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摘要：介绍了美国DALLAS公司推出的低功耗时钟芯片DS1302的结构和工作原理及其在测量系统中的应用。它可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时，且具有闰年补偿等多种功能。DS1302用于数据记录，特别是对某些具有特殊意义的数据点的记录上，能实现数据与出现该数据的时间同时记录。这种记录对长时间的连续测控系统结果的分析以及对异常数据出现的原因的查找有重要意义。
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-新型Si54xUltraSeries™XO系列产品给予设计人员更好的性能和可靠性并且更加安心满足时钟应用需求-日前宣布推出全新的高性能晶体振荡器（XO）系列产品，提供了业界最低抖动和最高灵活频率的解决方案。Si54xUltraSeries™XO在整个工作范围内能够为整数或者小数频率输出提供低达80fs的超低抖动性能。这些XO为用户提供灵活可变的频率输出和出色的抖动余量，应...[详细]
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6月10日，南京举办的2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业名单揭晓，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）凭借过硬的技术实力和快速的市场认可，荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣，忆芯科技合伙人兼芯片事业部负责人朱旭涛代表企业领奖。作为国内较早致力于高性能固态硬盘主控芯片研发和解决方案提供商，忆芯科技创新的将SynopsysARC...[详细]
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电子网消息，博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。资料显示，博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，目前主要产品包括蓝牙芯片、2.4...[详细]
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据了解，在较长一段时间里，世界锂离子电池市场基本是日本一家独霸的局面。最近几年中国和韩国奋起直追，目前世界锂离子电池市场已经呈现出中、日、韩三足鼎立的格局。中国锂离子电池总产量已经过了前期的爆发式增长过程，现已进入平稳增长的阶段。 至于未来几年电动车电池产能过剩的问题，相关专家认为，目前在中国还看不出来，相反，从长期来看，未来随着新能源汽车的推广，汽车用锂离子动力电池将迎来高速增长，当...[详细]
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全球第二大铜箔基板（CCL）厂生益科技9月起针对不同材料涨价5%不等，开电子业传统旺季关键零件涨价第一枪。CCL是印刷电路板（PCB）关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价，透露市场需求强劲。受中美贸易战影响，今年全球电子业拉货都相当谨慎，去年市场追捧的面板、存储器、半导体硅晶圆等关键零组件已不见昔日人气，价格纷纷回档。据了解，生益此次涨价，主要是5G基础建设带动网络对CC...[详细]
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在消费电子需求已经明显走冷之际，云计算和数据中心业务仍然是芯片行业最坚挺的需求来源。 然而，有迹象显示，随着经济衰退风险不断加剧，云计算和数据中心市场的增长也可能放缓——这对芯片商来说显然是个坏消息，意味着芯片需求前景将面临更多阴霾。 经济衰退风险对云和数据中心增长构成压力 随着越来越多的企业采用云技术，云市场在过去十年中快速崛起，也为芯片业带来强劲需求。不过由于云计算领域崛...[详细]
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Broadcom正式对Qualcomm展开了敌意收购；而根据一位前Broadcom员工的说法，这是该公司财务操作的风格之一…在11月初提出以每股70美元、总金额约1,300亿美元价格收购高通(Qualcomm)但被拒绝的博通(Broadcom)，正式对前者展开了敌意收购(hostilebid)，宣布提名11位独立人士加入高通董事会，是否成功将等待明年3月举行的高通股东大会投票结果；而这可...[详细]
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2015年3月24日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)，宣布将变更它的纳斯达克股票代号为ON-于2015年4月6日美国开市起生效。公司仍将以安森美半导体公司为名运营。这上市代号的变更更配合公司的名字，旨在强化安森美半导体的品牌，和更进一步提升安森美半导体在投资界的形象。安森美半导体总裁兼C...[详细]
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eeworld网晚间报道：台积电第一季业绩在新台币大幅走升等汇率拖累，未达营收预测低标。上市柜公司第一季笼罩汇损阴霾，法人机构预测，全体公司首季的汇损地雷恐达千亿元大关，其中，手机零组件、ＩＣ设计等族群都难幸免，低毛利股甚至有转盈为亏的隐忧。台积电昨天公布三月合并营收虽回升至八五八点七五亿元，月增二成；但首季因新台币升值，让营收短少六十亿元，让台积电首季合并营收低于财测。台积电结算首季合并...[详细]
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SEMI最新报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10。国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10，代表半导体设备业者...[详细]
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“毋庸置疑，现在是电子信息的好时代，而PCB设计则是产业链环节中最基础的。”Mentor公司市场开发经理JamieMetcalfe表示。根据EDAC的统计资料显示，2009至2012年，PCB设计市场的年复合增长率达到7.5%，目前市场总容量已超过6亿美元。而在其中，Mentor更是以45%的市占率遥遥领先其他厂商，而这种领先实际上已持续了30年之久。谈及Mentor的成功因素，公司业...[详细]
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北京时间7月13日早间消息，AMD获得了美国能源部的1260万美元拨款，用于研究Extreme-Scale高性能计算。这笔拨款来自FastForward项目，是美国能源部和美国国家核安全管理局合作成立的项目，其目的是鼓励Extreme-Scale计算机的研究。这种计算机的运算能力达到现有超级计算机的一千倍，后者刚刚开始推进Peta-Scale。在这笔拨款中，有960万美元将被...[详细]
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在Beligum安特卫普的ITFWorld2023上，英特尔技术开发总经理AnnKelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新发展，其中最有趣的启示之一是英特尔未来将采用堆叠式CFET晶体管。这标志着英特尔首次在其演示中展示这种新型晶体管，但Kelleher没有提供生产日期或确定的时间表。在这里我们可以看到放大版的幻灯片，在新型晶体管周围添加了一个环。幻...[详细]
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据国外媒体报道，市场调研公司iSuppli周二表示，今年全球芯片销售额将强于预期，有望增长35%并创下3100亿美元纪录，主要是因为为芯片价格坚挺，且智能手机及平板电视需求强烈。 iSuppli资深副总裁DaleFord在声明中表示，2010年半导体销售受到价格上涨等诸多因素刺激，而智能手机及先进的液晶电视等主要电子产品则丰富了芯片产品的内容。 iSuppli5月时曾预估，...[详细]
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