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1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域...[详细]
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在半导体耗材先后涨价后，12吋硅晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供货商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越都表示，涨价是一定的，只是幅度目前还在跟客户谈，要下半月才会定案。 日本大地震及海啸后，市场笼罩在缺料危机中，但硅晶圆供货商考虑到供应链的稳定，加上第2季价格已经谈定，因此当时未跟着其他耗材涨风，临时宣布调涨售价。目前日系硅晶圆厂...[详细]
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上月韩国的半导体出口额突破87亿美元(约9.831万亿韩元)，超过了历史最高值。半导体出口在整体出口中所占的比重达到了18.6%。因此，有人担心“韩国经济是不是仅靠半导体(出口)一家在勉力支撑”。1日，据产业通商资源部的进出口动向资料显示，上月韩国半导体出口额为87.59亿美元(约9.8976万亿韩元)，创下了单月历史最高纪录。与去年8月的半导体出口额55.88亿美元相比，1年内增加了31....[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)于4日指出，将计划于韩国投资至少21.4兆韩元(约186.3亿美元)，用于拓展该公司在下世代智能手机显示器以及存储器芯片领域的领先优势，这也刚好呼应韩国新任总统文在寅对韩国本地企业为韩国创造更多就业机会，以及协助重振经济的呼吁。三星也称至2021年该公司在韩国的投资将创造高达44万个工作机会，并将协助促进韩国经济。 根据路透(Reuters)...[详细]
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为巩固台湾产业国际供应链关键地位，经济部拟具「产业创新条例第10条之2及第72条」修正草案，也就是俗称的台版「芯片法案」，于昨日立法院三读通过，后续将由经济部会同财政部在6个月内完成子办法订定，并且举办说明会，让产业界充分了解本案政策措施。经济部指出，台湾为全球供应链重要的一环，也是国际大厂长期可信赖的合作伙伴，具有独特性与不可取代性；面对美、日、韩、欧盟等纷纷提出巨额奖励措施，推动关键产...[详细]
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集微网消息，日经新闻披露格芯（Globalfoundries）正要求中国监管部门调查台积电垄断行为。在欧盟调查中，该台湾公司正被指控不公平竞争。据两位业内消息人士透露，全球第二大晶圆代工企业格芯近日要求中国监管机构调查晶圆代工龙头企业台积电的垄断行为。消息人士表示，格芯向中国发改委举报台积电采取不公平行为阻止其客户向其他供应商下单。格芯抱怨，这种举动对其业务和整个行业产生了负面影响。台积电...[详细]
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在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密...[详细]
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美国Burton工业公司两年前购入环球仪器的Advantis贴片机系列后，大大提升产能。这次再接再厉，购入环球仪器的Fuzion贴片机生产线。美国Burton工业公司为了扩展工厂产能，决定购入环球仪器的Fuzion贴片机系列，深信这全新系列能像两年前购入的环球仪器Advantis贴片机一样，为他们带来可观的回报。位于美国密歇根州的Burton工业公司，是一家领先的电子代工厂，...[详细]
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据路透社报道称，美国联邦法官周二裁定芯片销售商高通公司（QCOM.O）必须将其部分技术许可给英特尔公司（INTC.O）等竞争对手。这项初步裁决是在美国联邦贸易委员会（U.S．FederalTradeCommission）于2017年初提起的针对高通的反垄断诉讼中做出的，预计将于明年开庭审理。美国加利福尼亚州北区地方法院的LucyKoh法官的初步裁决称，高通公司必须授权一些专利给竞争...[详细]
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首款基于ARMCortex-M7的跨界处理器达到3020CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600MHz时提供20奈秒中断延迟。恩智浦半导体(NXPSemiconductors)推出i.MXRT系列跨界解决方案，同时实现高效能、高整合，并将成本降至最低。在提供应用处理器高效能和基本功能的同时，i.MXRT还兼具传统微控制器(MCU)的易使用性和即时确定性操作。理想的应...[详细]
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美国电影艺术与科学学院奖（即奥斯卡奖）肯定DLP芯片发明者，表彰其将百年历史的电影产业转化为数字电影技术的杰出贡献。中国北京（2015年2月11日）数字微镜装置（DMD，或称为DLP芯片）发明者LarryJ.Hornbeck博士荣获美国电影艺术与科学学院奖（即奥斯卡奖）。DLP芯片的发明为德州仪器（纳斯达克交易代码：TXN）DLP影院显示技术的开发奠定...[详细]
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纳米尺度的光电融合是未来高性能信息器件的重要发展路线。如何在纳米到原子尺度对光精准操控是其中最关键的科学问题。近期国家纳米科学中心的戴庆研究团队与合作者在纳米尺度光电互联领域研究取得了新突破。相关研究成果北京时间2月10日在国际学术期刊《科学》在线发表。在这项研究中，科研人员构筑了石墨烯和氧化钼范德华材料的异质结构，实现了一种新型的电调控光子晶体管，并且进一步展示了该晶体管用于调控正负折射...[详细]
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日前，由于疫情原因，NXP（恩智浦）Connects大会依然选择线上召开。这已经是NXP第二次在线召开开发者大会。去年NXPConnects大会围绕的是更安全，更智能的未来，今年，NXP则顺应“双碳”政策，提出了打造更加智慧，更加可持续的世界。2020年第一届NXPConnects上给我最大的感触是原来NXP的主题演讲也可以这么酷，运用了大量的AR技术，让我们看到了未来的科技...[详细]
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ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆；而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。根据市场研究公司ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆，届时，驾驶人仍然必须待在车内，但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]
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集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]
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