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在“2009中国机器人大赛暨RoboCup公开赛-服务机器人比赛”中，中科大自主研发的明星机器人“可佳”大放异彩、备受关注，它能与人对话，能理解人们发出的指令，能开动脑筋自动规划复合任务最优解，能遵守“机器人三定律”。它的出现，让人们眼前一亮：也许就在不久的将来，这样聪明的“海螺姑娘”就会来到我们身边，成为我们生活、工作中的好帮手。 展望：“海螺姑娘”将不再是传说 有...[详细]
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Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作，以确保全耗尽绝缘体上硅（以下简称FD-SOI）的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系，还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。在两家公司的共同领导下，FD-SOI现已成为低成本，高效益，低功耗设备的标准技术之一，广泛应用于消费品，4G/...[详细]
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台积电15日举行法说会，在汇兑收益及提前备货需求带动之下，展望今年首季优于淡季成长，隔日三大法人立刻响起涨声，同步买超逾1万8千张。但市场对台湾半导体业的疑虑，是必须面对大陆及南韩崛起的竞合。除了更高强度的制程与价格战争外，未来在半导体整合元件制造（IDM，IntegratedDeviceManufacturers）的趋势下，亚洲三雄鼎立对于台湾半导体业的挑战才刚要开始。201...[详细]
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Gartner：2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%个人电脑和智能手机需求减弱、芯片供应情况的改善以及存储器价格下跌影响了芯片支出2023年2月10日-根据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球十大原始设备制造商（OEMs）的芯片支出减少了7.4%，占总市场的37.4%。2022年全球通胀和经济衰退的压力急剧削弱了个人电脑和智能手机的需求，影响了全球OEM...[详细]
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自美国科技博客TheRegister于2018年1月2日率先披露由CPUSpeculativeExecution引发的芯片级安全漏洞Spectre（中文名“幽灵”，有CVE-2017-5753和CVE-2017-5715两个变体）、Meltdown（中文名“熔断”，有CVE-2017-5754一个变体）以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、IBM、高通、英伟达等都已承认自家处理器存在...[详细]
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英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]
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AMD周一股价走势图 北京时间9月18日凌晨消息，AMD周一宣布，该公司CFO托马斯·赛菲特(ThomasSeifert)将会离职寻找其他机会，这一消息推动其股价重挫近12%。 到去年8月为止，赛菲特曾担任AMD临时CEO。一名熟知内情的消息人士透露，赛菲特目前正希望找到一家公司能让其担任正式CEO。AMD高级副总裁德芬得·库马尔(DevinderKumar)将出任AMD临时...[详细]
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2018年3月9日，德国慕尼黑讯–InfineonTechnologiesBipolarGmbH&Co.KG发布面向低压软启动应用的英飞凌®PowerStart。全新系列模块满足市场对于经济紧凑型半导体解决方案的需求。采用新型设计的PowerStart的重点是降低复杂度和减少组件数量。因此客户可缩短软启动器开发周期，并简化其生产流程。低压软启动应用一般包括传送带、大型风扇...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]
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恩智浦发布2017年第一季度财务报告：成功完成标准产品业务剥离，总债务从92亿美元减少到65亿美元，财务杠杆大幅降低。集微网消息，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，...[详细]
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矽品、南茂与颀邦等台湾封测厂，选择与紫光、京东方等大厂合作，当然是着眼于未来庞大的业务发展机会，这是在商言商的合作判断；而背后关键力量，则是大陆资金充沛，到处寻找收购对象，在众多欧、美收购案被打回票之际，台商成为目前大陆最想争取的对象，尤其是人才、经验都丰沛的台湾IC设计业，更是头号标的。谈到台湾IC设计业，龙头联发科近来动作也备受瞩目。过去2年，由于大陆积极发展半导体业，从政府支持的大基...[详细]
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网易科技讯9月16日消息，据CNET报道，还记得你最初拿到iPhone时的兴奋吗？你可能会重拾那种感觉，不过这次将会发生在汽车上。芯片巨头高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）称，未来10年科技领域最激动人心的创新将出现在汽车领域。莫伦科夫在法兰克福车展上接受采访时说：“汽车正经历一场巨大的创新浪潮，而这些创新中很多都是高通所擅长的领域。你会在这里看到越来越多高通的身影...[详细]
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eeworld网消息，全球领先的科技集团贺利氏公司近日宣布，瞄准中国日益兴起的环境保护产业，贺利氏将充分发挥其百年企业的技术优势和德国工匠精神的传承，通过强化其本土化创新产品和解决方案，加大研发和投资力度，更好地服务中国客户在大气治理、水处理、贵金属循环利用等三大领域的需求。同时，公司还启动了面向贺利氏全体员工及其家属的“贺利氏大家庭环保主题绘画比赛”，以此弘扬环保理念和倡导环境友好的生活方式。...[详细]
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中国，北京–2018年3月21日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAna...[详细]
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继SoCIP2008，SoCIP2009之后，第三届SoCIP2010研讨会分别于6月1号和3号在上海和北京成功举办。在这次展会中，S2C高兴地看到有14家参展商的加入和超过300位观众参与和IP厂商之间的互动，分享他们在设计规格，解决方案及挑战方面的不同看法。S2C作为主办方，感谢所有参加SoCIP2010的参展商和观众，感谢多家媒体的参与，使得SoCIP已成为中国重要的SoC设计交流平...[详细]
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