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一年一度的国际固态电路会议(InternationalSolidStateCircuitConference，ISSCC)日前(2月8日)在美国旧金山登场，一位在会议上发表演说的学界专家表示，芯片微缩应可在接下来的15年内持续进展，他并预测了「后CMOS时代」的接班技术。乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology)旗下JosephM....[详细]
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简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]
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索尼今日宣布，将在到2020财年的这三年时间里，向用于智能手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元（约合53.2亿美元）。预计投资额将比截至2017财年的3年增加3成，产能提高2-3成。2017财年，索尼的半导体业务销售收入同比增长10%，营业利润也加入了索尼的千万日元俱乐部，对整体业绩贡献良多。作为全球前六移动设备的供应商，2017财年由于移...[详细]
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电子网消息，据韩国媒体报道，韩国存储器大厂SKHynix今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SKHynix系统IC公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SKHynix表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8吋（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SKHynix现阶段营运重心，SK...[详细]
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瑞银证券台北分公司半导体首席分析师程正桦表示，存货风险和过度供给是亚洲半导体产业主要隐忧。存货水平持续上升，可能在第2季到第3季时到达高点。程正桦认为，无晶圆公司的旺季效应在今年表现不佳，晶圆和封测代工（OSAT）公司正积极扩充新产能，这两项产业今年可能都会出现新高水平的资本支出。他说，如此一来，当下半年无晶圆公司正要开始消化存货时，将会导致更严重的过度供给风险。在晶圆...[详细]
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新罕布什尔州纳舒厄--(美国商业资讯)--极特先进科技公司(GTAdvancedTechnologiesInc.)(NASDAQ:GTAT)今天宣布，该公司已经收到了来自台湾晶片制造商昱成光能股份有限公司(UTECHSolar)的两份总计价值800万美元的订单。其中一份订单是定购新型DSS™450MonoCast™硅生长技术，另一份订单是定购更多的GTDSS™450HP铸锭炉。...[详细]
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电子网消息，阿里巴巴集团今日在北京正式发布了由旗下人工智能实验室研发的第一款智能语音终端设备——天猫精灵X1。这是一款面向家庭用户的消费级AI产品，内置阿里巴巴推出的第一代人机交流系统AliGenie，售价499元，即将于8月8日正式发售。在硬件配置方面，天猫精灵采用联发科首款为智能语音行业开发的芯片MT8516，处理效率提升25%，功耗降低32%，发烧级EQ调节功效，支持多种无线网络Wi...[详细]
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近日，国家工业和信息化部对外发布了2020年智能制造系统解决方案供应商中标公告，在经过对投标企业产品质量、技术实力、服务水平、资质证明等多方面严苛的评估考核后，中科曙光在数百家投标企业中脱颖而出，成功中标“数字化车间集成-电子信息”项目。2020年智能制造系统解决方案供应商中标候选人公示截图“智能制造系统解决方案供应商”名单自...[详细]
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经济观察网沈建缘/文 11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对iPhone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公...[详细]
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据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。 在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。 分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]
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本月初，华为在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”，到场核心供应商共150家，其中有92家获奖。具体奖项共分为六大类，包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。其中，恩智浦和英特尔成为华为连续十年金牌供应商，英特尔主要为华为提供的产品是存储和服务器处理器；恩智浦则为华为提供NFC芯片、音频放大器等元器件。而以区域性来...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月23日早间消息，据路透社报道，知情人士透露，在咨询了高通的多个大股东后，芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。 虽然新的收购要约提出的时间还不确定，但博通的竞购准备表明，除了威胁要撤换高通董事会之外，他们计划通过向高通股东提高报价来施压。 博通CEO霍克·谭（HockTan）表示，他对发起收购战持开放态度。而知情人士之前也...[详细]
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从2014年下半年开始，国内半导体产业在政策和大基金的支持下快速发展。然而，4月9日，美国商务部发布了一份公告，决定禁止向中国4家国家超级计算机中心出售至强（XEON）芯片。此次禁运是否会对国内半导体行业发展产生负面影响？芯片禁运体现信息技术博弈据美国媒体报道，美国商务部今年2月18日发布的一份通知称，使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河一号A系统，据信...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]
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业内人士日前透露,美国金士顿科技公司(KingstonTechnology)预付了1亿美元给韩国海力士半导体公司以购买其2010年需要的内存和NAND闪存. 此外,该业内人士还表示,总部在台湾的威刚科技(a-datatechnology)正在寻求途径,增加其2010年的芯片供应商数量并且保证能通过预付款的方式获得足够多的芯片供应,而威刚所需要的内存此前主要来自韩国供应商....[详细]
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