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谁说半导体IC产业是男人的天下？在这个领域也有不少杰出的女性，在企业管理或是技术研发的工作上表现亮眼；以下是EETimes在这个产业的“红色娘子军”中所选出的十大杰出女性主管，并请她们分享成功的心路历程与职场奋斗经验。全球性的经济衰退正是考验各企业经营策略的最好时机，EETimes很荣幸邀请到这十位美丽与智能兼具的微电子产业女主管拨冗接受访谈(其中有一位刚好在假期中，未受访)，她...[详细]
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英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich在本届美国洛杉矶车展(AutoMobilityLA)上，强调英特尔旗下由Mobileye所开发的自驾车芯片EyeQ5，比NVIDIA近期新发表的DrivePXXavier系统单芯片(SoC)在深度学习(DL)效能表现上高出1倍以上，对此英特尔自驾车解决方案架构长兼首席工程师JackWeast表示，英特尔不是特别会夸耀自家芯片性能的公...[详细]
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在发布第4季度结果的同时，微芯半导体（Microchip）宣布7.44亿美元现金收购模拟/混合信号芯片公司麦瑞半导体（Micrel）。Micrel的股东可以选择现金或者股票。Microchip表示希望此次收购可以加入芯片行业整合的浪潮。此次交易有望在第三季度完成，还没有关于合并后的成本协同效应的消息。麦瑞半导体的芯片通常进入的市场正是Microchip微控制器的目标市场。去年，M...[详细]
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据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。新冠肺炎疫情加速数位转型，在5G及高效...[详细]
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6月20日消息，据媒体报道，最新爆料显示，三星即将推出的GalaxyS25系列智能手机将完全采用高通处理器，原因是自家的Exynos2500处理器因3nm工艺的良率和功耗表现不佳而无法供应。天风国际证券分析师郭明錤指出，高通可能成为GalaxyS25系列唯一的处理器供应商，而在前一代GalaxyS24中，高通的供应比例仅为40%。郭明錤还预测，基于高通自研OryonCPU内核的Sn...[详细]
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日前，YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]
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旅行看起来惬意，但对于经常坐飞机的人来说，飞机场就是个“噩梦”，一道道关卡实在是太浪费时间了。不过，面部识别技术的引入将大幅提升机场的效率。近日，捷蓝航空公布了新计划，它们准备用面部识别技术替代传统的登机牌，未来乘坐捷蓝航空往返波士顿罗根国际机场和阿鲁巴奥腊涅斯塔德机场的乘客“刷脸”就能登机。当乘客排队登机时，面部识别机会对乘客脸部进行扫描并与你护照上的照片进行对比，捷蓝航空客户体验...[详细]
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戴上发帽、口罩、手套，拉上连体服的拉链，想走进8英寸“超越摩尔”研发中试线，这些行头一个都不能少。本月底，这条生产线上就要交付第一批产品温度传感器，这些天来，上海微技术工业研究院MEMS技术工程总监徐元俊每天都要穿戴得如同一只“白企鹅”，在生产线上奋战。“党的十九大即将胜利召开。我国首条、全球领先的8英寸‘超越摩尔’研发中试线开通，正是五年来我国科技界砥砺奋进的又一新成就。”徐元俊一边说，...[详细]
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Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]
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从HDBrick系列到如今的ChiP(ConverterhousedinPackage)平台功率器件模块,Vicor一直在不断创新，为电力系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是对推进四大基本技术支柱的坚定关注的结果:电力输送架构、控制系统、拓扑和打包。其中，第四大支柱——功率模块封装，自Vicor成立以来一直是他们的差异化产品。有几个属性可以实现高性能的功率模块封装，而Vi...[详细]
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市场研究机构ICInsights最新报告指出，联发科（2454）上半年营收34.06亿美元（约1021亿台币），年增达38%，成长幅度高居全球前20大半导体厂之冠，超微（AMD）以26%居次，南韩海力士以20%排名第3；且ICInsights预估，联发科今年营收有机会超越70亿美元（约2100亿台币）。联发科2月合并晨星后，营收规模大增，上半年在全球半导体厂营收排名前进1名...[详细]
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自去年以来，中国LED芯片产业掀起了新一轮扩产潮。据电子网了解，目前华灿光电、三安光电、聚灿光电等都有斥资投建，大幅扩张产能；而在建厂扩产中，核心设备MOCVD的国产化替代也逐步提升，中微半导体的优势也随之凸显。此前集微网发布《中微半导体与Veeco互诉：巨头之争的背后》一文指出，2017年中微半导体的MOCVD出货量已突破100台，而到2017年底，中国大陆的MOCVD累积安装量占全球总...[详细]
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日前，在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上，Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。Qorvo应用市场总监黄靖黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。谈到基站与组网，黄靖说道毫米波频段不会像Sub-...[详细]
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根据韩媒ETNews报道，三星电子内部组建了新的碳化硅（SiC）功率半导体团队，已经任命安森美半导体前董事洪锡俊（StephenHong）担任副总裁，负责监管相关业务。洪锡俊是功率半导体领域的专家，在英飞凌、仙童和安森美等全球大型公司拥有约25年的经验，加入三星后，他负责领导这项工作。洪锡俊负责组建和带领这支SiC商业化团队，同时积极与韩国功率半导体产业生态系统和学术机构合作进...[详细]
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新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]
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