一堂，共同分享和交流影视后期最前沿技术。针对诸如影视后期行业等设计师群体在使用PC过程中的核心痛点：慢、卡、顿，英特尔与奥普雷斯设计师电脑之家、RenderG、...[详细]
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面对2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均单价易跌难涨的趋势，台系IC设计业者近期已开始向国外寻求更便宜的晶圆及封测产能来支援。台系IC设计业者透露，包括中芯、华力微及韩系的Megachip，近期高层都先后来台争取台系IC设计公司订单；甚至连大陆新兴的封测业者，如长电、通富，及晶方科技，也积极向台系芯片供应商展现最新封测技术及产能规划。IC设计业者预期这波转单动作势在必行，差别...[详细]
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