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天下大势,分久必合,合久必分。在硅谷这片IT的沃土上,风云五十年,如梦亦如幻！从60年代至今,诞生过的一统天下的霸主有HP,Intel,Cisco,以及最近的一个Apple。其间更是乱世频出,大小诸侯如Sun,DEC,AMD等也曾雄霸一方。我不想把历史拉地太远,就先从03到04年那场在硅谷历史上被称做长平之战的战役讲起吧。 这场硅谷的“长平之战”,连延数年,战事惨烈。交战双方是处...[详细]
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2020年7月13日，全球第二大模拟芯片厂商ADI（AnalogDevices,Inc.）正式宣布，将以全股票交易的方式收购竞争对手，全球第七大模拟芯片公司MaximIntegrated，涉及交易金额达209.1亿美元，合并后的公司估值将超680亿美元（约人民币4760亿）。根据《反垄断法》，如若双方公司在全球范围内的收入超过100亿并且在中国市场收入超过4亿，那么我国相关监管部门...[详细]
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• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]
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目前，AI成为不少智能手机宣传的点，比如说AI人脸识别、AI芯片、AI场景识别等等。在说到搭载人工智能芯片的产品时，或许大家会想到麒麟970的NPU处理单元、A11仿生处理器的神经网络或者说高通660AIE……其实，在人工智能和人工智能芯片方面，谷歌其实是一个先行者。不知道大家是否还记得TPU，一款谷歌打造的处理器产品，专为机器学习量身定制。▲谷歌第二代TPU那么，谷歌对...[详细]
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大陆紫光集团旗下存储器厂，长江存储科技，在2018年4月11日举办半导体设备安装典礼，26日公布国家主席习近平访视生产线的新闻，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，这显示大陆对于关键半导体产品与技术受制于外国的高度关注，但日本同样也对大陆的半导体投资抱持高度关注。 大陆关注的原因，在于长江存储这次安装的生产设备，是3DNAND快闪存储器生产设备，预定在2018年内展开32层3DNAN...[详细]
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2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]
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AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。 然而，据AMD的CEO表示，TSMC正经历着西方芯片销售的淡季，AMD显然未达到第三季度...[详细]
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安森美半导体的ASIC设计方法符合机载系统电子硬件的DO-254标准严格要求遵从标准使安森美半导体能够与领先航空电子设备公司及其分包商合作，开发用于商用飞机应用的创新ASIC方案推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，公司使用的数字专用集成电路(ASIC)设计流程方法完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商...[详细]
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随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报道，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已愈加重要，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网络与物联网（IoT）等芯片厂商也出现...[详细]
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据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。 由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。 除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。 自高通（Broadcom）并购案在总统特朗普否决破局后，...[详细]
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据台媒经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，大陆市场更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息，新唐、盛群、松翰等业者后市承压。MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客...[详细]
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2017年12月28日下午，上海兆芯集成电路有限公司在万和昊美艺术酒店召开“先进安全自主可控CPU发展论坛暨兆芯开先KX-5000系列新品发布会”，邀请广大产业链合作伙伴共讨国产CPU未来发展，同时正式发布了自主设计研发的新一代国产x86解决方案——面向桌面整机、便携终端和嵌入式设备的开先KX-5000系列处理器，面向服务器及存储设备的开胜KH-20000系列处理器以及ZX-200IO扩展...[详细]
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据路透社报道，荷兰政府计划于当地时间6月30日宣布新法规，对ASML次顶级产品线深紫外DUV光刻机提出许可要求，此前，ASML极紫外EUV光刻机已经受到限制。ASML在3月份表示，预计荷兰法规将影响其TWINSCANNXT:2000i和更复杂的型号。消息人士称，荷兰新法规不会立即生效，一位人士预计生效日期为9月，即发布两个月后。报道称，美国预计将更进一步，限制更多荷兰设备...[详细]
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MCU（单片机）按照位数主要划分为4位、8位、16位、32位及64位，位数越多，数据处理能力越来越强，应用场景变得更加复杂。观察整个应用市场，8位和32位是两大主流，16位则处于二者之间，目前只有部分经典产品拥有存量空间。8位MCU至今已经应用了几十年，一直是无数嵌入式应用的主力，尤其是消费产品和医疗器械中的应用。2012年飞思卡尔推出号称“8位MCU终结者“KinetisL系列，近十年...[详细]
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始于美国房地产次贷市场的疥癣之疾，如今已演变成1929年以来最严重的金融危机。半导体产业也难逃其难，增速放缓、收益下降、亏损、裁员、并购、重组，整个产业频频亮起红灯。作为半导体业的“主角”，存储器市场正在经历着前所未有的灾难，供过于求、资金紧缩、消费者信心降低，台日韩的大厂们都在寻找着自己的“金主”，减产迫在眉睫。当然将存储器市场的严峻形势并不能完全归咎于经济危机，毕竟DRAM价格已经连续...[详细]
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